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鎢合金PCB鑽頭

過孔是PCB的重要組成部分之一，其作用是各層間的電氣連接通道和器件的固定或定位孔，用PCB微鑽進行機械鑽孔是最常用的加工方法。

常規的PCB鑽頭壽命為2000-3000孔，但由於現代電器越來越智慧和體積小型化，細導線化、窄間距化的印製電路板製造技術發展速度很快，PCB版的新材料也越來越堅硬，由於材料中存在很多堅固的材料、材料的導熱率低、加工的速度越來越高等影響因素，在加工的過程會產生越來越多的熱量，加速了刀具的磨損，使得PCB鑽頭壽命大為縮短.

鎢及以其為主材製成的硬質合金由於具有熔點高、強度大、導電導熱性能好、抗蝕性能強及高溫力學性能良好等，被廣泛應用于高壓、高轉速、高溫、腐蝕性介質等工作環境優點，同樣也被用於PCB鑽頭。

鎢合金PCB鑽頭的製備過程如下：

1、選用1Kg攪拌球磨機，先加入B粉、C粉和Co粉，按500ml/kg的比例加入戊醇作為研磨介質，按球料比例5：1加入研磨球，進行攪拌研磨，研磨球直徑D7，球磨機攪拌速度480rpm，填充係數為0.85，研磨1小時。

2、然後再加入碳化鎢研磨5小時，形成料漿，形成料漿。過濾、乾燥，過濾的目數為40目，乾燥溫度為70℃，製成硬質合金混合料粒。

3、將硬質合金混合料粒通過模壓或擠壓或注塑成型，製成硬質合金毛坯。

4、將硬質合金毛坯進入燒結爐進行燒結成型，燒結成型時的燒結溫度為1400℃、Ar壓力為8Mpa、燒結時間為30min，得到鎢合金基體。

5、使用連續光纖雷射器，設定熔覆工藝，採用同步送粉方式對金屬粉末進行多道熔覆，冷卻至室溫，在基體上製備一層合金塗層，對制得的合金塗層進行鐳射表面重熔，冷卻至室溫，獲得鎢鎳合金材料。

依據上述方法製備的鎢合金PBC鑽頭，可達到顯著改善和控制材料的組織結構的目的，使得製備的鎢合金材料強度和硬度能達到完美的匹配，綜合性能優良。

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