钨铜电子封装片是电子封装技术组件中的一部分，因为钨铜中，钨的膨胀性较低，而铜的导热性较高，利用钨铜的热膨胀系数和导电导热性能调整材料从而给材料的使用带来便利。

钨铜电子封装片为光电子器件和冷却电子带来便利，一方面，在发光二极管和高功率激光器中，钨铜电子封装片的物理设计便于冷却周边流体（空气接触的表面积增加）；另一方面，在图形处理器与计算机中央处理器中，电子封装片在热界面材料和基本附件方法中起着影响最后交界处的作用。而电子封装片的散热性能可以通过试验属性数值确定。

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钨铜板性能：钨铜板具有良好的塑性以及较高的导电率，其电加工速度相对较快且易于加工成型。

钨铜板的生产：

钨铜板的工艺路线只要通过混粉- 压制- 烧结-熔渗的方式形成。钨铜混合粉末经过压制成型后液相烧结。通过混合粉末的方式制备的材料远差于镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法。为了提高钨铜合金的致密度需通过纳米粉末的方式提高烧结活性。但镍活化烧结会使材料的导电导热性能急速下低，使得钨铜合金难以生产。

钨铜板用途：钨铜板通常被使用在电极材料、触电材料、焊接材料以及导卫材料当中。作为电极材料，一般被用于薄片电极放电加工和高硬度材料当中；作为触电材料常被使用在真空触头、电器接触点和中高压开关等材料；而作为焊接材料则多用于无线电电阻厂和埋弧焊机中；为了起到导向保护作用被用于各种线材轧钢中。

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钨铜合金棒通常被用于电火花放电模具制造领域，其优势为：

1.钨铜合金棒的内部组织较均匀。

2.钨铜合金棒的使用寿命较长，硬度也相对较高。

3.由于具有较高的金属移除率与高电导率，使钨铜棒的产能不断提高。

4.其加工模具表面光洁度高，密度也较高。

钨铜棒常备规格：（单位：mm）

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钨铜合金具有多种多样的种类，不同的种类具有不同的特色，使它可运用于不同的产品中。

1.钨铜合金电工材料：主要分为电接触材料和电加工材料。

1）电接触材料：它是最重要的一类具有较高抗电弧烧蚀性能和抗熔焊性能的电工材料，在仪表中作为电触头、电触点和电极，适用于各种高、低压开关电器。含铜量在20%～40%的钨铜材料应用量最大，其中电触头是最大的一类，主要用于中、高电压和中、大电流的开关电器中。

2）电加工材料：是指用在电阻焊、电铆接和电镦锻等加工技术中的电极和模具材料。为了使电火花加工要求电极，确保加工精度，因此更多采用钨铜材料。

2.破甲材料：钨铜材料可用作破甲材料，又称“药型罩”材料。这种药型罩最早是由紫铜制造而成同时被大量应用。提高破甲能力是为了为了增大罩的单位质量，研制单位质量比紫铜大的钨铡材料药型罩，在理想的情况下，它比紫铜罩的破甲能力提高30%左右。用它制成杯形或漏斗形的罩，倒装于弹药简的前端，靠火药的温度和压力使罩变形成射流而穿甲。

3.瞬时高温材料：是一种可在接近钨熔点和稍超过钨熔点的温度下使用，在几秒至200秒便完成使命，重要又特殊的钨铜材料，所以叫瞬时高温材料。瞬时高温材料最主要的使用性能是抗烧蚀性和抗热震性这类材料主要用来制造航天器的高温部件，如火箭喷管、制导导弹飞行方向的燃气舵和其他构件。它对部件具有激烈的热震破坏作用。

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钨铜合金电镀注意事项:

1.钨铜合金属于金属粉末结晶，为了防止表面金属颗粒脱落而影响电镀效果，电镀处理前应避免强酸、强碱性清洁。

2.钨铜电镀前切记清洗方法的准确性，清洗剂应避免强酸强碱物质，为了增强钨铜表面附着，应使用超声波与中性清洗液将钨铜表面的氧化物质、油渍等脏化物质清洗干净。

3.清洗后立即电镀。

4.电镀前建议按电镀厂现有电镀工艺电镀样品，将电镀后的钨铜放置在800真空炉内保温20分钟后进行老化试验。

5.出炉后若钨铜没有出现气泡、变色、等不良，说明电镀工艺没有问题。

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钨铜合金的使用注意事项：

1.开封时请确认产品没有裂缝、欠缺或其他异常情况。

2.使用时请加强警惕性，防止产品掉落砸伤手脚。

钨铜合金的加工注意事项：

1.放电加工与线切割加工：当发现钨铜合金在放电以及线切割时速度较慢时，不要过度恐慌，这属于正常现象。

2.切削加工：

钨铜合金不具有磁性，确认产品在加工前已固定稳妥。

钨铜合金在制作尖角薄壁时可能会由于撞击发生欠缺。

钨铜合金产品在进行通孔钻削时请注意在即将通孔时加强负荷力，避免发生加工欠缺。

产品形状上的注意事项：

若钨铜产品加工后的产品外观不相同，属正常。

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钨铜合金的水热合成共还原法中钨铜合金粉体的尺寸需达到微纳米级的要求，达到改善钨铜合金烧结性能的目的，制备出具有优异导电导热性能且高致密度的钨铜合金。

水热合成共还原法的前驱体材料为钨酸钠和硝酸铜，通过水热合成法制备氧化钨铜中间产物，钨铜复合粉体经由氢气还原制备而成，再通过不同的放电等离子烧结后获得钨铜合金，制备的粉体与合金通过X射线衍射、高分辨透射电镜和扫描电镜进行物理性能测试和显微组织表征。

以前驱体原料为偏钨酸铵和硝酸铜的水热合成法制备的钨铜合金其铜含量基本无损失，将前驱体混合溶液调整为碱性，PH值控制在9左右，在550℃下焙烧使水解产物完全分解成为由WO₃、CuO和CuWO₄-x组成的氧化复合粉体。

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钨铜合金之直接烧结法：

1.将钨和铜的氧化物或盐类混合进行简单的球磨细化，从而获得超细或纳米晶钨铜化合物混合粉。

2.熔烧后在氢气中还原得到超细或纳米晶钨铜混合粉末。

3.再经压制成型、烧结取得细致、组织均匀和高致密的钨铜合金。

钨和铜两者物理性质相差悬殊并且互不固溶。因此，在正常情况下既使钨铜合金直接烧结后的温度超过铜的熔点，出现液相的情况下，也不可能得到高致密的钨铜产品。

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钨铜合金之热压烧结法是压制和烧结两道工序同时进行，并在较低的压力下迅速取得冷压烧结所达不到的密度。

钨铜合金的致密度在保温度于1000-1300℃的范围内随温度的升高而增大。烧结最佳保温时间是5-6小时，此时试样孔隙率低、致密度更高，晶粒长大充分且液相扩散均匀。

通过采用热压烧结法完成近全致密的钨铜功能梯度热沉材料的结果表明，该方法制备的钨铜合金梯度层分界清晰、各层组织致密，成分保持为最初的设计。

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钨铜合金之金属注射成形技术：因为钨铜合金烧结后机械加工相对困难，强度与硬度较高，烧结后机械加工相对困难，所以只能采用粉末冶金方法生产零件。长径比较大的产品，压制的过程中会导致烧结后出现变形和尺寸偏差。采用金属注射成形技术，不仅因为喂料均匀流动填充模腔，而且也可以直接一次成形形状复杂的零部件

其基本工艺过程是：

1.选择符合成形要求的金属粉末和粘结剂。

2.在一定温度下将粉末和粘结剂混合成均匀的注射成形喂料，制粒后在注射成形机上注射成形。

3.获得的成形坯经过脱脂处理、烧结致密化成为最终产品。

致密度达到99%铜含量为10%、15%、20%的钨铜合金是采用金属注射成形技术制备了而成。运用混合钨铜粉末直接注射成形，经过脱脂处理后得到所需的相对完善的致密钨铜合金。但是由于该工艺复杂且成本较高，工艺中又引入了大量的粘结剂，如果这些粘结剂在后续的烧结工艺中没有完全脱脂，会极大地影响材料的各项性能。

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钨铜合金之活化液相烧结法：

由于高温液相烧结法不能获得接近理论密度的钨铜合金，采用烧结后再处理的生产成本高，工艺复杂程度也随之上升。在纯钨的活化固态烧结理论的基础上，产生了在钨铜合金制备过程中采用加入微量活化元素来提高烧结活性的方法。

与高温液相烧结法相比，采用该方法降低了烧结温度，烧结致密度进一步的提高，同时也缩短了烧结时间。但由于活化烧结工艺尚不完善，仍有待于进一步深入的进行理论研究和工艺探讨。

钨铜合金的活化液相烧结法是指采用化学活化钨铜粉体进行活化液相烧结的方法，能起到活化作用的元素包括Fe, Co, Ni等。

活化烧结从方法上可分为两种：一种是提高粉末活性，另一种是靠外界因素活化烧结过程提高粉末活性如气氛中添加活化剂。

钨铜合金液相烧结过程可分为固相烧结和液相烧结两部分。由于混合粉末之间的化学势驱动，大部分固相扩散致密化发生在加热过程。液相形成后，致密化过程主要依赖颗粒重排和溶解沉淀机制，以及颗粒形状的球和颗粒堆积。由于固相钨在液相铜中只有极小的溶解度，所以这个系统很难实现致密化。

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