钨铜材料具有良好的导电导热性能以及优良的化学稳定性，但是其无法达到完全致密化的问题一直是阻碍其推广使用的因素之一。而这种不完全致密化会在一定程度上影响钨铜触点材料的硬度、强度、耐磨性以及耐电弧烧蚀性能。为此相关研究人员也提出了压力烧结、化学共还原法以及爆炸压实法等特殊工艺来对钨铜触点材料的致密度进行改善。但是这些工艺都存在着一定的缺陷，如运维成本较高、适用于体积较小的零部件等等。为了改善钨铜材料性能，我们结合了高压断路器所使用的钨铜触头，研究了HIP处理对于钨铜材料的影响，并对其消除孔隙、影响致密化的机理和相关影响因素进行研究。

HIP（Hot Isostatic Pressing）,即热等静压工艺，其是将制品放置到密闭的容器中，向制品施 加各向同等的压力，同时施以高温,在高温高压的作用下，制品得以烧结和致密化。热等静压技术优点在于集热压和等静压的优点于一身，成形温度低，产品致密，性能优异，是高性能材料制备的必要手段；目前在美国，日本，已经欧洲都实现了产业化，在海洋，航空，航天，汽车等领域都有着较为广泛的应用。在开始HIP处理前，混料时将钨粉混入一定量的铜粉，冷等静压成型，进行低温预烧结，通过熔渗铜得到半成品。其以氩气作为传压介质，控制温度（钨铼热电偶测量）、压力、保压时间等相关参数，对HIP处理前后的钨铜触点材料的硬度、密度、抗弯强度以及电导率进行测量比较。密度采用传统阿基米德排水法；硬度采用的是洛氏硬度HRB并参照布氏硬度HB；抗弯强度按国标电触头材料基本性能试验方法进行测定；电导率则采用涡流导电测试仪进行测定。

实验结果表明，钨铜触点材料HIP的致密化机制与铸造合金的HIP处理相似，都是通过高温高压下出现的形变-闭合-扩散使得合金内部的缺陷被消除，从而实现完全致密化。因此也要求HIP所得到的熔渗材料需具有良好的封闭性，所有内部缺陷、疏松等都不能与外表面连通。若熔渗时不能保证所有缺陷都封闭在坯料内部，则HIP处理后其密度变化很小，甚至没有变化。此外，HIP处理的效果还与铜含量有关，当HIP的温度达到接近于铜熔点的温度时，其表面会出现渗出铜珠的现象。总的来说，HIP处理能够使钨铜触点接近完全致密化，极大地提升了钨铜触点材料的机械性能与物理性能，并能有效解决其分散性和可靠性的问题。

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钨合金数码复合机防辐射屏蔽件是数码复合机的一种辐射屏蔽途径。数码复合机又叫复印机，是现代办公的终极利器。数码复合机采用数码原理，以激光打印的方式输出文件，且可以根据需要对文字、图像进行编辑操作。其主要功能是复印，除此之外还可提供打印、扫描、传真等功能。数码复合机的工作原理是通过CCD将光学系统扫描原稿所产生的光信号转换成电信号，然后通过数字图像处理电路对图像信号进行处理，并输入到激光调制器，调制后的激光束对被充电的感光鼓进行扫描，产生静电潜像，再经过显影、转印、定影等步骤，完成整个复印过程。数码复合机基本上具备扫描仪和激光打印机的功能。

数码复合机是以激光打印的方式对文件进行输出。激光打印是利用激光束将数字化图形或文档快速“投影”到感光鼓，使其产生静电作用并吸引墨粉，从而达成打印目的。由于激光具有热效应、光压效应、电磁场效应和生物刺激效应，激光辐射会对眼睛造成严重损害。如果眼睛受到激光的直接照射，会造成视网膜损伤，引起视力下降，严重时可瞬间致盲。激光辐射还可能使皮肤发生难以愈合的灼伤，大破之皮肤老化、炭化等。同时，数码复合机释放的低频电磁辐射也容易导致胎儿畸形、流产、早产等。因此，应在数码复合机周边放置具有高辐射屏蔽效益的钨合金数码复合机防辐射屏蔽件，以对数码复合机工作状态时所释放的辐射进行屏蔽。

钨合金是以钨为基加入其它元素组成的合金。据研究，金属的辐射屏蔽性能随其密度的增大而增强，钨合金的密度可以达到很高，因而具备良好的辐射屏蔽能力，可以有效地吸收和屏蔽数码复合机所释放的辐射，从而避免这些辐射对办公人员造成损伤。随着数码复合机在各大办公室的普及，钨合金数码复合机防辐射屏蔽件也将作为数码复合机的辐射屏蔽件出现在各大办公室。

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放射性药品是指含有放射性核素，用于机体内进行医学诊断和治疗的化合物或生物制剂。钨合金放射性药品容器就是用于存储这类特殊药品。放射性药品可分为诊断放射性药品和治疗放射性药品。诊断放射性药品主要有99mTc、201TI、67Ga、123I、75Se、51Cr、113mIn等标记的各种化合物，可通过体外γ射线探测仪器记录它们在体内的位置和变化，从而适用于显像；治疗放射性药品则有131I、32P、198Au、186Re、89Sr、90Y、153Sm、188Re、117mSn、117Lu等标记的化合物，主要是通过对患者提供病变组织的集中放射性照射，从而达到预期的治疗效果。131I目前仍是治疗甲状腺疾病最常用的放射性药品。

随着核技术在医学领域的发展，出现了核医学科，对放射性药品的需求也大大增加。放射性药品除了可用于甲状腺疾病的诊断和治疗，还可用于各种显像如胃显像、脑显像、肾上腺显像、心肌显像、肝显像、心脏和大血管血池显像，以及肾功能检查、肺功能检查、肺肿瘤鉴别诊断、胎盘定位、红细胞寿命测定、癌性胸腹水控制、真性红细胞增多症和皮肤病治疗等。由于放射性药品中含有的放射性核素能放射出α射线、β射线、γ射线等射线，而这些射线具有一定的辐射，能够对人体造成伤害。所以应使用钨合金放射性药品容器存储放射性药品，防止放射性药品通过各种途径进入人体，引起人体的内照射。

钨合金放射性药品容器用于盛装含有放射性核素的放射性药品。它具有良好的辐射屏蔽效益，能够屏蔽放射性药品产生的辐射，也能防止放射性药品进入人体引起内照射，从而保护医护人员和患者免受辐射损伤。与传统材料（如铅）相比，钨合金具有较高的密度，因此在质量相等的情况下，钨合金的体积更小，仅为铅的1/3，但辐射屏蔽性能却没有减弱。且钨合金具有环保特性，不会对环境造成污染。

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钨合金微波干燥机是使用微波对物体进行干燥的一种新型设备。钨合金微波干燥机的工作原理是作用于分子运动。进行干燥时，微波直接作用于介质分子并转换成热能。由于微波具有吸收性，水和食物等会吸收微波而使自身发热。微波的穿透性还能使介质材料内外同时加热而不需要热传导，所以加热速度非常快，且不管物体是什么形状，由于物料内外加热均匀一致，不会出现外焦内生的状况，大大提高干燥质量。钨合金微波干燥机具有干燥迅速、干燥均匀、节能高效、清洁生产、易实现自动化控制和提高产品质量等优点。

钨合金微波干燥机广泛应用于食品工业、陶瓷工业、医药工业、材料化工、实验室分析等方面。如粉状、颗粒状、片状、条状、板状、小型坯件等物料的干燥；催化剂的活化再生；高水份粘稠性物料的干燥；污泥等固体废弃物的干燥、杀菌、消毒；食品、药品、医药原料的干燥、杀菌、消毒；大米、面粉的干燥、杀虫、防霉处理；茶叶的杀青、提香；高分子材料的固化；发泡材料的热处理等。微波属于电磁波，电磁辐射对人体健康是有害的。长期的电磁辐射可使人体中枢神经系统机能发生改变，出现神经衰弱症状；使身体抵抗力下降；发生血液动力学失调、血管通透性和张力降低；白血球减少、红血球的生成受到抑制；对生殖系统造成影响，使后代出现先天性缺陷。

进行微波干燥时，不可避免地会受到电磁辐射的影响，长期下来便会危害人体健康。而钨合金微波干燥机则可以避免这个问题。钨合金微波干燥机采用的是钨合金材料，钨合金材料的密度很高，因而具备很好的辐射屏蔽性能，可以高效地吸收和屏蔽辐射。因此，钨合金微波干燥机可以高程度地屏蔽微波辐射，防止微波辐射泄露，对人体造成伤害。

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钨电极材料的电弧性能受本身的物理化学性能、机械力学性能、化学成分及组织结构的影响。以下主要分析钨电极的化学成分对焊接过程电弧性能的影响。
纯钨电极的电子逸出功高，不利于高电子流发射，电极的寿命和电弧性能较差，直接影响了焊接效果。为了改善纯钨电极的劣势，随着研究的深入，研制出稀土钨电极和多元稀土钨电极。根据物理学发射机制下的电流密度公式Je=AT₂exp（-eφ/kT）可知，为了减小电极的eφ（即电子电量），可以在钨电极中添加低eφ值的稀土类氧化物等其他元素。不同类型的稀土钨电极具有特定的Je值，所以其电弧性能也相对稳定。

钨电极的化学成分的种类、含量、分布及其高温特性决定了电弧的引燃性及稳定性。在含量方面，以单元稀土钨电极为例，稀土氧化物含量较高，则电极的引弧性能更好。另外，稀土氧化物的分布均匀性及高温蒸发、扩散行为也在一定程度上影响电弧性能。电弧性能恶化的主要原因就是所添加稀土氧化物的蒸发、分解所引起的。不同种类的稀土钨电极在不同条件下电弧性能具有一定差异，其中二元电极优于纯钨电极，三元电极优于二元电极。

钨电极电弧放电过程中，电极的端部会出现环状伞形瘤状物，被称之为“Rim”现象。钨电极表层物质中添加稀土氧化物的含量较中心部位高得多，可使钨电极在短暂时间内利于引弧，当保护气体中混入少量的O₂或焊接工艺参数调到短时过负荷状态时均可能出现“Rim”现象。该现象目前仍在研究中，有学者认为，这是由于钨和稀土氧化物的氧化、蒸发、分解、沉淀及不同熔点导致的分凝作用及成分偏析沉淀形成的，实际上就是钨电极化学成分在高温下发生变化的结果。“Rim”现象虽然对短暂的引弧有利，但是长时间会导致表层添加物浓度的减少，影响电极的引弧性能和增加消耗。

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碳化钛TiC具有较高的熔沸点、硬度以及良好的化学稳定性，因此在硬质合金行业中有着较为广泛的运用。为了分析TiC的加入对硬质合金球齿的影响，我们首先从密度、硬度、抗弯强度以及断裂韧性等力学性能上进行实验分析。有实验表明，随着TiC添加量的增加，硬质合金球齿的相对密度不断上升。这是由于未添加TiC的硬质合金球齿中由于原料以及工艺流程中所存在的一些问题使得其内部存在一定的孔隙缺陷，材料的相对密度较低；而TiC的加入一方面细化了硬质合金球齿材料的显微组织，另一方面细晶粒TiC颗粒均匀分布在WC颗粒间隙之间进行了有效的填充，使得合金的晶粒结构分布更为均匀且合理，从而硬质合金球齿的致密化程度上升。在硬度方面，TiC具有比WC更高的硬度，所以随着细晶粒具有弥散强化作用的TiC的加入，材料的硬度也随之上升。然而当TiC增加至一定数量后，硬质合金球齿的硬度不再因为TiC加入量的增加而升高，此时材料内部已基本致密。

在抗弯强度方面，随着TiC添加量的增加，硬质合金球齿的抗弯强度呈先下降后上升再下降。这是由于添加TiC后材料的烧结温度低于碳化温度，WC在TiC中溶解缓慢，合金组织出现不平衡状态，固溶体中的WC量降低，粘结相Co对复式碳化物的润湿性变坏。而随着TiC添加量的增加，其细化晶粒、固溶强化的作用开始显现，有利于硬质合金球齿抗弯强度的提高。而此后TiC继续加入，烧结体中出现了非正常组织的环相结构，其是由此核心部位含WC量较低的固溶体和外层中含WC量较高的固溶体所组成的，该环相结构的出现会使得抗弯强度显著下降。断裂韧性的变化与抗弯强度变化相似。

从断口形貌上看，添加TiC后的硬质合金球齿断口断面较为平整，组织更为均匀。而通过观察硬质相WC和粘结相Co断面可以发现WC晶粒趋向多样化，这也表明了合金的断裂是沿着WC晶粒与粘结相的相边界和粘结相断裂，很少穿过WC晶粒断裂，这就与细晶粒的TiC相的弥散化及固溶强化有关。另外合金断面存在较多孔隙，未添加TiC的合金表面尤为明显。这是由于一方面固相烧结时，由于刚性的WC骨架阻碍了坯块冷却时的收缩和Co凝固时所产生的收缩使其无法完全填满碳化物的界面，从而导致收缩管孔隙的形成；另一方面，成型剂的分布不均匀以及烧结时所产生的气体也是原因之一。此外，TiC的加入还会对材料的裂纹扩展路径产生一定的影响。其对WC晶界的移动会产生一定的牵制或钉扎效应，又因为二者弹性模量以及热膨胀系数的不同，烧结冷却过程中TiC颗粒和基体间产生残余应力，从而导致裂纹在前进的过程中发生了偏移，延长了裂纹扩展的路径。

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