超细/纳米钨基复合粉末制备技术与理论
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2013年6月04日 星期二 09:08
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现代国防军工领域的先进武器装备对钨基合金材料提出了更高要求，要求钨基合金具有更高的性能和更多的功能。近年来，国内外研究者围绕组织细化、形变强化、异形件成形加工技术以及钨合金局部绝热剪切性开展了深入的研究，获得了钨基合金制备的新理论，开发了多种钨基合金制备新技术和新材料并拓展了钨基合金的新应用。
超细/纳米钨基复合粉末不仅有助于改善粉末 的烧结特性，提高钨基合金的致密度，而且还能细化合金组织，改善组织均匀性，提高钨基合金的性能。近年来，中南大学等相继研究开发了机械合金化、喷雾干燥法和溶胶-凝胶法制备超细、纳米钨基复合粉末新技术。针对机械合金化过程中易于产生球磨夹杂，发展了多组元过程控制剂的多相膜机械合金化原理方法，利用有机物在粉末颗粒表面形成多相膜而产生的空间位阻效应避免粉末颗粒接触而团聚，细化粉末颗粒，同时减少球磨杂质。利用机械合金化时元素粉末颗粒之间的高速碰撞,粉末颗粒之间不断发生冷焊撕裂从而加速原子间的扩散，并形成超饱和固溶体和非晶相，粉末成分达到超均匀分布，在烧结过程中，粉末中形成的超饱和固溶体和非晶相会促进固相烧结并达到近全致密化。与此同时，针对机械合金化粉末成形性非常差的难题，研制开发了溶胶-喷雾干燥-多步氢还原技术制备超细/纳米钨基复合粉末原理和技术。利用低分子有机物在胶体粒子表面产生的空间位阻效应和溶胶体粒子的静电位阻效应构成的协调稳定机制对胶体粒子进行均匀分散，实现元素成分的原位复合与粉末颗粒超细/纳米化，粉末颗粒呈球形或近球形，粒度在200nm以下，晶粒度在50nm以下，具有良好的流动性、成形性以及烧结特性，解决了机械合金化复合粉末成形性差以及注射成形装载量低的问题，同时还根据纳米钨基复合粉末的烧结特性，建立了纳米钨基复合粉末的固相烧结理论，解决了钨基复合材料液相烧结易变形的问题。以上成果已形成了具有独立知识产权的制备技术体系，获多项国家发明专利，目前制备技术已达到国际先进水平。
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钨铜合金简介
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2013年6月04日 星期二 08:48
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钨铜合金是钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10％～50％。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小。
钨铜应用:
1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。
2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料。
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日本研发可塑性加工的钨合金
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- 发布于 2013年6月03日 星期一 17:54
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日本的公司开发的钨合金，可塑性加工形状复杂的零件。钨是高比重金属，利用这一特点，钨可用于放射线屏蔽材料、平衡器、铅的替代材料等领域。但由于钨加工困难，因此很难在上述领域实际应用。
在高比重金属的应用方面，多使用价格低廉、熔点低、成形性好的铅。但从环保考虑，需要开发可替代铅的材料。钨比铅比重大，但缺乏延展性，不易进行塑性变形，加工复杂形 状的零件成本很高。因此用钨替代铅的工作进展缓慢。
日本的公司通过改变合金组分、改进烧结温度、烧结时间等工艺条件，开发出 能够用冷压或热压方法批量生产形状复杂零件的新钨合金。这样可减少材料切削及研磨的损 失，缩短加工时间。以圆棒变形加工成半圆状管子为例，批量生产时总成本仅为原来的1／3， 而生产速度提高2倍。
这次开发的钨合金机械强度比较优异。比重为12，延伸率比铅、铁提高400／0以上，抗 拉强度超过高碳钢$45C，在900MPa以上，约为铅的50倍。除可用于要求高强度的汽车引擎的曲轴平衡器外，以前必须在铅中加铁作为增强材料的组合结构件也可用单一材料制作。另外，还可用圆棒压力加工成贝壳陀螺的形状，或轧制成板材，也可进行弯曲加工。
新开发的钨合金主要用于放射线屏蔽、产业机械、医疗设备、汽车飞机平衡器及娱乐休闲用品等领域。
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钨合金球的新制备工艺——圆盘造球工艺
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- 发布于 2013年6月03日 星期一 18:06
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高比重钨合金，具有比重大、强度硬度高、冲击韧性好等特点。该材料一种很重要的用途是作为子母弹、破甲弹用球和导弹、飞机动平衡用球。传统工艺是通过模压或等静压成形后再烧结。目前，用圆盘造球工艺制造钨合金球的方法已开始应用于生产实践，其生产效率高、成本低、工艺简单、易操作。如果能很好地解决钨合金球要求的尺寸精度高、球体大小分布均匀的问题，该工艺对 钨合金球生产将是重大革新。
对于圆盘造球这种特殊成形工艺，其成 形过程中并不会造成粉末偏析或成分变化等 结果，烧结后的合金球在密度、组织结构、成 分含量、力学性能上与传统模压、等静压球并 无任何不同。在严格控制工艺参数的情况 下，该工艺能生产出质量上与模压、等静压完 全相同的钨合金球，能够达到高比重合金要求的各种性能指标。
圆盘造球工艺最适合成形直径小于 10mm的球坯，它克服了传统粉末成形的困难，在生产小直径合金球方面有广阔的应用前景。
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钨合金电镀代铬技术
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- 发布于 2013年6月03日 星期一 17:46
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钨合金电镀代铬技术镀铬是一种传统的加工工艺，广泛用于功能性镀层和装饰性镀层领域，美国每年镀铬工业产值达80亿美元，中国超过100亿人民币。但该工艺致命的缺点是：铬酸浓度高，含铬废水和废气污染大。镀铬过程中产生的六价铬是一种危险的致癌物。世界各国的环保部门对铬雾及含铬废水的排放都进行了严格的控制，完全取消镀铬已是世界各国环保部门的一项重任。因此，寻找代铬工艺已经成为所有制造业的需要。
钨合金电镀工艺，在镀层成份上有创新，可以获得韧性好的厚镀层。该项技术的主要特点是：①克服了现有镀铬工艺Cr6+对环境的严重污染。②在硬度、耐磨耐蚀等主要性能上相当或优于镀铬。③物料利用率高，生产成本较低。④可以充分利用现有的镀铬工艺设备，改造工程小。
国家权威机构检测和用户使用表明，镀件耐磨性好，硬度高，使用寿命有所提高，可加工性好，耐磨蚀好。钨基合金的各项性能指标相当于或优于硬铬镀层：显微硬度：使用仪器Hvs-1000型维氏硬度计测出所镀镀层的维氏硬度为Hv＝600～1300Hv，维氏硬度的变化直接与镀层的组分有关系。耐蚀性：将镀片分别浸入５％的盐酸、５％的氢氧化钠中测得其耐腐蚀性，结果表明在５％的盐酸中浸泡７２小时，镀层表面形成蓝色保护膜后，阻止了腐蚀的进一步发生；在５％的氢氧化钠中浸泡７２小时，镀层完好无损。镀厚能力：镀厚能力可达0.3ｍｍ。
镀层与基底结合力：通过对不同的基底材料进行合适的前处理，可以得到镀层与基底材料结合力很好的镀层。基底材料形状：可在各种基底材料上得到合格的镀层。该项工艺技术的推广应用具有良好的社会和经济效益。
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