钨铜热沉和电子封装材料的工艺

钨铜电子封装材料图片

钨铜合金是由钨和铜所组成的两相均匀分布的既不固溶又不形成化合物的一类复合材料,兼有铜的高导电、导热性能,以及钨的高熔点、低热膨胀等性能,是电子工业首选的热沉和封装材料。

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低污染制取仲钨酸铵

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在现有技术中,制备APT的工业方法主要有酸法、苛性钠或苏打分解法,然后再进行离子交换或萃取后再进行蒸发结晶,总体评价,现有方法均采用不循环或半循环工艺体系,必需设置废水排出口,废水污染问题无法彻底根除。

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中频炉烧结法制取钨条

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钨坯条主要是指纯钨、钍钨、铈钨、镧钨、钇钨、锆钨、三元复合(镧、钇、铈)及四元复合(镧、钇、铈、锆)钨坯条,是制作钨电极及其他杆材的原料。

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含钨废料回收指南

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“含钨废料”是指钨矿、选矿后含钨的边角料、以及钨矿经分解 后的含钨渣料等等,如:白钨、黒钨、黑白混合矿、矿经分解后还含钨的分解渣。随着钨矿原料主品位不断降低、杂质增高,各企业都重视含钨物料的回收,如选矿后的边角料、含钨的渣料。

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以蓝钨制取超纯钨粉

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超纯钨粉”是指纯度≥99.99%,当FSSS粒度 3.0‑6.0μm时,氧的含量≤300ppm的钨粉。由于钨冶炼过程工序多、流程长,生产过程容易被污染,导致目前生产的钨粉末中夹杂有一些的杂质元素,使其在烧结成金属制品后结晶晶粒不均匀,产生脆性,无法适应现高科技领域的广泛要求。

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