钨合金高尔夫球棒

高尔夫球棒一般是用钛或铁制成,压制或锻造。但是用钨合金注塑的高尔夫球棒头,重量更重。

钨密度可达19.5g/cm3,差不多比铁重2倍,比钛中4倍。大家只知道这种材料长期以来被用作灯丝。但在高尔夫球棒中,它一直是在用作配重将中心转得更低。而且,这种材料也被用在高尔夫球中,不是做核心就是用其粉末做复合层。

为了使高尔夫棒表现的更好,人们想尽办法增加高尔夫球棒头的重量。在高尔夫球棒头中,将配重装进中心以降低重心。通常我们用钨合金螺母装进钛棒头中来改变重量以促进棒的使用。

高尔夫球棒头约有2英尺到3英尺的长度,主要是2.25到2.5英尺,最好是2.4英尺。高尔夫球棒头高度约有1.25inchesto1.75inches,主要是1.35inchesto1.50inches,最好是1.42inches.

 

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钨合金高尔夫配重

什么是高尔夫钨合金配重?

高尔夫球棒头中有一个或多个配重来保持钨合金棒的平衡。用多个配重来增加球棒头中的重量。钨合金已被认为是制作高尔夫球棒头配重的最佳材料。你可以从以下图片中了解钨合金是如何发挥配重作用的。

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钨合金高尔夫配重

由于他们特殊的性能,钨合金适用于体育用品配重。钨合金比铁重2倍,比铝重很多。钨合金插件使厂家可以专注于高尔夫球棒的重量上面。这一进程使得安装更方便。最近的产品也增加了钨在体育方面的应用。有些人说钨比较重,重心更偏中心,一个钨核心可以使高尔夫球更易旋转。

 

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钨合金屏蔽件磨削过程中砂轮粒度的选用原则。

在钨合金屏蔽件磨削加工过程中对于砂轮粒度的选择视具体情况而定。就一般磨削加工而言可遵循以下原则。

(1)粗磨时,以提高生产效率为主,应选粗粒度的砂轮。(2)精磨和成形磨,应选用细粒度砂轮(3)磨削硬度高的材料时,如淬火钢、硬质合金,应选用较粗粒度砂轮,以减小灼伤和裂纹(4)磨削紫铜和黄铜等塑性材料时,应选用粗粒度砂轮,以防止堵塞。(5)砂轮与工件接触面积较大时,应选用粗粒度砂轮,以免磨削温度太高引起表面烧伤。(6)磨薄片、薄壁或细长轴工件时,应选用较粗粒度砂轮,以减少工件变形。

 

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钨基重合金的烧结

钨基重合金的烧结是十分重要的环节。烧结工艺对合金的致密度、晶粒大小、偏析、组织形貌等有很大的影响。在烧结过程中,烧结温度、时间、烧结气氛、冷却速度是主要的工艺参数,它们对合金的密度、组织结构和力学性能有非常重要的影响。

钨基重合金的烧结主要方法有:液相烧结、固相烧结、二步烧结、重复烧结。

烧结温度和保温时间对合金的均匀性有很大影响。当烧结温度低或保温时间短时,液相烧结钨基重合金中的粘结相局部形成液相,不能有效地将钨颗粒包裹起来,钨与粘结相分布极不均匀。

当合金中钨含量高、粘结相含量少时,烧结温度应提高;钨含量低,粘结相含量多的合金,烧结温度应适当降低。在合适的烧结温度下,选择烧结时间的长短还要考虑到烧结件的尺寸大小和含钨量多少,最佳的烧结时间为60~90min。液相烧结通常在纯氢气氛中进行;在真空中进行烧结时,其密度比在氢气氛中烧结的要高;采用氮气、氢气作为保护气氛时,合金的孔隙度较大,密度较低。合金中粘结相的硬度随着冷却速度的减小而降低,而钨相的硬度变化不大,冷却速度对韧性影响的主要因素是杂质偏析。

合理的烧结工艺应达到以下目的:烧结后的合金密度增加、孔隙度降低或消除,避免氢脆和金属间化合物的形成,防止晶粒长大粗化。

钨基重合金在采用液相烧结时,其烧结温度高、晶粒极易发生长大。且在烧结过程中固/液密度差别大,在重力作用下产生黏性流动,发生钨晶粒“偏析”,试样容易发生严重的坍塌变形。对性能、组织的均匀性要求高、尺寸精度要求严或外形结构复杂的零件,液相烧结的应用受到较大的限制。固相烧结由于可以避免液相烧结过程中的液相流动和钨颗粒下沉,能减小或消除试样的变形,其工艺具有实际价值。但由于固相烧结相对密度较低,强度与液相烧结相比也要低得多,必须配合采用一些其他手段才行。

 

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钨合金屏蔽件加工工艺之磨削

磨削加工技术在生产钨合金屏蔽件过程中经常用到。钨合金屏蔽件可用于单色射束光闸、钻井、管状检测伽马射线、工业防辐射、国土安全及边境控制、用于治疗癌症等。在这些领域所用到的钨合金屏蔽件都属于高精密仪器部件,对精度要求比较高。磨削加工可满足其精度要求。

磨削简介

磨削是利用高速旋转的砂轮等磨具加工工件表面的切削加工。磨削用于加工各种工件的内外圆柱面、圆锥面和平面,以及螺纹、齿轮和花键等特殊、复杂的成形表面。

磨削加工特点

由于磨粒的硬度很高,磨具具有自锐性,磨削可以用于加工各种硬质材料,如硬质合金、高硬度金属和非金属材料等。磨削速度是指砂轮线速度,一般为30~35米/秒,超过45米/秒时称为高速磨削。磨削通常用于半精加工和精加工,精度可达IT8~5甚至更高,表面粗糙度一般磨削为Ra1.25~0.16微米,精密磨削为Ra0.16~0.04微米,超精密磨削为Ra0.04~0.01微米,镜面磨削可达Ra0.01 微米以下。磨削的比功率(或称比能耗,即切除单位体积工件材料所消耗的能量)比一般切削大,金属切除率比一般切削小,故在磨削之前工件通常都先经过其他切 削方法去除大部分加工余量,仅留0.1~1毫米或更小的磨削余量。随着缓进给磨削、高速磨削等高效率磨削的发展,已能从毛坯直接把零件磨削成形。也有用磨削作为荒加工的,如磨除铸件的浇冒口、锻件的飞边和烧结的表面等。

 

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