钨铜合金的应用I——电子封装材料

封装的功能主要包括机械支撑、散热通道、电源分配、信号传递、芯片密封、环境保护等。对封装材料的性能要求主要包括良好的化学稳定性、良好的导热性能、与芯片材料相匹配的线膨胀系数、较好的机械强度、低廉的价格、便于自动化生产等。传统基片材料如陶瓷或单一金属材料已难以满足信息技术发展对材料的要求。研究发展与半导体材料热膨胀性能相匹配的低膨胀高导热的封装及基片材料,已成为信息产业微电子器件发展急需解决的问题。

钨铜合金具有低的膨胀系数及高的导热系数,并且膨胀系数及导热系数可以调节控制,即可通过组分分配比来改变其TC、CTE等参数,而且可以净尺寸成形。基于上述优点,近年来,钨铜合金在大规模集成电路和大功率微波器件中得到了广泛的应用。


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硬质合金双螺旋孔棒挤压机理

世界上双螺旋孔棒的生产技术有两种:外螺旋挤压方式和内螺旋挤压方式。

外螺旋挤压方式,是在模具设计制造上,利用阴模口模带有罗纹槽,强行将挤出的流体物料变向,以旋转方式挤压出坯料;冷却孔芯杆制造也和模具罗纹槽的旋转方向同步进行,整个过程的挤压坯料以旋转方式完成;应注意是:模具模口的罗纹槽旋转的角度及方向一定和芯杆的扭转角度及方向同步,否则,将导致产品的几何尺寸参数超差,甚至可能出现冷却孔孔偏和孔裂纹。此技术对模具设计要求较为复杂,挤压方法基本和普通挤压方法无多大差别;是目前国内外使用较多的一种挤压技术。

内螺旋挤压方式:是利用双螺旋挤压机的特殊结构,将芯杆延伸至挤压螺杆,利用螺杆带动芯杆旋转,达到螺旋作用;此工艺模具设计较为简单,但对挤压参数要求严格:挤压时流体的挤出速度和芯杆旋转的转速成固定不变的比例,否则,将导致产品的几何参数无法达到要求;整个挤压过程流体的运动状态和挤压其他棒类无区别。


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硬质合金刀具焊接机原理

钎焊采用熔点低于母材的合金作钎料,加热时钎料熔化,并靠润湿作用和毛细作业填满并保持在接头间隙内,而母材处于固态,依靠液态钎料和固态母材间的相互扩散形成钎焊接头。

钎焊对母材的物理化学性能影响小,焊接应力和变形较小,可焊接性能差别较大的异种金属,能同时完成多条焊接,接头外表美观整齐,设备简单,生产投资小。
 

焊接工艺首先打开高频焊接设备的水及电然后打开面板电源。把准备好的车刀体放入感应器中 踩下远控开关开始加热。当工件加热到8 3 0 - 8 6 0度时铜焊片熔化填充焊缝完 成焊接。整个过程大约需3 0秒左右。


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硬质合金长条

硬质合金长条主要由WC碳化钨和Co钴粉末混合采用冶金方法经制粉、球磨、压制、烧结而成的,主要合金成分为WC和Co,不同用途的硬质合金长条中的WC和Co的成分含量不尽一致,使用范围极广泛。硬质合金长条众多材料中的一种,因其形状为矩形的板块或方块而得名,又名硬质合金长条板块。

硬质合金长条具有极好的经硬性、高硬度、耐磨性好、高弹性模量、高抗压强度、化学稳定性好(耐酸、碱、高温氧化)、冲击韧性较低、膨胀系数低,导热、导电与铁及其合金相近的特点。主要应用于制作加 工实木、密度板、灰口铸铁、有色金属材料、冷硬铸铁、淬硬钢、PCB、制动材料。


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硬质合金刀具焊接机

硬质合金刀具焊接机具有体积小,重量轻,,故障率低,节能,并且焊接点牢固美观精致,被焊件几何形状不受限制,表面花纹不会损伤,金属内部晶体结构不变,退火范围小,无明显焊疤而被广泛应用于金属眼镜制造业,电器电子行业的接插件焊接,小型继电器内部的不接触焊接制冷业的耐高压焊接,首饰行业各部件间的焊接和金属饰品及金属工艺制造业的焊接。

优点:
1.感应加热速度快,效率高

2.只需将铜或银焊片放到刀头和基体之间定好位即可

3.节能省电成本小

4.氧化面积小

5.焊接后焊缝饱满牢固


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