在TIG焊（钨极惰性气体保护焊），钨电极在大电流、氩气保护效果不好的情况下容易发生凸缘现象，即在电极尖端附近出现凸缘或者圆环（rim）。rim会阻碍氩气的流动和电极表面稀土氧化物的迁移，加剧电极的烧损，破坏电极的稳定性。

在相同条件下，对W-La₂O₃、W-Y₂O₃和W-CeO₃三种电极进行rim试验，W-CeO₂最早出现rim，其次是W-Y₂O₃，最后是W-La₂O₃。另外，氩气流量、电弧长度也会对rim产生一定的影响。

氩气流量的影响：试验中，电极弧长为3mm，电流为160A，起弧电压为76V。通过改变氩气的流量发现，氩气流量越小,rim出现的时间越短。

电弧长度的影响：试验中，氩气流量为3L/min，电弧电流为160A，电弧电压为76V。通过改变电弧的长度发现，电弧长度越长，rim出现的时间越短。

观察电极的SEM照片发现，电极从尖端后根部被分为3个区域，A区域粗糙，B区域光滑，C区域粗糙。而rim出现的位置一般在C区域与B区域之间。这个区域枝晶结构，说明rim的长大方式是以枝晶方式进行的。

在电弧燃烧的过程中，在电弧和电阻热的共同作用下，电极表面的钨一方面会出现熔化和蒸发，另一方面会发生重结晶，通过枝晶的长大方式从电极表面向外部生长。在C区域，由于钨重结晶长大的速率大于钨熔化和蒸发的速率，因此会出现rim现象。另外一方面，焊接过程中虽然有氩气保护，但是还是存在少部分氧化性气体杂质，加上空气中氧分子的侵入，电极表面的钨会在温度较低的C区域氧化生成钨的氧化物。这些氧化物在高温下会发生分解，在重结晶枝晶上沉积，最终形成了rim。

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与热等静压HIP（Hot Isostatic Pressing）工艺相对的还有冷等静压CIP（Cold Isostatic Pressing）工艺，其一般是在常温下对密封于塑性模具中的物料的各个方向同时进行均匀施压，多用于粉末状的金属或非金属材料的成型，为后续的烧结提供预压坯。钨铜合金是由W和Cu两种互不相溶且理化性能差别较大的金属组成的假合金，用常规方法难以制备，必须通过粉末冶金PM工艺才能制取。根据传压液体的不同，冷等静压包括湿袋法以及干袋法等静压以及软模压制。常规模压法由于粉末与粉末间、粉末与模冲和模壁间存在一定的摩擦力，使得压制过程中力的分布和传递发生一定的改变，也同时造成了压坯各部分密度和强度分布不均；相比之下，冷等静压工艺成型压力更为均匀，其能保证在较低的压力下压坯具有均匀的密度和完整的形状，且模具损耗小、成型效率高。

此外，需要注意的是在冷等静压的过程中控制加压速度也是影响压坯密度的重要因素。其不仅影响到粉末颗粒之间的摩擦状态和加工硬化程度，还会影响气体逸出的情况。若加压速度过快，气体不易逸出，留在坯料里的气体相对较多，在后续烧结过程中就会相应地留下难以消除的孔隙或气孔。除此之外，加压速度过快会使得粉末内部聚集较大的内应力，卸压后导致压坯发生弹性后效。因此，在压制过程中降低加压速度、适当延长保压时间可使压力传递充分，粉体间的空气有充分的时间逸出，利于压坯密度分布和有效避免了弹性后效。

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随着科学技术的发展和人类环保意识的提高，近年来，人们研究了多种新型电极材料来代替钍钨电极。在60年代，苏联就开始新型材料的研制。中国在1973年，研制出了W-CeO₂电极材料。80年代后期，日本推出了系列的单元稀土电极，包括W-Y₂O₃、W-CeO₂和W-La₂O₃等。而复合稀土电极是在90年代推出的，通过添加多种稀土氧化物制得的复合电极具有优良的焊接性能。

HWCYL20钨电极的成分主要有0.4wt%La₂O₃,0.4wt%CeO₂和1.2wtY₂O₃和氧化钨。将三种稀土硝酸盐溶液与蓝钨粉末混合，干燥还原后，制得三元稀土钨粉末。再通过压制、烧结、锤锻、退火、拉丝和磨削制得不同直径的HWCYL20电极。

通过分析三元稀土钨粉末的SEM照片发现，粉末的Fisher粒度大约为1.7um，粒度较小，这主要是因为稀土元素有利于抑制钨晶粒长大。钨电极经过烧结后，稀土氧化物颗粒作为第二相均匀分布在钨基体中。稀土氧化物颗粒尺寸为1~2um。经过焊接后，电极中稀土氧化物颗粒尺寸没有发生明显的变化。

对比Ø1.6mm的HWCYL20电极和钍钨电极焊接性能发现，HWCYL20电极经过焊接测试后其尖端附近表面枝晶突起，损害了电极的起弧和焊接性能。在高倍镜下发现电极尖端表面形成了凹陷。而钍钨电极的尖端变钝，严重影响了电极的起弧性能，烧损严重。另外，HWCYL20电极的电子逸出功是2.76eV，烧损量是钍钨电极的50%。由此可知，HWCYL20电极具有较好的焊接性能。

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钨铜材料由钨和铜两种金属构成，其具有钨和铜金属的所有优点，如高强度、高硬度、优良的耐磨耐蚀性、耐电弧烧蚀能力、抗熔焊性、良好的导电导热性等，被广泛运用于一些高压开关、真空开关电触头、电火花加工电极、电阻焊电极以及等离子电镀电极等领域。另外，在微电子领域，如大规模集成电路和大功率微波器件作为基片、嵌块、连接件和散热元件，钨铜材料可以有效减少因散热不足和线膨胀系数差异所产生应力的现象，延长了电子元件的使用寿命。

由于钨和铜两种金属互不相溶，因而只能通过粉末冶金的方法进行制备。在此基础上还出现了许多新的制备工艺，如机械合金化法、氧化物还原法、热压梯度法、热化学法、注塑成型法、活化液相烧结法、电弧熔炼法、纤维强化法、热等静压法、复合粉末共还原法等。但是这些方法都在一定程度上存在一些缺陷。而热静液挤压是在四柱式液压机上完成的，模具采用三层预应力套组合凹模，同时采用外层加热圈和陶瓷加热管对模具进行预热。随着烧结温度升高，烧结坯相对密度增大，微量活化剂Ni加入有助于烧结坯相对密度的提高。温度的升高改善了铜液对固相钨的润湿性，有利于铜液充分铺展在钨晶粒表面上，降低颗粒重排过程的阻力，提高致密化速度；另外，随着温度的升高，铜液的粘度下降，有利于提高铜液在毛细管力作用下的流动速度，从而促进了致密化进程。

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