钨铜六氟化硫（SF6）断路器是利用SF6气体为绝缘介质和灭弧六氟化硫断路器介质的无油化开关设备。其绝缘性能和灭弧特性都大大高于油断路器，由于其价格较高，且对SF6气体的应用、管理、运行都有较高要求，故在中压（35、10KV）应用还不够广，主要应用于110kV以上的电压等级。

钨铜SF6断路器触头主要具有以下两种不同结构：
1.瓷柱式结构：也被称为积木式，可用多个相同的单元灭弧室和支柱瓷套组成不同电压等级的断路器。断路器由三个独立的单相和一个液压、电气控制柜组成。每相由两个支柱瓷套的四个灭弧室（断口）串联而成。在每个支柱瓷套顶部装着两个单元灭弧室，为120°夹角V形布置,两个均压并联电容器为水平布置。这种结构布置既考虑到结构的机械应力状态，又照顾到绝缘的要求。灭弧室和支柱瓷套内均充有额定压力的 SF6气体。瓷柱式断路器使用液压操作机构；
2.罐式结构：采用了箱式多油断路器的优点，将断路器与互感器装在一起，结构紧凑，抗地震和防污能力强,但系列性较差。其一般为三相分装式，单相由基座、绝缘瓷套管、电流互感器和装有单断口灭弧室的壳体组成。每相配有液压机构和一台控制柜，可以单独操作，并能通过电气控制进行三相操作。

钨铜SF6断路器触头具有许多优点，如：
1. SF6作为一种绝缘气体，具有很多优点，是一种无色、无味、无毒、不可燃的惰性气体，并有优异的冷却电弧特性，特别是在开关设备有电弧高温的作用下产生较高的冷却效应，避免局部高温的可能性；
2. SF6气体本身的化学效应是非常稳定的，并且有着非常高的绝缘强度；
3.阻塞效应：充分发挥气流的吹弧效果，灭弧室体积小、结构简单、开断电流大、燃弧时间短，开断电容或电感电流无重燃或无复燃，过电压低；
4.电气寿命长：50kA满容量连续开断可达19次，累计开断电流可达4200kA，检修周期长，适于频繁操作；
5.密封性能好：六氟化硫气体含水量低；灭弧室、电阻和支柱分成独立气隔，现场安装时不用打开，安装好后用自动接头连通；安装检修方便，并可防止脏物和水分进入断路器内部。

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钨铜高压开关触头也被称为钨铜高压断路器触头，其主要作用就是切断或闭合高压电路中的空载电流和负荷电流以及当系统发生故障时通过继电器保护装置的作用，切断过负荷电流和短路电流。其原理是在开关负载合闸时，为了缩短开关动触头在关合过程中的燃弧时间，同时保证触头一经关合就可靠接触，必须在动触头上施加很大的压力，导致触头接触时，产生很大的冲击，并容易引起触头弹跳。在带载合闸时，触头弹跳使触头间产生拉弧，触头表面温度急剧上升。从而使触头发生动熔焊，开关寿命也因此缩短。有实验表明，冲击动量由触头接触速度和质量决定。

此外，根据不同的灭弧介质，钨铜高压开关触头可分为油断路器触头，空气断路器触头，真空断路器触头，六氟化硫（SF6）断路器触头，固体产气断路器触头，磁吹断路器触头。
1.油断路器触头：利用变压器油作为灭弧介质，分多油和少油两种类型；
2.六氟化硫（SF6）断路器触头：采用惰性气体六氟化硫来灭弧，并利用它所具有的很高的绝缘性能来增强触头间的绝缘；
3.真空断路器：触头密封在高真空的灭弧室内，利用真空的高绝缘性能来灭弧；
4.空气断路器：利用高速流动的压缩空气来灭弧；
5.固体产气断路器：利用固体产气物质在电弧高温作用下分解出来的气体来灭弧；
6.磁吹断路器：断路时，利用本身流过的大电流产生的电磁力将电弧迅速拉长而吸入磁性灭弧室内冷却熄灭。

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电磁炮导轨采用钨铜材料制成，其利用强电流产生的磁场中的洛伦兹力对金属炮弹进行加速，从而将弹药高速发射出去。与传统的火药推动的大炮，电磁炮可大大提高弹丸的速度和射程。以下是几种常见的电磁炮：
1.线圈炮：又称交流同轴线圈炮。它是电磁炮的最早形式，由加速线圈和弹丸线圈构成。根据通电线圈之间磁场的相互作用原理而工作的；
2.轨道炮：它由两条平行的长直导轨（钨铜）组成，导轨间放置一质量较小的滑块作为弹丸。当两轨接入电源时，强大的电流从一导轨流入，经滑块从另一导轨流回时，在两导轨平面间产生强磁场，通电流的滑块在安培力的作用下，弹丸会以很大的速度（理论上可以到达亚光速)射出，这就是轨道炮的发射原理，轨道炮是电磁炮最常见的式样；
3.电热炮：原理不同于线圈炮和轨道炮，其采用一般的炮管，管内设置有接到等离子体燃烧器上的电极，燃烧器安装在炮后膛的末端。当等离子体燃烧器两极间加上高压时，会产生一道电弧，使放在两极间的等离子体生成材料（如聚乙烯）蒸发。蒸发后的材料变成过热的高压等离子体，从而使弹丸加速；
4.重接炮：是一种多级加速的无接触电磁发射装置，没有炮管，但要求弹丸在进入重接炮之前应有一定的初速度，是电磁炮的最新发展形式。

电磁炮利用电磁力所作的功作为发射能量，不会产生强大的冲击波和弥漫的烟雾，因而具有良好的隐蔽性．电磁炮可根据目标的性质和距离，调节、选择适当的能量来调整弹丸的射程；
弹丸体积小，重量轻，使其在飞行时的空气阻力很小，因而电磁炮的发射稳定性好，初速度高，射程远．由于电磁炮的发射过程全部由计算机控制，弹头又装有激光制导或其他制导装置，所以具有很高的射击精度。
省去火炮的药筒和发射装置，故而重量轻、体积小、结构简单、运输以及后勤保障等方面更为安全可靠和方便。

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军用钨铜封装外壳，也被称为电子封装外壳，是承载半导体芯片、元件以及两者集成的器件包封体，是连接芯片和系统重要桥梁。其起到了为芯片提供机械支撑、电、热通路以及环境保护的作用。另外，封装外壳也直接影响着器件的电、热、光以及力学性能。军用电子器件封装外壳的主要材料包括陶瓷外壳、金属外壳以及金属陶瓷外壳。

陶瓷外壳：中小规模集成电路封装（陶瓷双列直插外壳，陶瓷扁平外壳，陶瓷针栅阵列），大、超大规模集成电路封装（无引线片式载体，有引线片式载体，陶瓷四边引线扁平外壳，陶瓷焊球栅阵列外壳，高气密异型封装外壳），分立元器件封装（表面安装型，插装型），混合电路封装（表面安装型，插装型），MEMS器件封装，多层陶瓷基板（MCM-C多层陶瓷基板，微组装基板）；
金属外壳：光电器件封装（带光窗型、带透镜型、带光纤型），分立器件封装（A型、B型、C型），混合电路封装（平板型，腔体直插型，扁平型），特殊元件封装（矩阵型，多层多腔型，无磁材料型）；
金属陶瓷外壳：分立器件封装（同轴型，带线型，表贴型），微波MMIC封装器件（载体，陶瓷，金属），混合电路封装，光电器件封装（蝶型，专用结构）。

随着军事电子装备趋向多功能、高性能、小型化发展，拒用钨铜封装外壳也不断向着高频、大功率方向进行改进，综合性能得到了大幅度的提高。为了适应微波毫米波器件和组件的发展需要，开发了低温共烧多层陶瓷外壳技术；为了适应高功率器件和电路的发展需要，开发了高导热氮化铝陶瓷封装外壳技术和高导热铝碳化硅金属封装外壳技术；为了适应高密度电路和组件发展需要，开发了细节距四边有引线扁平封装外壳技术、高密度球栅阵列封装外壳技术和三维立体封装外壳技术；为了适应高集成电路和小型模块的发展需要，开发了多芯模块封装外壳和多芯封装外壳与系统封装外壳等。

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钨铜棒耐磨性又称耐摩耗性或耐久性，是指在规定条件下，钨铜棒材抵抗磨损的性能以磨损率或磨损度的倒数表示。即耐磨性=dt/dV或dL/dV。钨铜棒使用一段时间后发生磨损的现象是不可避免的，造成这一现象的原因有很多方面，其主要的磨损形式包括磨粒磨损，粘着磨损（胶合），疲劳磨损（点蚀），腐蚀磨损。

磨粒磨损：由外界硬质颗粒或硬表面的微峰在摩擦副对偶表面相对运动过程中引起；
粘着磨损：又称咬合磨损，它是指滑动摩擦时摩擦副接触面局部发生金属粘着，在随后相对滑动中粘着处被破坏，有金属屑粒从零件表面被拉拽或零件表面被擦伤的一种磨损形式；
疲劳磨损：摩擦副两对偶表面作滚动或滚滑复合运动时，由于交变接触应力的作用，使表面材料疲劳断裂而形成点蚀或剥落的现象，称为表面疲劳磨损（或接触疲劳磨损）；
腐蚀磨损：指摩擦副对偶表面在相对滑动过程中，表面材料与周围介质发生化学或电化学反应，并伴随机械作用而引起的材料损失现象。

在不同磨耗机理条件下，为提高耐磨性对钨铜材料性能亦有不同要求。由于摩擦材料和试验条件各不相同，可用磨耗指数表示或由用磨耗试验机在规定条件下进行试验所测得的材料减量（g/cm2），或其倒数表示，耐磨性是摩擦磨损试验中的一个测量参量。涂料工业中指涂层对摩擦机械作用的抵抗能力。实际上是涂层的硬度、附着力和内聚力综合效应的体现。在条件相同的情况下，涂层耐磨性优于金属材料，因其有黏弹性效应，可把能量缓冲、吸收和释放掉。通常用涂膜耐磨仪测定耐磨性。在一定的负载下，涂膜用橡胶砂轮经规定的转数打磨后，求得涂膜的失重量，以克表示。

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纳米钨探针是采用钨丝制备，制备方法有很多种，如：机械剪切法、机械研磨法、场蒸发方法、离子轰击方法、电火花加工、电化学腐蚀法等。最常用的制备钨材质探针的方法是电化学腐蚀法，该方法制备原理简单，且制备设备简单、容易实现，可控性较好，成本较低，因此被广泛应用。电化学腐蚀法又可分为：交直流共用法、磁场增强法、液膜法、逆向电化学法、下端腐蚀法和脉冲电化学加工法等。以上方法都是通过改变溶液浓度、浸入深度、腐蚀电压和脉冲电压的占空比等因素来控制探针的形状和长-径比。但是在腐蚀过程中，钨丝是静止的，制备出探针轮廓线为指数型，长-径比的可调范围较小。

新型的纳米钨探针制备方法是在腐蚀过程中利用单片机步进马达轴向位移系统对钨丝进行匀速提起，并通过控制电化学腐蚀过程的参数来制备纳米金属探针，可以制备出不同长-径比的钨纳米探针，其尖端曲率半径可达30nm，能够满足不同的应用需要，其制备过程如下所示：

1.对金属钨丝的表面进行电腐蚀，去除表面的氧化层，然后对其进行清洗。即将钨丝（纯度99. 99%，如直径O. 5mm)作为阳极，铜棒作为阴极，置于NaOH水溶液（2mol/L)中，浸入深度分别为阳极2. 5mm-9mm,阴极40mm，通以IOV的交流电，腐蚀30-100S，去除钨丝表面的氧化层，然后利用去离子水清洗干净。

2清洗后的钨丝为阳极，铜棒为阴极，置于腐蚀溶液中（例如2mol/L的氢氧化钠水溶液)中，接通电源使其开始腐蚀，同时利用单片机步进马达轴向位移系统将钨丝进行提起，并始终保持部分钨丝位于溶液中，停止提起后继续静止腐蚀直至钨丝尖端脱落，制得纳米钨探针。

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作为火箭喷流工作中的特殊翼，钨铜燃气舵是推力矢量控制技术中的一个重要代表，其在现役和在研的空空导弹中承担着不可或缺的角色。对于钨铜燃气舵有以下几点设计要求：
1.应具有足够接近常值的升力梯度以满足最大升力控制要求；
2.燃气舵差动时需满足总体对横滚控制要求；
3.保证燃气舵阻力小以减小发动机的推力损失；
4.舵面铰链力矩及其在整个工作期间变化要相对较小以降低对舵机功率的要求；
5.燃气舵尺寸尽可能小但要满足强度和刚度的要求，安装位置要合理，便于后续附属零部件的结构设计及安装；
6.燃气舵偏转至最大角度时，不能产生机械干涉。

通过烧蚀机理分析：
1.颗粒侵蚀效应：燃气流中大量高速高能固体粒子对燃气舵表面进行强烈撞击，是的局部表面在短时间内达到很高的温度，加速材料的烧蚀。另一方面，表面粗糙度的增大还会导致流场分布不均形成涡流，也会引发局部热量的积聚；
2.机械剥蚀效应：基体材料之间存在热膨胀系数差异所导致的，其所产生的热应力超过结合强度时，在超音速燃气流作用下就会发生剥离。

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钨电极根据原材料和掺杂元素的不同，分成不同类型，包括纯钨电极、钍钨电极、镧钨电极、锆钨电极、钇钨电极、铈钨电极和复合电极。由于其原料和掺杂元素的不同，不同的钨电极具有不同的特性，其使用范围也有所不同。在钨电极系列中，纯钨电极最便宜，通常用于铝，镁合金焊接交流。钇钨在焊接过程中弧束窄，压缩强度高，焊接中的高渗透率，高电流主要用于军事和航空业上。钍钨电极综合性能良好，即使在超负荷安培运载下也能够运作得很好，一般用于碳电极和不锈钢，镍合金和钛电极中直流电的负电极或正电极。镧钨电极导电性能良好通常用于焊接碳，不锈钢，镍合金和钛。铈钨电极在很小电流下也可以稳定起弧和维弧，通常用于氩弧焊焊接，等离子焊接，等离子切割，等离子喷涂料，等离子冶炼和气体放电光源使用。复合电极在焊接时可增加两个或更多的稀土氧化物，其焊接性能良好，且优于钍钨电极。

钨电极常规直径和长度为直径：0.5-50mm，长度：150mm、175mm和178mm。在焊接过程中，不同的焊接电流适用的钨电极直径不同。一般来说，钨电极直径选择取决于电流的大小。下列表格根据不同的焊接电流，选择不同直径长度：

钨电极包装：钨电极的包装视产品的尺寸而定。常规的150和175mm长度的电极可以特制采用塑料盒包装，有5支/盒和10支/盒。当电极长度较长时，如200mm，300mm，400mm，450mm等则可以通过塑料膜捆绑包装后，再通过后塑料盒包装。这个方式也可用于长度较短的电极中，可节省一部分运费。

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氩弧焊常用的钨电极包括钍钨电极、铈钨电极、镧钨电极、锆钨电极、钇钨电极、复合钨电极和纯钨电极等。不同的钨电极具有不同的特性，使用者可以根据使用要求进行选择，电极直径和长度一般为φ0.5-50mm，长度：150mm、175mm和178mm。以下主要介绍氩弧焊用钨电极系列的主要特色。

铈钨电极：铈钨电极是一种绿色环保产品，不具有放射性污染。在很小电流的情况下他可以轻松起弧，且维弧电流也小于其他钨电极。在低电流直流的条件下，铈钨电极相较于其他钨电极更为适用，可以用于小管道和细小部件的焊接、断续焊接和特定数目的焊接。

钍钨电极：钍钨电极是目前氩弧焊用钨电极中使用最广泛的电极，其综合性能优良，能够承受过载电流。但是目前钍钨电极使用受到一定的限制，因其具有轻微的放射性污染，使用者常用铈钨电极和镧钨电极代替钍钨电极。

镧钨电极：镧钨电极焊接性能优良，其导电性能最接近2%钍钨电极，且不具有放射性污染。在焊接过程中，使用者不需要改变任何焊接操作程序就能方便快捷的用这种电极代替钍钨电极，因此镧钨电极成为了代替钍钨电极的最佳产品。它主要用于直流焊接，但也可以应用于交流焊接，且表现良好。

锆钨电极：锆钨电极在交流电下表现良好，在焊接过程中，其焊接点不能够保持圆球状，且电弧稳定。在高负载的条件下，其电弧也能稳定运行，这个性能优于其他类型的钨电极。另外，它还具有良好的抗腐蚀性能，因此适用于镁铝及其合金的交流焊接。

纯钨电极：纯钨电极价格便宜，适用于交流电流下，用于镁、铝及其合金的焊接。

钇钨电极：钇钨电极在焊接是，弧束细长、压缩程度大，尤其在中、大电流下熔深最大，主要用于军工和航空航天工业。

复合电极：在钨基体上添加了两种或者多种稀土氧化物，各添加物互为补充，因此其综合性能较好，焊接性能优于钍钨电极。

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银钨电极又称为银钨棒和银钨条，即钨和银的合金。银钨合金综合了银和钨优点，高熔点、高比重、易切削、高导电、耐磨耐损、抗熔焊、抗氧化等优点，可以做出一般加工设备及刀具很难加工出的高光洁度的电极。另外，银钨电极比普通的电极具有更高的光洁度，能够加工成高精度产品。

银钨电极是用粉末冶金法制造，而合金中钨含量大60%则多采用浸透法生产。银钨电极具有高硬度，高弧耐腐蚀，耐高熔焊的属性，常作为电极材料以及电焊材料。白银和钨合金经过烧结后制得的产品，其导电率比钨铜高。因此其作为电阻焊电极时主要适用于抗氧化要求高的工作环境中。而作为电火花电极时能达到普通铜电极难以达到的光洁度，从而使磨具达到非常高的精度。另外，它还常被制成耐高温材料、微电子材料，通过大电流切换应用于航天和航空、冶金、机械、体育器材等领域。

常见的银钨电极的产品规格如下所示：AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85。

银钨合金性能指标：

 银钨棒标准尺寸常备规格：(单位:毫米)

银钨板:(单位:毫米)

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