由于具有钨的非常低的膨胀特性的铜的热优点，铜钨电子封装片具有类似于碳化硅，氧化铝和氧化铍的性质。导热系数和低膨胀也使铜钨散热器成为极其密集的电路的绝佳选择Chinatungsten致力于为客户提供各种材料的精密加工部件。其中的钨铜电子封装片是专为航空航天应用而设计。这种复合型金属具有优异的导热性，使其成为长期暴露于高温和其他极端条件下的高公差要求零件的理想选择。我们能够生产制造50~90 CuW，并用精密CNC设备加工5 mm x 6 mm x 0.75 mm零件。所需的镍和镀金应用我们独特和创新的化学过程，产生不可渗透的，RF硬化和精磨工艺。这些先进工艺使我们在CuW电镀领域处于领先地位。在每个步骤，使用超精密检测和计量设备来验证我们维持所需的尺寸公差±0.02mm，以及1微米的均匀电镀厚度。可靠的通信设备在军事应用中至关重要，我们在材料科学和电镀技术方面的专业知识使我们能够满足航空航天业合作伙伴期望的高标准。

钨和铜材料的组合导致类似于用作芯片和衬底的碳化硅，氧化铝和氧化铍的热膨胀特性。 由于钨铜的导热性和膨胀特性，铜钨封装片在密集封装的电路中工作良好。此外其还可用于板式热交换器、电子散热器、集成电路、微波元件以及计算机CPU等各种对密封性以及散热有一定要求的场合。板式热交换器：用钨铜封装片通过将接触点真空焊接形成耐高压交错流通结构，而这些流通结构使得板式热交换器内的冷热流体产生强烈紊流而达到高换热效果。电子散热器用钨铜封装片：也被称为钨铜散热片，其无需外加电源，可通过自身传导散发到周围空气中而达到自然冷却的效果。集成电路用钨铜封装片：把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。CPU在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，则很容易导致计算机运行不畅，甚至烧毁CPU。钨铜封装片的加入可以通过良好的散热降温可以保证CPU的稳定运行。

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最近有一个大家热议的话题，就是中国终于造出了圆珠笔头用球珠，有望完全替代进口。消息一出大家应该也是啧啧称奇，小小的圆珠笔援助真有那么难造吗？我国在火箭发射、导弹、航空领域的技术都一直高速发展怎么会搞不定这种日常生活中常见的小东西。这还得从去年的一档央视节目《对话》说起。

硬质合金刮刀钻头是一种在石油钻井中上部松软地层中常用的带有翼片的切削钻头。期结构简单，制造方便、价格低廉，在高塑性、低硬度的上部地层钻进中能够大幅提高机械钻速，节约能耗。其根据钻头形状有双翼、三翼、四翼之分(也出现过多达十几翼的刮刀钻头，如LX10),最常用的是三翼刮刀钻头。

什么是钨浆
钨浆料由钨粉、无机粘结相和有机载体三部分构成，其中钨粉是其中的功能相，提供良好的导热导电性能，热膨胀系数很小，易通过调节与氧化铝陶瓷基体匹配，防止金属化过程中产生应力，为良好的封接提供了前提。

无机粘结相的首要作用是帮助烧结，使得在较低烧结温度下得到良好的钨导电膜，这是中温活性法金属化的基本原理；无机粘结相的另一个重要作用是提供封接强度，由于钨浆料需要在还原气氛下烧结，直接在氧化铝陶瓷上沉积的钨层没有附着力，而粘结相可以和瓷体键合，提供良好的封接强度。

有机载体分为树脂、溶剂、添加剂三部分，树脂采用乙基纤维素，溶剂采用松油醇，根据需要加入表面活性剂、流平剂、消泡剂等有机添加剂。

钨浆的制备
1）有机载体的制备
称取溶剂后，将盛溶剂的容器放入恒温水浴箱中（水温80℃），称取树脂和添加剂，一边缓慢加入容器中，一边用高速搅拌机进行搅拌，转速控制在（300-800）r/min，待树脂完全溶解后，继续保温1h，进行过滤并密封备用。

2）钨浆料的配制
将有机载体和钨金属化配方按w（固含量）为70%~85%的比例配料后搅拌均匀，然后用三辊轧机进行轧制，用刮板细度计测试细度，合格后收浆，过滤之后得到初成品，对初成品进行固含量和粘度测试，若不合格进行适当调节，得到最终浆料成品。

3）后续工艺
用丝网印刷设备对质量分数为96%氧化铝基片进行印刷，烘干后厚度为10~15um，在1300℃还原气氛下烧结。为保护金属化层，增强可焊性，最后在金属化钨层上电镀镍层，厚度控制在3~5um。

钨浆的用途
导体浆料是厚膜混合集成电路中用途最广、用量最大的一种导电浆料，其作用是固定分离的有源器件和无源器件，作为元件之间的互连线和厚膜电容上下电极及外引线的焊区。导体浆料的导电相一般为Ag, Pd, Au, Pt等贵金属，由于此类金属熔点较低，烧成温度一般在800~1000℃左右，不适合高温共烧技术。而钨熔点极高，达到了3410℃，同时还具有良好的导电、导热性能，不仅适合于常用的氧化铝基板，与未来有着良好应用前景的氮化铝基板也能很好的匹配。因此，钨浆在高温共烧技术领域得到了广泛的关注。

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