直柄硬质合金立铣刀可细分为简易型，侧面锁紧型，后端螺纹型以及复合型。一般地，在实际应用中，简易型使用最为广泛。如若立铣刀的外径超过50mm，使用条件较为苛刻或许运用于重切削加工，则侧面锁紧和复合型的直柄刀具较为适用。


锥柄刀具的两个典型类别包括莫式锥柄以及布朗标准锥柄，其刀柄后端为扁尾或是带螺纹。在实际应用中，考虑到右刃右螺旋刀具的切削力方向是沿着刀具从夹中拔出的方向，所以需采用带拉紧螺纹的立铣刀而不是扁尾铣刀。在加工时，为了提高相应的刚度，大直径立铣刀可使用国家标准锥度为7/24的锥柄，直接安装在机床上。

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在切削工作中，硬质合金立铣刀的刚性以及相应的容屑槽大小都对工件的切削效果和刀具的使用情况有着重要的影响。

一般情况下，硬质合金立铣刀的容屑槽随着刀具刃数的减小而增大，且随着容屑槽的增大，其排屑效果也得到相应的提升，但刃数减小的同时，它的截面积减小，伴随着刚性降低，极易导致切削时刀具发生弯曲现象。

在 进行较深的沟槽加工时，如若立铣刀容屑槽偏小，则可能由于切削过程中切屑排出不顺畅造成阻塞，导致切削扭矩增大，产生刀具折断的情况。对比2刃立铣刀和4 刃立铣刀，2刃立铣刀由于刃数少，容屑槽大，它的截面几率小，相应的整体刚性较之4刃铣刀更差。因此对于沟槽切削和钻孔切削，由于它们对容屑槽要求多于刚 性要求的，2刃立铣刀是较优的选择。

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一般地，随着螺旋角度数的增大，切削阻力相应减小。同时切削阻力的轴向分力也与螺旋角成相应的比例。

对 于有螺旋容屑槽的硬质合金螺旋立铣刀，其径向切削阻力较小，为了提高切削加工的效果，可匹配相应的较大径向的吃刀量以及进给速度。但需注意的是当螺旋角越 大时，它的切削阻力的轴向分力也增大，而过大的轴向分力不仅可能造成立铣刀从刀夹中被拔出，也容易使得工件脱离工作台表面。此现象对于薄壁类零件加工特别 明显，当工件从工作台表面抬起极易引起振动。


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焦绿石相氧化钨是一类具有多维孔道的化合物，它的通式是M2B2O6O’。它是一种特殊形态的氧化钨，由于它具有分子筛的网状结构和介稳性，它的化学物理特性发生了明显的变化。不仅导电性能、吸附性能增强，而且在催化、传感、电致变色和燃料电磁等领域都得到了广泛的应用。制备焦绿石相氧化钨的方法有：软化学合成法和水热合成法。软化学合成法制备焦绿石相氧化钨是通过温和条件下无机功能材料的合成。它在中低温或溶液中使反应物在分子尺寸上均匀混合，进行可控的一步步反应，经过生成前驱或中间体，最后生成具有组成、结构和形貌的材料。而水热合成法是在高温条件下，水或者其他溶液处于临界或超临界状态，反应活性提高，物质在溶液中的物性和化学反应性能均发生很大变化，是反映异于常态。

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氧化钨的制备方法很多，如已广泛应用放热固相法、液相法、化学沉积法、凝胶-凝胶法、微乳液法、水热合成法等。而采用不同的方法又能制备出不同结构的氧化钨离子，常见的有立方晶系、四方晶系、六方晶系、三斜晶系、正交晶系等。苏子和研究的深入，一系列非整比和介稳价态氧化钨化合物相继出现，研究者将他们分别称之为青铜相和焦绿石相的氧化钨。这些特殊形态的氧化钨在物理化学性质方面发生较大的变化。例如焦绿石型氧化钨是一类多维孔道结构的化合物，由于它具有分子筛的网状结构和介稳性，焦绿石型的氧化钨的物理化学性质发生了明显的变化，不仅导电性、吸附性能挣钱，而且在催化、传感、电致变色、燃料电池等领域得到广泛的应用。而这也引起了广泛关注，使得研究者们继续对一些特殊形态的氧化钨进行研究和发展。

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经实验发现结构水分子能够较好的解释气致变色的着色过程，同样它也能解释气致变色的褪色过程。气致变色的着色和褪色过程是一个燃烧的放热过程，WO3和Pt颗粒当催化剂的作用。其褪色过程的描述如下：当着色的纳米线在空气或者是氧气的条件下，吸附在表面的O₂分子同样在Pt纳米颗粒表面发生了离化和转移，转移到WO₃纳米线表面的O原子首先与吸附在表面的H反应形成羟基。然后随着O原子的不断转移，O原子在纳米线表面通过捕获自由的电子形成O^2-。随着纳米线内载流子浓度的减少，局域在氧空位附近施主能级上电子变得不稳定。当这些施主能级上的电子被吸附氧原子俘获并局域在纳米线表面时，与氧空位链接的W原子的价态会从W⁵⁺重新变成W⁶⁺，从而引起局域在附近的结构水分子的不稳定。最后，结构水分子分解成H⁺和O粒子。一方面，H⁺扩散到纳米线的表面与表面吸附的O离子结合形成水分子，吸附到空气中。另一方面，O离子填补了氧空位，使材料物质结构回复到了着色前的WO₃结构，完成了三氧化钨纳米线薄膜的褪色过程。

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研究者发现在双注入模型的基础上，注入的电子在被氧空位捕捉后形成色心是引起材料变色的起源，但是经过研究发现注入的氢也会对材料的变色起作用。因此研究者们建立了结构水分子模型，且这通过热重质谱联合技术可证实在三氧化钨纳米线薄膜内存在结构水分子。而三氧化钨气致变色的水分子结构能很好的解释三氧化钨纳米线的着色过程。在WO₃纳米线薄膜内气致变色的着色过程可以描述为，吸附在Pt纳米颗粒表面的H2分子被离化成为H原子，H原子通过溢出机制转移到了WO₃纳米线表面。氢离子和电子双注入到WO₃晶格内，然后氢离子与晶格中的O形成结构水分子。该结构水分子在热扰动或者光照的情况下，容易脱落其原先的位置，导致氧空位的出现。该结构水分子在常温条件下依然留在晶格内部，并不会排出纳米线体外。另一方面，注入的电子填充到由氧空位的出现而引起的导带底局域态中，从而引起W价态的改变。（从W⁵⁺变成W⁶⁺）。

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在气致变色的机理研究方面，通过采用XRD衍射技术和Raman光谱技术分别研究了三氧化钨纳米线薄膜着色前后的晶体结构变化和W-O键震动模式的改变。经过实验发现，氢离子和电子的双注入模式会引起一个新的四方晶相的WO3-x·H2O的出现，同时导致了W-O键震动模式的明显变化。通过这些实验结果研究提出了氧空位和结构水分子共存于纳米线体内的气致变色机理模型。

在WO3的WO6六面体结构中，注入的H+会吸附在O^2-附近，注入的e-填充到了WO₃的导带底的局域态中，导致W⁶⁺变成了W⁵⁺。在六面体结构中的6个氧都有可能吸收H⁺，一旦其中O吸附了H⁺,该W-O的作用将变弱，O更加活跃，容易再吸附1个H⁺形成1个结构水分子（H₂O）。在W-O弱化的同时，结构发生重构，W往O方向移动，导致W-O键长伸长和另一边W-O键长缩短。这时W-O作用能增强，不容易再吸附H⁺。在热或者光作用下，结构水分子容易脱落O的位子，从而产生一个氧空位。在这个模式中，所涉及到W-O键长的伸缩变化较好地解释着色过程中Raman光谱的变化规律。

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许多研究都表明钨粉的最终粒度很大程度上取决氧化钨和还原条件。三氧化钨（WO3）还原过程中主要相成分对于钨粉晶粒的大小有很大的影响，了解这个还原过程主要的相成分有利于选取不同的原料和加工工艺来生产不同粒度的钨粉(WP)。经实验发现，当温度在500~600℃是，三氧化钨发生的反应为WO3→β-氧化钨→β-W →WP。其中有少量的β-氧化钨转变为二氧化钨（WO2），再还原成WP。当温度在600~800℃时，WO3发生的反应为WO3→β氧化钨→二氧化钨→WP。其中有少量的β-氧化钨还原为β-W然后再变成WP。当温度为770~900℃时，WO3发生的反应为WO3→β氧化钨→γ-氧化钨→二氧化钨→WP。而经过对其形态的研究发现，三氧化钨适合制取中粗颗粒的钨粉，γ-氧化钨适合制取超细钨粉，β-氧化钨则介于两者之间。

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利用同位素的放射性而被人类研发出来的辐射技术，如今已广泛应用于工业、农业、医疗、考古，和环境保护等方面。钨合金同位素辐射屏蔽容器是以钨合金为主要材料的专业防同位素辐射容器。钨合金是用来做辐射屏蔽容器的最佳材料，无论是医疗或是工业设备。与传统屏蔽材料相比，钨合金屏蔽件体现了很好的价值。铅块是较早用于屏蔽件领域的金属材料，但是在使用过程中发现，铅制作的屏蔽件的辐射屏蔽能力不够高，还会对环境造成严重的污染。而新一代的钨屏蔽辐射屏蔽能力已被证明是的铅屏蔽的两倍。同样的辐射屏蔽能力，钨屏蔽件的重量比铅少25%至50%，同时消除附带的毒性危害物和降 低了混合废物处理。

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