银钨的特点是其高强度和耐焊接，他们主要由渗透和标称银含量从20-50％组成。钨量增加，其硬度和焊接能力就降低。无论是液态或固态，银和钨都不能互溶。该材料的特点是硬度高，耐电弧侵蚀，抗粘连，抗焊接能力。

银钨的制备方法是粉末冶金，超过60％的钨合金在浸泡后生产量更大。主要用于低电压电源开关，起重开关，开关机车，高电流开关触点，重型继电器，空气断路器等加钴。这些都可以提高湿银钨，以减少接触电阻的能力。

不同银钨有不同的属性，如AgW50不仅具有良好的导电性和良好的加工性能，而且还具有熔点高，硬度高的特点，以及良好的耐电弧侵蚀，焊接性能，低材料转移。银钨的最大特点是其对大电流电弧的强烈抵制。

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钨导棒的应用？

钨导棒可用于原厂反冲弹簧或盘存“平绕”反冲弹簧。如果您打算使用沃尔夫“圆绕”反冲弹簧，你必须安装后面的螺丝尖的特殊垫圈（含税）。钨导棒提供了决定性的优势，通过在前面的枪提供更多的重量。至少有一个完整盎司！

这额外的重量，将有助于减少枪口上升，从而更快地跟踪拍摄。特殊功能包括一个刚性的的钨体，提高锁定彻底消除“导杆弯曲”。六角螺丝可拆卸尖端允许用户选择各种弹簧将校准他的枪的重量。

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钨电极棒共享相同的属性，钨棒经常被用来作为其他金属汽化或熔化电极在高能量的电气设备中（如X射线管和火花间隙在特斯拉线圈的目标）。灯泡细丝是由细钨丝制成的。我们的钨棒直径长3至3.5。

如何正确选择钨呢？

选择合适的钨是氩弧焊接成功的关键。在焊接时你必须确保使用正确的钨，如变压器或逆变焊机中使用的技术类型，你将需要焊接的金属厚度的金属钨。这种品种范围从1/16至1/8大小和不同类型的钨，如纯钨（TP），2％钍钨（TT2），2％铈钨（TC2），和2％镧钨电极（TL2的）。幸运的是，长期提供高品质的钨电极，并解释其中钨是正确的应用程序所需的。纯钨（TP）-（绿色放倒）-纯钨容易形成最后一球。它是专为基于变压器的电源使用交流铝焊接的。不幸的是，长期不携带变压器的技术考虑变压器焊工的大小和重量的。因此，钨是很少出售，购买需找我们的销售人员。

什么是钨极惰性气体（TIG）焊接？

钨极惰性气体（TIG）焊接，又称气体钨极电弧焊（GTAW），是一个弧焊接工艺，采用了钨电极传输电弧对工件。不像其他弧焊方法，钨电极不提供材料的焊接，因此需要一个单独的焊条用于这一目的。一些钨电极是用少量的钍制成的，这是一种放射性物质，能提高电极的焊接质量。

钨的焊接在所有金属中熔点最高，所以接触到的电弧的高温时，电极材料不融化。钨可用于焊接金属和特殊合金设计具有较高的熔点。钨电极，即使在焊接过程中不熔化，随着时间的推移电极也会磨损。使用磨研机，电极可以重塑一个锥形或圆形。

钍钨电极是由1%至2％钍以二氧化钍的形式组成的。钍钨电极比纯钨电极更能改善焊接性能。焊工用钍钨电极，发现它更容易启动电弧和维持电弧，降低焊缝的污染，进行更高的电流，并实现通过减少磨损延长电极寿命。

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钨镍合金电镀工艺可以提高模具质量、延长模具寿命、清洁生产。钨、镍金属硬度高、耐磨性好，与熔融态基体粘附温度高。

钨镍合金镀层结晶细致光亮、耐磨性好，与基体结合力强、硬度高，高温下维氏硬度达到1000以上。钨镍合金电镀工艺将逐步取代模具电镀铬，但是，钨镍合金电镀工艺普遍存在镀层粗糙、不均、麻点等缺陷，严重制约其应用发展。

镀液配方及工艺流程

镀液主要由钨酸钠、硫酸镍和柠檬酸钠组成，其含量分别为40～45gL、20～30gL、40～50gL。

工艺流程：

喷砂→检查→除油→清洗→电镀→检验

镀层质量缺陷及其原因分析

常见钨镍镀层质量缺陷是麻点较多，侧面及球面的镀层粗糙有白色颗粒，中央镀层与侧面、角部和R处严重不均，甚至角部、R处出现微细裂纹等。

1.麻点

麻点是镀层上的微小白色、黑色点状缺陷，形状多样，有些明显而规则，易发现，相对好控制；少量的肉眼“看不见”的，只能用仪器检查。

原因分析：

模具基体的砂眼、气孔、点蚀、粘附物等不良引起；模具在喷砂时粘附砂粒，或砂质不良，或砂质被杂质、油、异物、尘埃等污染引起；模具在除油时粘附的乳化物、清洗时水中的杂质等；配液时使用的压缩空气、纯水及其管路、工具及环境中的杂质等污染引起；镀液、活化液中的未溶化的盐颗粒、酸化的电极金属物等均可引起麻点。

上述麻点直观可见，而模具表面的有些薄层粘附物，经分析主要为镀前污染砂质中的碳类化合物。它牢固，粘附力强逐渐会变成耐酸碱、抗振动的高粘度胶状物。在除油、清洗时不易去除，一旦疏忽，流入电镀工序，必然被镀层覆盖，肉眼不易发现，也无法弥补。

2.镀层粗糙

原因分析：

镀液基本组成是硫酸镍、柠檬酸钠、钨酸钠等，还有盐类、有机配合物等。试验发现：模具电镀的缺陷主要与镀液中的杂质含量有关。化学药品的纯 度不高，镀液中的异物，镀液的频繁使用，使镀液中金属杂质Cu、Fe、Cr、Co含量超出了允许范围等，均可导致镀层粗糙、麻点增加及白色颗粒。

3.镀层厚度严重不均

中央与侧面、角部、R处镀层严重不均，甚至角部、R处出现微细裂纹。

原因分析：

镀液使用较长时间后，镀层出现缺陷的几率增加，侧面及球面的白色颗粒，角部、R处的微细裂纹尤为明显。试验发现：当镀液中的杂质Cu、Fe、Cr、Co含量分别显着增加到20、20、20、50mgl时，电镀质量明显下降。

试验还发现：电镀电流的分布情况直接影响镀层的均匀度。模具的边缘、角部、R处电流密度明显比其它部位的高，相应金属沉积量多，镀层厚度 大。正常情况下，中央与侧面、角部、R处的镀层厚度差为4μm左右。电流分布不均会导致镀层厚度差达到15μm以上，严重时镀层因为局部金属沉积量过多而 脱落。

另外，模具的形状、结构、材料等也影响镀层的质量。

对策

(1)喷砂前，检查、消除模具基体的砂眼、气孔、点蚀、粘附物等。

(2)喷砂时先检验砂质，若有杂质、异物、油污等污染，应立即彻底更换。喷砂后及时清扫模具表面残存的砂粒及其它粘附物。

(3)除油前先检验除油液表面，若有油状乳化剂聚集，应及时喷淋冲散；除油后模具表面若有油状乳化物粘附，必须清洗干净。

(4)酸活化时要严格控制时间，避免模具过腐蚀；同时，控制好模具下槽深度，防止电极板、连接件等腐蚀。其腐蚀物会污染镀液，导致电镀不良。

(5)镀液配制时化学药品尽量纯度高，并及时分析杂质含量。另外，镀液要定时分析，过滤，并定期更换。

(6)根据模具结构形状，科学地设计合理的电流均衡板，可以有效抑制金属局部沉积过厚，保证镀层质量。

(7)在保证模具满足生产工艺的前提下，优化模具设计，特别有利于提高镀层质量。

(8)及时补充阳极，修理附件，定期清理镀槽泥渣，并进行“三废”综合治理。

(9)净化、保护工作环境，遵守工艺规程，加强操作人员责任心，避免环境、机械杂质进入镀液。

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