由于WC基硬质合金球具有高硬度、高强度、高耐磨性、较低的热膨胀系数、比较优良的抗氧化性能和耐蚀性等特点，使得它在现代耐磨、耐腐蚀和耐高温等等领域都得到广泛应用。由于钴对碳化钨有着最好的润湿性（接触角为零），以钴为粘结剂烧结而成的硬质合金综合性能最好，因此，WC-Co硬质合金球得到了最先的应用以及最深入的研究。

WC具有很高的硬度，洛氏硬度可达 94 HRA，而Co具有优良的韧塑性，并且对WC的润湿性非常好，能促进硬质合金的烧结致密化。将WC和Co结合起来制成的硬质合金球在受力条件下，由WC晶粒形成的骨架可以承受很大的压力，显示出很高的硬度，而作为粘结相的Co则通过变形吸收能量，抑制裂纹的扩展，呈现较高的韧性。所以WC-Co硬质合金球同时具有优良的横向断裂强度和硬度，一直保持着广泛的应用。




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超细晶硬质合金球是以WC为硬质相，Co为粘结相，抑制剂选用碳化物的新型硬质合金制成的。当硬质合金球中WC硬质相的晶粒尺寸小于0.2µm时，其所具有的高强度高硬度的“双高”性能是普通硬质合金球难以达到的，而低Co超细晶硬质合金球是一种高硬度、高强度和高耐磨性兼备的硬质合金球，在实际应用中具有明显优势。

超细晶WC-Co硬质合金球，因同时具有高硬度、高抗弯强度、高耐磨性和高韧性，满足了对高性能硬质合金球材料越来越高的要求。而低Co超细晶硬质合金球具有比常规的超细晶硬质合金球更高的硬度、红硬性、耐磨性，在精密机械、特种耐磨材料、航空航天及零件等领域有更独特的优势。此外，低Co超细晶硬质合金球具有WC-Co合金球无可比拟的优异的耐磨性和抗腐蚀性，以及极佳的抛光性和抗氧化性，具有广泛的应用前景。




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大部分超细硬质合金球的主要成份是钨钴合金(WC-CO)，钨钴硬质合金做成特殊工作条件的硬质合金球，具有耐高温、耐磨性好，以及耐腐蚀等优良特性，并在高真空防磁硬质合金球取得了一定的成效。

超细WC-Co硬质合金球的磁学性质不仅受WC晶粒大小分布的影响可能还受Co相中溶解的晶粒长大抑制剂的种类，数量的影响。 后者作用于 WC的溶解析出，影响Co相的结构。使硬质合金球表现出不同的磁学性能。 在钴含量确定时，WC 晶粒愈细，矫顽磁力愈高。通常矫顽磁力可作为间接衡量WC晶粒大小的指标。超细硬质合金球具有普通硬质合金难以达到的高硬度和强度，以及比同类普通硬质合金球高得多的矫顽磁力。在超细硬质合金球的生产中，晶粒长大抑制剂的加入使硬质合金球出现了许多不同于普通硬质合金球的特征。




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钨金的强化机制主要有固溶强化、弥散强化、沉淀强化和界面强化等。固溶强化的元素主要有Re， Me， Nb， Ta， Ir等。钨合金中的Mo， Ta， Re， Nb， Hf， V和Cr等元素具有与W相同的体心立方晶格；它们可以固溶于W，也可以在一定程度上固溶于粘结相中，从而达到对钨基重合金的固溶强化，其中Hf的强化作用最大，其次为Ta，Nb和Re。
 
弥散强化包括直接强化和间接强化，直接强化主要来源于位错与弥散颗粒的相互作用，而间接强化主要是由于高密度位错网组成的亚晶粒相互作用提高合金的强度。界面强化主要是优化晶界（提高晶界强度或减少杂质在晶界的偏聚），而且若在界面上形成固溶体，可增强界面结合力和提高材料强度。

另外，由于具有良好的界面，粘结相可通过界面将应力传递给钨颗粒，可有效的减轻粘结相的承载力，使粘结相和基体协调变形，减少沿晶裂纹的发生，从而提要材料的强度。沉淀强化方法有抑制沉淀相析出强化，第二相析出强化和钨弥散强化3种。抑制沉淀相析出是改善和提高钨合金性能的有效方法，一般采用固溶+淬火的热处理工艺来避免沉淀相析出，同时抑制杂质元素在界面上偏聚，以获得较洁净的钨／基体界面。

在W-Ni-Fe高密度合金中添加少量Co可增强基体相对钨颗粒的润湿性，使钨颗粒表面更加圆滑，更加有利于塑性变形，更能提高合金的钨颗粒与基体相之间的界面结合强度，从而提高合金的强度和延伸率。同时，加入的Co，在液相烧结的初期，优先与铁和镍形成熔点低、流动性好的共晶，很好的促进组分原子在液相中扩散，从而加速液相烧结的进程、细化合金的显微组织。




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松木车用钨合金圆盘密度比铅高1.7倍，因此一样重的圆盘配重钨合金圆盘配重要比铅的小。按重量通常分有2.8盎司、3.6盎司、3.8盎司以及4盎司的规格。松木车用钨合金圆盘的直径通常为0.38cm，厚度为0.52cm。厚度越大其重量越大。可以更好使用钨合金圆盘对松木车重量进行微调。更高的重量更方便进行松木车重量的微调。此外，钨合金无毒无污染，适合儿童使用。钨合金圆盘是松木车配重件常用的。

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射线遇到物质时会和物质产生相互作用，结果导致射线的强度变弱，这个变弱的程度和物质的原子序数和密度有关系，原子序数越大、密度越大，使射线衰减的能力越强。理论上，用任何物质都可以去屏蔽射线，但用量不同。

铅的原子序数和密度较大，可以用于屏蔽射线的物质。但钨树脂更适合用于屏蔽件的制作，因为铅密度比钨树脂小多（铅的密度为11.34g/cm³, 钨树脂的密度为12g/cm³），屏蔽性能比钨树脂差，且铅是有毒的，危害环境和人类的身体健康，所以钨树脂屏蔽件逐步取代了铅屏蔽，成为屏蔽件的最佳选择。

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