简介
中文名称：磷钼钨酸
中文别称：钨钼磷酸，钨磷钼酸，钼磷钨酸，磷钼钨酸
英文名称：Phosphomolybdotungstic Acid
英文别称：Phosphomolybdiumtungstic Acid
缩写： P.M.T.A.
CB号：CB2944368
颜色：水溶液为鹅黄色或黄色
储存条件：避光、密封、阴凉处

用途
磷钼钨酸可以作为 鞣质分光光度法检测的着色剂；也作为 指示剂；可以使用在磷钼钨酸-干酪素法测定鞣质总含量的实验中。

制备方法
磷钼钨酸试液的配制方法，根据2005年版.中华人民共和国药典记录为：取 钨酸钠100g， 钼酸钠25g，加水700ml使溶解，加盐酸100ml， 磷酸50ml，加热回流10h，放冷，再加 硫酸锂150g，水50m和溴0.2ml，煮沸除去残留的溴（约15min）。冷却，加水稀释至1000ml，滤过，即可得到磷钼钨酸试液。另外，磷钼钨酸试液不得显绿色（如放置后变为绿色，可加溴0.2ml，煮沸出去多余的溴，可恢复原色。）

磷钼钨酸测定鞣质含量
鞣质又称 单宁，是一类比较复杂的具有沉淀蛋白质性质的水溶性多元酚类化合物，广泛存在于植物中。以前对鞣质的研究较少，多认为是无用的杂质被除去。近些年来，随着分析、分离手段的进步，逐渐发现鞣质具有许多药理活性，可以抗脂质过氧化、清除活性氧，具有抗艾滋病病毒（HIV）和抗肿瘤的作用，使其在临床中日益受到重视，也同时对鞣质的含量测定方法提出了更高的要求。

皮粉法
鞣质是多元酚类，分子中有许多的酚羟基可以与蛋白质的酰胺形成氢键结合成不溶于水的沉淀，利用这个性质可以使鞣质沉淀下来，用 重量法测定鞣质的含量。皮粉法是现在国际上较公认的测定方法。皮粉法的缺点主要是样品耗用量大，测定时间长，而且没有选择性，其测定结果往往偏高，故一般只适用于测定鞣质含量高的生药，样品较少或含量低的则不适于测定。而且皮粉试剂的供应和质量都较难保证。皮粉法用重量法测定样品须经过滤、干燥、称量，所以需要的样品量较大，而且实验时间较长，一般样品分析需20小时左右，而且皮粉的选择性较差，测定结果偏高。所以皮粉法的使用受到一定的限制。除了皮粉可以作沉淀剂以外，还可以用其他代替，如有报道称用三价离子取代皮粉与鞣质结合进行重量分析，测定双子叶植物中 鞣质的含量。

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钨铜鼻锥位于火箭或导弹的前端，当以超音速进入大气层时，头部会产生很强的弓形脱体激波，在保护有效载荷的同时其还需承受极大的温度差以及粒子的高速侵蚀。简单的火箭包括一个高细的圆柱体。由相对较薄的金属制造而成。在这个圆柱内存放着火箭发动机的燃料和补给燃料罐，而为火箭提供推进力的发动机则放在圆柱的底部。

钨铜FGM抗热震性能也被称为热稳定性、热震稳定性、抗热冲击性或抗温度急变性，其指的是在承受急剧温度变化时，评价其抗破损能力的重要指标。各测试值之间越接近，精密度就越高。反之，精密度就越低抵抗损伤的能力。钨铜FGM抗热震性能的主要影响因素包括材料的热膨胀系数、导热系数、弹性模量、材料固有强度、断裂韧性等。

钨铜FGM原理及特点是主要通过连续控制材料的微观要素，使界面的成分和组织呈连续性变化。其主要特征包括：材料的组分和结构呈连续性梯度变化；
材料内部没有明显的界面；
材料的性质也呈连续性梯度变化。

钨丝常用于白炽灯灯丝，因其具有良好的高温使用性能、室温使用性能和丝径一致性等特点。

高温使用性能
钨具有良好的高温性能，钨丝的工作温度在2300~2800℃之间。早期，钨丝灯泡寿命较短，其主要是应为钨灯丝的工作温度超过了其再结晶温度，导致灯丝出现了下垂现象，导致灯泡失效。为了解决该问题，在钨的粉末冶金过程中掺杂了少量的硅、钾、铝等氧化物，其含量不超过1%，制得新型高温掺杂钨丝。这种新型的高温钨丝可以改善纯钨丝下垂现象，其原因主要是掺杂钨丝的再结晶温度较高，且其晶体结构呈长条状互相搭结的粗大晶粒，能够大大提高其高温抗下垂的能力。

钨铜复合材料硬度最经常使用的是布氏硬度（HB）或洛氏硬度（HR）。随着AlN添加量以及硬度测量值绘制变化曲线，我们不难得到钨铜复合材料的硬度随着纳米AlN颗粒的添加量的增加而提高，这也说明了AlN颗粒的加入虽然减小了W-W之间的连接，但是其起到了细晶强化和弥散强化的作用，尤其对基体铜有着更好的强化作用。而当添加量超过1%时，硬度的升高趋势变缓，这是因为钨铜复合材料的致密度下降，而导致基体中的孔隙增加。

在抗弯强度方面，当纳米AlN添加量≤1%时，钨铜复合材料的抗弯强度变化并不大，略有降低；而当其添加量＞1%时，强度值发生大幅度下降。其主要是由于一方面致密度发生降低，另一方面是随着AlN纳米颗粒的含量增加，基体晶界上的增强相颗粒分布过多，大大降低了烧结过程中基体W之间的结合率，使得颗粒间的结合强度降低，抗弯强度也随之降低。

从W-Cu/AlN的断口形貌图上看，其烧结体致密度较高，内部没有明显的孔隙存在；从添加AlN的复合材料断口可以看出，其中的颗粒大小非常均匀，颗粒尺寸明显小于钨铜复合材料，这也与烧结体表面形貌分析不谋而合；另外，还能够确定的是添加AlN后的钨铜复合材料断裂面更为平整，这也进一步证实了AlN的加入一方面细化了组织晶粒，另一方面也导致了钨铜复合材料的韧性下降。

此外，由于钨铜复合材料常被用于电加工、电接触等领域，其导电和导热性能是钨铜复合材料最重要的两大性能。传导电流的能力就被称为导电性。各种配比的钨铜导电性各不相同，其中铜含量高其导电性也比较高，反之则导电性比较低。通常用电导率σ来表示它们的导电能力。热导率又称导热系数，是钨铜复合材料导热能力的量度。其指的是当温度垂直向下梯度为1℃/m时，单位时间内通过单位水平截面积所传递的热量，一般采用λ或K表示。对于导热性能来说，纳米AlN颗粒的添加并不会降低钨铜复合材料的热导率，相反还会有所升高。这是由于在低添加量时，材料的致密度保持在较高水平，而AlN在纳米级时具有较高的热导率。因而钨铜复合材料中添加纳米AlN颗粒，在保证致密度的前提下，对提高钨铜复合材料的热导率有一定的促进作用。而与之相反，随着AlN添加量的增加，钨铜复合材料的电阻率升高，电导率发生下降。这是由于AlN的电导率低于基体中的钨和铜，其含量的增多必然导致电阻率的升高，即电导率的下降。另外，随着AlN的含量增加，材料的致密度降低，尤其是在添加量≥2%时，致密度下降尤为明显。

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XRD（X-ray Diffraction）X射线衍射，其通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。X射线是一种波长很短(约为20～0.06埃)的电磁波，能穿透一定厚度的物质，并能使荧光物质发光、照相乳胶感光、气体电离。在用电子束轰击金属“靶”产生的X射线中,包含与靶中各种元素对应的具有特定波长的X射线，称为特征（或标识）X射线。而通过对比热压烧结W-Cu和W-Cu/AlN烧结体得到的XRD图谱，可以看出热压烧结后W、Cu衍射峰强度明显升高、宽度变窄，这就说明了在烧结过程中W和Cu都发生了晶粒长大现象。在相同条件下烧结后，添加了纳米AlN颗粒的烧结体中W、Cu的衍射峰强度，低于未添加AlN颗粒的烧结体，其原因是纳米AlN颗粒在烧结过程中有效地抑制了W和Cu晶粒的长大。因此，纳米AlN的添加进一步保证了W-Cu复合材料的纳米结构特征，有效地降低了烧结后复合材料的晶粒尺寸。

通过对比不同添加量的AlN的烧结体的表面背散射电子形貌图，可以看出热压烧结后W-Cu和W-Cu/AlN复合材料都有较为致密和均匀的显微组织结构。其中，热压烧结的钨铜材料表面存在少量的大颗粒，这是由于W-W连接长大造成的。而随着AlN添加量的不断增加，其大大降低了W-W之间的接触几率，进而促使烧结后颗粒不断得到细化。但是，当纳米AlN添加量到达一定程度时，复合材料中出现了较多的铜池和孔隙，其主要原因是AlN颗粒在高温时与铜之间的润湿性较差，其添加量的增加阻碍了铜的液相流动，进而造成烧结体中的成分偏析和致密度的降低。另外，由于含量增加后团聚和烧结后晶粒长大的原因，AlN的颗粒尺寸也较大。AlN颗粒全部散于Cu相之中，这是因为AlN颗粒的添加方式为短时间球磨混粉，使其并未与基体中的W或Cu固体产生界面反映，并且AlN在高温下具有较好的稳定性，因此热压烧结后仍然较好的保持颗粒本身的性质。

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等离子体活化烧结（Plasma Activated Sintering，简称PAS）是利用开关直流脉冲电压在粉末颗粒间或空隙内产生瞬间的高温等离子体。而等离子体是一种高温、高活性离子化的电导气体，能产生4000-10000K的高温。也正因为其这样的特性，等离子体能迅速消除粉末颗粒表面所吸附的杂质和气体，促使物质产生高速度的扩散和迁移，从而有效地降低烧结温度，加快烧结的整体过程，极大地提高了烧结的效率。与自蔓延高温合成和微波烧结相似，它也是利用粉末内部产生的热量而实现快速烧结的工艺。

硬质合金喷嘴等离子体活化烧结工艺技术总的概括起来有四个主要阶段
1.对粉末施加单轴向的压力；
2.通脉冲电流放电产生等离子体对粉末颗粒进行活化作用；
3.用直流电对样品进行电阻加热至所需温度并保持一段时间；
4.最后消除应力的阶段。

而其中的第三阶段就是放电等离子体烧结与等离子体活化烧结工艺最大的不同之处，SPS工艺主要依靠脉冲电流进行加热，在整个烧结的过程中并没有使用到直流电作为热源。与常见的热压烧结法、无压常规烧结法、热等静压烧结法相比，硬质合金喷嘴等离子体活化烧结具有许多优势。其中较为突出的就是它采用直流电直接对粉末材料和石墨模具进行加热，而且采用开关直流脉冲电压使颗粒之间或空隙内产生高温活化等离子体。这样一来操作更为方便并且在烧结过程中可更为精确地控制烧结能，在材料内部进行均匀加热，提高了热传导效率，提高了材料的致密性。此外，PAS法可提供的工作压力范围和烧结温度可控范围更广，能有效抑制晶粒的长大，保持原始颗粒的微观结构，目前在梯度功能材料、金属间化合物、微晶材料、超导材料、纤维强化材料等用常规烧结法较难制备的材料中得到了较为广泛的运用。

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钨铜FGM粉浆浇注法是将原料粉末均匀混合成浆料，注入模型内干燥后进行连续控制浆料配比，从而形成成分连续变化的工艺。其属于无压成型工艺中的一种，最早起源于陶瓷工业中，直到上世纪40年代才开始在钨、钼、硬质合金和金属陶瓷等硬脆粉末的成形中应用。1956年用来成形不锈钢件。现在已用于制造纤维增强高温合金如钨合金纤维增强镍基高温合金，喷气发动机部件如涡轮叶片和燃气室零件等。

钨铜FGM粉浆浇注工艺包括制备粉浆和模具、浇注、注件干燥3个阶段。粉浆由金属粉末或纤维与母液构成。对粉浆的要求是具有一定的浓度(粉末重量占40%～70%)；粉末与母液润湿良好，颗粒表面不粘附气体；粉浆均匀悬浮不沉降等。用于粉浆浇注的原料粉末以细粉为宜，粒度常为5～10tim。母液是各种添加剂与水的混合液。添加剂有多种成分，包括粘结剂、分散剂、悬浮剂(稳定剂)、除气剂和滴定剂等。它们各有其作用。粘结剂可粘结粉末，提高注件强度，常用藻肮酸钠、聚乙烯醇。分散剂和悬浮剂可防止颗粒聚集，改善粉末与母液的润湿，形成稳定的悬浮液。

影响钨铜FGM粉浆浇注的因素有金属粉末特性如粒度、形状、粉浆特性（固液比、pH值、添加剂等）、热处理特性（注件在模内和出模后的干燥速度以及模具的孔隙度等）。为了得到不同类型的注件，粉浆浇注有实心浇注和空心浇注两种工艺。前者采用储存器或其他方法补充料浆，以使模具中完全充满料浆而得到实心注件；后者是控制粉浆的静置时间，当模壁上形成的粉层厚度适当时，将多余粉浆倒出而得到空心注件。

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钨铜FGM喷射沉积技术，也叫喷射成形技术，是近30年来发展起来的一种利用快速凝固技术直接制备金属材料坯料或半成品的先进成型技术。主要由熔融金属的气体雾化、雾化熔滴的沉积等连续过程组成。钨铜FGM喷射沉积技术主要包括以下几个步骤：
喷射轧制：喷射沉积形成连续的带材产品，随后进行热轧或冷轧；
喷射锻造：目的在于生产供热锻用的喷射铸造预型坯，或者在喷射铸造中空坯后挤压；
离心喷射沉积：熔融金属被离心雾化，沉积在冷衬底上,由衬底上可取下形成的大管子；
喷射涂层：涂层结合在衬底上，同时喷射喷丸，可制得全致密热加工的无应力沉积物。钨铜FGM喷射沉积技术的最主要优势在于能够制造大型薄壁零件和获得连续带材，可得到细晶粒和性能优异的材质，节约能源,降低成本。

喷射沉积的基本原理是：熔融金属经导流管流出，被雾化喷嘴出口的高速气流破碎，雾化为细小弥散的熔滴射流；雾化熔滴射流在高速气流动量作用下加速，并与气流进行强烈的热交换；到达沉积表面以前，小于某一临界尺寸的熔滴凝固成为固体颗粒，较大尺寸的仍然为液态，而中间尺寸的熔滴则为含有一定比例液相的半凝固颗粒；这些大大小小凝固程度不同的熔滴高速撞击沉积表面，并在沉积表面附着、铺展、堆积、熔合形成一个薄的半液态层后顺序凝固结晶，逐步沉积生长成为一个大块致密的金属实体沉积坯。总的来说，喷射沉积技术实际上是通过两个过程完成的。第一步是采用喷射技术将合金液雾化成细小的液滴。这些液滴在飞行过程中散热，获得一定的过冷度，甚至发生部分凝固。在完成凝固之前在基板上沉积并进一步冷却、凝固，完成第二个过程，即快速凝固过程。

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钨铜材料自蔓延高温合成法（self-propagation high-temperature synthesis，简称SHS），又被称为燃烧合成（combustion synthesis），其是利用反应物之间高的化学反应热的自加热和自传导作用来合成材料的一种技术。当反应物一旦被引燃，便会自动向尚未反应的区域传播，直至反应完全，是制备无机化合物高温材料以及功能梯度材料（FGM）的一种新型工艺方法。

燃烧引发的反应或燃烧波的蔓延速度很快（0.1～20.0cm/s，最高可达25.0cm/s），燃烧波的温度或反应温度（通常都在2100～3500K以上，最高可达5000K）。SHS以自蔓延方式实现粉末间的反应，与制备材料的传统工艺比较，工序减少，流程缩短，工艺简单，一经引燃启动过程后就不需要对其进一步提供任何能量。由于燃烧波通过试样时产生的高温，可将易挥发杂质排除，使产品纯度高。同时燃烧过程中有较大的热梯度和较快的冷凝速度，有可能形成复杂相，易于从一些原料直接转变为另一种产品。并且可能实现过程的机械化和自动化。另外还可能用一种较便宜的原料生产另一种高附加值的产品，成本低，经济效益好。

钨铜SHS烧结可采用以下3种方式进行：
1.直接在空气中燃烧合成；
2.将经过预先热处理的钨铜混合粉末放在真空反应器内进行合成；
3.在充有反应气体的高压反应容器内进行合成。
此外，为了进一步提高钨铜材料的致密度，发展了多种自蔓延高温合成材料的合成与致密化同时进行的一体化技术，如SHS致密化技术以及SHS焊接技术。

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