硬质合金孔加工刀具的发展趋势Ⅰ
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年11月09日 星期一 18:38
- 作者：zhihua
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无论是在国内还是在国外，硬质合金孔加工刀具从产生后都在迅速发展。
总体比例趋势。从国内外的发展态势分析，在整个刀具的产值中，孔加工刀具的比例将继续逐渐减小，而在孔加工刀具的产值中，硬质合金产品的比例将继续逐渐加大。从国外的情况看，在整个刀具行业中，硬质合金刀具的增长很快，这使得高速钢刀具在刃具中的比例逐步下降。美国硬质合金刀具的产值1972年占刀具总产值40%，而1981年则增加到了45.2%，日本硬质合金刀具在刀具总产值(不包括金刚石刀具和CBN刀具)中所占比例从72年40.8%增加到了91年的64.4%，联邦德国则从78年的23.1%增加到了82年的44.4%。硬质合金刀具迅速发展的原因，是适应了生产高速度，高效率，高寿命以及高可靠性的要求。随着数控机床，加工中心的发展和生产的高效率化，这种趋势将更加明显。因此，花大力气发展硬质合金孔加工刀具的设计，制造能力将成为许多工具制造商的一种决策选择。
硬质合金麻花钻普遍修磨横刃和使用油孔
在产品结构上，麻花钻仍是孔加工刀具中最重要的部分。不管是高速钢麻花钻还是硬质合金麻花钻，修磨横刃和使用油孔进行内冷却将成为麻花钻制造商的普遍选择。如高速钢抛物线麻花钻，大螺旋角油孔麻花钻，三刃硬质合金整体钻头，S型硬质合金钻头等普遍采用了横刃修磨的方法而高速钢大螺旋角油孔麻花钻和S型硬质合金钻头还都采用了油孔内冷却技术。
（未完待续。本文分为若干部分，这是第1部分，第2部分请参考：http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80173-ti-10301）
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钨铜合金电极熔渗机理
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- 发布于 2015年11月09日 星期一 17:52
- 作者：xiaobin
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在钨铜、银钨和钨铁等机械零件以及金属陶瓷材料或复合材料的生产中，熔渗法是其中最为主要的工艺方法之一。以钨铜合金电极为例，熔渗过程是将高温烧结后的钨骨架浸入铜液中，使得钨骨架中的孔隙被铜液填充，再经退火冷却后得到致密的钨铜合金材料。因此，熔渗工艺是钨铜合金电极制备中最为关键的一道工序，其直接影响钨铜合金电极的综合性能。而目前的研究多集中在熔渗的各项参数上，对于熔渗机理的研究相对较少，而且这些研究大多数是针对于粗颗粒钨粉，而很少涉及到细颗粒钨粉。
熔渗的过程是依靠外部金属液润湿粉末多孔体（钨骨架），在毛细管力的作用下，液体金属（铜）沿着颗粒间孔隙或颗粒内孔隙流动，直到完全填充孔隙为止。自发熔渗不是因为原子的扩散作用，而主要是借助毛细管力使得熔融铜液充填与多孔钨基体的孔隙之中。从毛细管形成机制上来看，毛细管中液体的重力势能应当来自液体内部分子进入附着层时所损失的势能。因分子在附着层中的势能应比在液体内部时更小，根据稳定平衡时势能最小的原理，液体内部分子要尽量挤入附着层，使附着层有伸展倾向。
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烧结工艺对钨铜合金电极性能的影响（四）
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- 发布于 2015年11月06日 星期五 17:07
- 作者：xiaobin
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而烧结温度对钨铜合金电极电导率的影响如下图所示。从图中我们不难得知，刚开始时钨铜合金电极电导率随着烧结温度的增加而增加。如当烧结温度从约1150℃增加至1300℃时，钨铜合金电极电导率从33.12%IACS增加到41.23%IACS。然而，当烧结温度继续增加，由1300℃升高到1450℃时，此时钨铜合金电极的电导率反而下降。
这是由于一开始烧结温度增加，压坯及制备的钨骨架中孔隙连通性较好，闭孔也相应较少，熔渗后钨铜分布较为均匀，因此电导率随着烧结温度的升高而上升。但是当烧结温度继续升高，钨骨架的闭孔也随之增加，从而影响到随后的熔渗效果，使得熔渗不足，孔隙增加，最终导致钨铜合金电极电导率的下降。
更多烧结工艺对钨铜合金电极性能的影响相关内容请参考以下链接：
http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80083-ti-10288
http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80084-ti-10289
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钨铜合金电极熔渗工艺流程介绍
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- 发布于 2015年11月09日 星期一 17:51
- 作者：xiaobin
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钨铜合金电极熔渗工艺流程图:
混料制备：先将钨粉、诱导铜粉等按照一定比例装入球磨机中，经一定时间后加入1%硬脂酸并干燥过筛从而制得混合粉。
压制成型：采用液压机压制，压制过程中有部分粉末损耗，称量时应注意。
脱脂工艺：使用H2作为保护气氛进行热脱脂，粘结剂必须脱除干净以免污染烧结炉。
高温烧结：使用H2作为保护气氛，于钼丝炉中进行高温烧结。
熔渗：使用H2作为保护气氛，在1200-1300℃下进行熔渗铜。
后处理：将熔渗后的钨铜合金电极进行退火处理，提高合金性能，然后进行表面处理去除多余的铜。
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烧结工艺对钨铜合金电极性能的影响（三）
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- 发布于 2015年11月06日 星期五 17:01
- 作者：xiaobin
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从烧结动力学的方面看，钨铜合金电极中钨粉的烧结主要存在扩散和流动两种不同的机制。尤其是在烧结的中、高温阶段，表面的扩散作用就显得十分明显。此时由于粉末粒度较细，即粉末的比表面积较大，表面的活性原子数较多，表面的扩散就相对较为容易进行，这也就使得钨骨架烧结很容易就从第二阶段迅速进入第三阶段。而若能将烧结过程控制在第二阶段，则各项性能相对较为理想。下图为烧结温度对钨铜合金电极硬度影响：
从图中我们不难发现钨骨架的硬度从初期随着温度的增大而增大，直到后期趋于平稳，基本上与烧结温度对钨铜合金密度的影响效果相一致。
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