钨钼合金旋转靶材新制备工艺

TFT薄膜具有高响应度、高亮度、高对比度的优点，是众多行业基本材料之一，因此被广泛应用于太阳能电池、液晶显示器和等离子显示器领域，近年来，伴随着高档显示器的快速发展，钨钼合金旋转靶材成为制备TFT薄膜的重要材料。

TFT旋转靶材的核心技术难点在于控制成型过程中的开裂和低密度问题，以及烧结过程中TFT旋转靶材收缩的均匀性控制，为了解决这些技术问题，我国研究人员开发了一种钨钼合金旋转靶材的生产方法，其工艺简单，不仅大大了降低了旋转靶材的生产成本，而且制备的靶材具有组织均匀晶粒细小、高耐热冲击等优良性能，从而适用于大面积TFT薄膜的生产。

该技术方案包括以下步骤：

步骤一、分别选取理论密度在98%以上、费氏平均粒度为3~7μm的钨粉以及理论密度在 98%以上、费氏平均粒度1~10μm的钼粉，并按照（3~5）：（7~5）的质量比放入双堆混料机中,在转速为50r/min~80 r/min的条件下充分混合，备用；

步骤二、在经步骤一混合后的物料中任意选取五点对钨含量和钼含量进行检测，直至各检测点钨钼含量比误差均在0.01~0.05%之间，混合完成，备用；

步骤三、将经步骤二混合后的的混合物料过200目筛，备用；

步骤四、取经步骤三处理后的混合物料填充到装有管状柔性模具的橡胶套中，并在模具与混合物料接触面涂抹二硫化钼粉，然后将橡胶套密封后抽真空，并将抽真空后的橡胶套置于冷等静压机上，在压力为20~50MPa的条件下进行初次预压，形成粗坯，将制得的粗坯 在50-200MPa的条件下进行二次压制，直至生坯的密度达到理论密度的60~62%，卸压至常压，备用；

步骤五、将步骤四压制的钨钼合金靶材生坯置于真空热压烧结炉中，在氢气保护氛围下、压力为20~30MPa、温度为1000~1350℃的条件下进行热压烧结，保温保压3~5h后采用高温脱模工艺在400~1000℃的条件下进行脱模，冷却至室温，制得钨钼合金靶材粗品，备用；

步骤六、将步骤五中制得的钨钼合金靶材粗品机械加工至所需尺寸，然后置于真空退 火炉中，升温至1000~1600℃退火1~2h，备用；

步骤七、将经步骤六处理的钨钼合金靶材粗品进行化学、物理检测，然后经超声清洗， 使靶材达到合格的粗糙度，备用；

步骤八、取经步骤三处理后的混合物料，并将混合物料放入球磨机中球磨2~3h，过800~ 1000目筛得钨钼喷涂粉末，备用；

步骤九、在惰性气体保护氛围下，使用等离子喷涂的方法向步骤七的外表面喷涂步骤 八制得的钨钼喷涂粉末，备用；

步骤十、将步骤九中制得的靶材腔体进行抽真空处理，然后向其中通入惰性气体，气流 量为500~1000SCCH，并在惰性气体的氛围条件下将步骤八得到的钨钼喷涂粉末冷喷涂到靶 材的腔体内，喷涂厚度为0.1~0.2mm，制得产品。

本方法制备的旋转靶材，能够在溅射的过程中，靶材可绕固定的条状磁铁组件旋转，因而360°可被均匀刻蚀，同时溅射原子可向各个方向飞行，均匀性好，溅射面积大，更换操作方便，生产效率高，靶材利用率高，并且对零件内壁的沉积具有独特的优越性。

• < 前へ
• 次へ >