钨铜合金薄板性能表征指的是钨铜合金薄板的物相分析、显微组织观察以及各项性能测试。其中物相分析还可细分为差热分析（Differential thermal analysis，DTA）、XRD物相分析（X-ray diffraction）以及成分测试等。差热分析采用的是差热分析仪，其原理是通过在一定温度下不发生任何化学反应和物理变化的稳定物质作为参照物与等量的待测物（钨铜合金薄板）在相同环境中等速变温的情况下进行比较。待测物任何物理和化学上的变化与它所处同一环境中的标准物温度相比都会出现暂时的升高或降低。而XRD物相分析则采用铜靶K辐射，调整工作电流、电压以及扫描速率，利用特征X谱线测出钨铜合金薄板试样中的主要组成相。

对于钨铜材料来说，成分测试一般采用稀硝酸—氢氟酸溶液，这是因为在硝酸介质中钨会以钨酸的形式沉淀并与铜分离。之后用氢氧化铵将钨酸沉淀溶解，以钨酸铵灼烧重量法测定钨；再以电感耦合等离子体原子发射光谱法测定滤液中所残余的钨，二者相加即为钨的总量。对钨铜合金薄板进行显微组织观察的过程是砂纸磨制→水冲洗→抛光（刚玉Al2O3）→水冲洗→酒精清洗→烘干→浸蚀（浸蚀剂采用1:1铁氰化钾和氢氧化钠混合溶液）→水冲洗→酒精清洗→烘干→观察试样。

各项性能的测试包括密度测试、硬度测试（维氏硬度HV）、电阻率（电导率）测试、热导率测试、热膨胀系数检测等。其中密度测试采用的是经典的阿基米德排水法；显微硬度采用的是金刚石压头以规定载荷压入试样表面后的压痕长度来确定；电阻率的测定通常采用电桥法；热导率则是先在钨铜合金薄板试样的表面喷涂上碳粉以防止表面反射入射光，然后在一定温度下采用闪光法导热分析仪将加热元的氙灯发射一束脉冲打在样品下表面，并由红外探测器测量升温情况得到热扩散系数。

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钨铜药型罩被称作是弹药的心脏，它同时具有钨高硬度、高强度、低热膨胀系数的特性以及铜良好塑性和优良的导电导热率。相比于单一金属药型罩，这种复合型药型罩能量转换与吸收机制更合理、化学能的利用率更充分、破甲性能更优越、造价也更低，具有广泛的开发前景。随着生产技术及工艺的革新，密实药型罩逐渐被粉末药型罩所替代。钨铜粉末药型罩因其密度高、延展性好、穿深大、杵堵少等优势，已逐步在聚能弹药等军工领域起到了至关重要的作用。但是，在制备钨铜药型罩过程中随着制备温度的升高，铜的流失始终是个不可避免的问题。铜相的流失会使得材料的致密度和强度发生一定程度的下降。

相关研究人员通过对压制压力、烧结温度及时间等因素对含铜率的变化规律的分析，总结出含铜量和相对密度对药型罩射流性能的影响，为制备钨铜粉末药型罩提供一定的理论基础。实验表明，烧结样品的含铜率随压制压力的增大而增大，随烧结时间和烧结温度的增大而减小，铜流失率则相反。这是由于：
1.压制压力的增大有效地缩小W颗粒间的间距，使Cu颗粒很难从材料内流失，从而减缓材料内部Cu颗粒向外挥发的速度；
2.增大压制压力使得Cu颗粒表面的接触面积逐步增大，使原本具有较大自由能的Cu颗粒在熔化的过程中更容易与相邻Cu颗粒融合形成较大的颗粒，降低了微小颗粒在高温阶段的挥发几率，使含铜量保持稳定。
因此，钨铜粉末药型罩的含铜率对其射流穿深的影响明显小于相对密度，但对射流稳定性起着重要作用，铜流失率越小的药型罩射流穿深稳定性越好。

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