钨粉粒度对钨铜电极组织性能的影响(二)

钨粉粒度除了对钨铜合金电极的组织性能发生影响外,还会对钨铜合金电极密度和硬度以及电导率等产生不同程度的影响。

二、对钨铜合金密度和硬度的影响

通过实验不难看出,不同粒度钨粉所制备的钨骨架,虽然其压制密度和脱脂密度基本相同,但随粉末粒度增大,熔渗后W-30Cu合金的密度呈减小的趋势。以钨铜W-30Cu合金为例,钨粉粒径为2.65μm时,硬度最高,布氏硬度可达222HB。随着粉末粒度增大,硬度减小,当钨粉粒径为8μm时硬度最低,布氏硬度为190HB。其原理是:钨的密度相对较大,达到19.3g/cm3,但是脆性较大。粉末力度越小,烧结活性越大,烧结后体积收缩越明显,造成合金中钨含量得到相应的提高,从而使得合金密度增大,硬度也相对增加。

三、对钨铜合金电导率的影响

同样以W-30Cu合金为例,与W-20Cu合金相比,含铜量较高,而铜具有优良的导热和导电性能,所以钨铜W-30Cu合金电导率相对较高。随着钨粉粒径的增加而增大,物质电导率越大,则其电阻越小,导电性能越强,反之则电阻越大。而其他影响钨铜合金电极电导率的一素还有很多,如化学成分组成、孔隙度、杂质、微观结构(包括组织结构中的晶粒度、晶界结合强度、高导热铜相的分布连续性以及W-W的连通性)等。
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硬质合金钻头的刃磨要领Ⅱ

本文第1部分谈到刃磨对硬质合金钻头的使用效率和寿命起着非常重要的重用,刃磨的要领包括刃口要与砂轮面摆平、钻头轴线要与砂轮面斜出60°的角度、刃磨时由刃口往后磨后面等几个方面。本部分继续介绍刃磨的要领。

4、硬质合金钻头的刃口要上下摆动,钻头尾部不能起翘。 
这是一个标准的钻头磨削动作,主切削刃在砂轮上要上下摆动,也就是握钻头前部的手要均匀地将钻头在砂轮面上上下摆动。而握柄部的手却不能摆动,还要防止后柄往上翘,即硬质合金钻头的尾部不能高翘于砂轮水平中心线以上,否则会使刃口磨钝,无法切削。这是最关键的一步,钻头磨得好与坏,与此有很大的关系。在磨得差不多时,要从刃口开始,往后角再轻轻蹭一下,让刃后面更光洁一些。 

5、保证刃尖对轴线,两边对称慢慢修。 
一边刃口磨好后,再磨另一边刃口,必须保证硬质合金钻头刃口在钻头轴线的中间,两边刃口要对称。有经验的师傅会对着亮光察看钻尖的对称性,慢慢进行修磨。钻头切削刃的后角一般为10°-14°,后角大了,切削刃太薄,钻削时振动厉害,孔口呈三边或五边形,切屑呈针状;后角小了,钻削时轴向力很大,不易切入,切削力增加,温升大,钻头发热严重,甚至无法钻削。后角角度磨的适合,锋尖对中,两刃对称,钻削时,钻头排屑轻快,无振动,孔径也不会扩大。 

6、两刃磨好后,对直径大一些的钻头还要注意磨一下钻头锋尖。 
钻头两刃磨好后,两刃锋尖处会有一个平面,影响硬质合金钻头的中心定位,需要在刃后面倒一下角,把刃尖部的平面尽量磨小。方法是将钻头竖起,对准砂轮的角,在刃后面的根部,对着刃尖倒一个小槽。这也是钻头定中心和切削轻快的重要一点。注意在修磨刃尖倒角时,千万不能磨到主切削刃上,这样会使主切削刃的前角偏大,直接影响钻孔。

当然,磨钻头没有一定的定式,需要在实际操作中积累经验,通过比较、观察、反复试验,定会把钻头磨得更好。  

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钨在军用材料中的应用及发展

军用材料是新一代武器装备的物质基础,也是当今世界军事领域的关键技术。而军用新材料技术则是用于军事领域的新材料技术,是现代精良武器装备的关键,是 军用高技术的重要组成部分。世界各国对军用新材料技术的发展给予了高度重视,加速发展军用新材料技术是保持军事领先的重要前提。

钨的熔点在金属中最高,其突出的优点是高熔点带来材料良好的高温强度与耐蚀性,在军事工业特别是武器制造方面表现出了优异的特性。在兵器工业中它主要用于制作各种穿甲弹的战斗部。钨合金通过粉末预处理技术和大变形强化技术,细化了材料的晶粒,拉长了晶粒的取向,以此提高材料的强韧性和侵彻威力。我国研制的主战坦克125Ⅱ型穿甲弹钨芯材料为W-Ni-Fe,采用变密度压坯烧结工艺,平均性能达到抗拉强度1200兆帕,延伸率为15%以上,战技指标为2000米距离击穿600毫米厚均质钢装甲。目前钨合金广泛应用于主战坦克大长径比穿甲弹、中小口径防空穿甲弹和超高速动能穿甲弹用弹芯材料,这使各种穿甲弹具有更为强大的击穿威力。

 

 

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硬质合金钻头的刃磨要领Ⅰ

钻头刃磨对硬质合金钻头的使用效率和寿命起着非常重要的重用,因此掌握刃磨的技巧和要领十分必要,可起到事半功倍的作用。

1、刃口要与砂轮面摆平。 
磨钻头前,先要将钻头的主切削刃与砂轮面放置在一个水平面上,也就是说,保证刃口接触砂轮面时,整个刃都要磨到。这是钻头与砂轮相对位置的第一步,位置摆好再慢慢往砂轮面上靠。 

2、钻头轴线要与砂轮面斜出60°的角度。 
这个角度就是钻头的锋角,此时的角度不对,将直接影响钻头顶角的大小及主切削刃的形状和横刃斜角。这里是指钻头轴心线与砂轮表面之间的位置关系,取60°就行,这个角度一般比较能看得准。这里要注意钻头刃磨前相对的水平位置和角度位置,二者要统筹兼顾,不要为了摆平刃口而忽略了摆好度角,或为了摆好角度而忽略了摆平刃口。 

3、由刃口往后磨后面。 
刃口接触砂轮后,要从主切削刃往后面磨,也就是从钻头的刃口先开始接触砂轮,而后沿着整个后刀面缓慢往下磨。钻头切入时可轻轻接触砂轮,先进行较少量的刃磨,并注意观察火花的均匀性,及时调整手上压力大小,还要注意钻头的冷却,不能让其磨过火,造成刃口变色,而至刃口退火。发现刃口温度高时,要及时将钻头冷却。

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(未完待续。本分分为2部分,这是第1部分,第二部分请参考:http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/79390-ti-10155

 

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微型硬质合金整体钻头的发展Ⅱ

本文第1部分提到随着相关产业的发展,微孔钻削的需求促进了微型硬质合金整体钻头得到发展,微型钻头通常钻削转速达到(1~12)×104r/min,直径最多只有若干毫米,最小的甚至到达0.02-0.03mm,常用于加工难加工材料和耐热合金材料。本部分主要论及印刷电路板硬质合金钻头。

随着印刷电路板向小型,轻型,高密度和高可靠性的要求发展和其用量的日趋扩大,孔的精度也越来越高,孔径越来越小,孔的分布密度越来越大,这样就给这些印刷电路板的微孔加工带来各种困难,印刷电路板硬质合金钻头应运而生。

但作为印刷电路板专用钻头,钻头的材料和形状也要随印刷电路板的种类和孔的深度而改变,一般说来,纸,酚醛树脂印刷电路板或玻璃纤维,环氧树脂印刷电路板切削性能较好,而表面附有铜层的材料对切削性能影响较大.在多层板的情况下,印刷电路板内部有铜层,一般说来,表面铜层的厚度为18~35μm,内部铜层的厚度为35~70μm.这种铜层对钻头的磨损和折损有很大的影响,铜层越厚,钻头折损率就越高.因而加工多层板要比加工两面附铜板的切削用量小,特别是钻头的直径越小时,为减少钻头的折损,常用改变钻芯厚度和钻槽的比值来增加印刷电路板硬质合金钻头的横截面积,以提高钻头的刚性.最近开发了新型的MD类硬质合金可以减小钻孔时的摩擦,即减少污斑现象,并具有良好的耐磨性和较长的寿命,因此能适应印刷电路板的高速,高效生产的需要.

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