银包覆碳化钨粉末用于电触头材料

电触头是开关电器的关键元件，承担传导电流的功能，其性能直接影响开关电器运行的可靠性和使用寿命，因此开关电器要求电触头应具备良好的导电导热性、低的接触电阻和温升、高抗熔焊性和耐电侵蚀性等特点。

银碳化钨与银钨电触头是断路器中通常采用的触头，而在同等条件下碳化钨比钨更难氧化，以至于银碳化钨触头比银钨触头具有更好的抗氧化性、抗熔焊性，很好的通断性能，相对稳定的接触电阻。由于性能的优越，促进银碳化钨与银碳化钨石墨动静组合触头成为了目前断路器中所使用的主流触点。

银碳化钨触头是以硝酸银晶体、碳化钨粉为原料，通过化学包覆制粉及液相熔渗工艺制备银碳化钨电触头，制备银包覆碳化钨复合粉末选用液相沉积法，其原理是利用金属活性比银强的铜将银离子置换还原沉积于碳化钨颗粒表面，形成复合粉末颗粒，其外层是银，内层为碳化钨的颗粒结构，该复合粉末可解决传统机械混粉造成的粉体混合不均匀的现象，实现以银基体相连的粉体结构，该方法的工艺过程包括以下步骤：

①  化学包覆法制备银碳化钨包覆粉末：配制硝酸银溶液、碳化钨粉与铜粉混合水溶液，将硝酸银溶液缓慢加入匀速搅拌下的碳化钨粉与铜粉混合水溶液，发生化学置换反应，置换出的银迅速沉积于碳化钨颗粒表面，形成银包碳化钨颗粒粉末泥浆，经清洗、过滤、干燥取得银碳化钨包覆粉末；

②  包覆粉末制粒成型，将包覆粉末掺杂添加物，混合、还原，再添加润滑剂，并在具有保护性气氛的氢气干燥炉中200～300℃干燥制粒，经粉末自动压机冷压成型，制取银碳化钨骨架；

③  骨架烧结熔渗，将准备好的纯银片置于银碳化钨骨架上方，列阵式摆放在石墨板上，送入具有保护气氛氢气烧结炉中，进行1200～1300℃高温熔渗；

④  熔渗品复压抛光，将上述熔渗品在液压机上进行冷压，压力为12-14T/cm2，保持压力2～3秒，再经表面抛光处理得到最终银碳化钨触头产品。

通过本方法制备的银碳化钨触头材料，具有高密度、高硬度、低而稳定的接触电阻、金相组织均匀，良好的抗高温氧化、抗电弧侵蚀、耐磨损性等优点。

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