什么是钼铜片？

钼铜片是一种以金属钼（Mo）和铜（Cu）为主要组成元素的合金材料，是通过粉末冶金、熔渗等工艺形成的具有协同性能的功能材料，其微观结构通常呈现钼相与铜相的均匀分布或钼骨架中填充铜的复合形态。从材料科学角度看，钼铜片结合了钼的高熔点、低膨胀系数与铜的高导热性、导电性，通过成分比例与制备工艺的调控，可实现性能的定向设计，满足不同领域的特殊需求。

钼铜片具有高导热性、高导电性、高强度、低膨胀系数和耐高温性等特点。铜的导热系数赋予钼铜片优异的散热能力，当铜含量为20%时，热传导率可达 170W/(m・K)。钼的热膨胀系数较低，通过调整钼铜比例，可使材料的膨胀系数与硅、砷化镓等半导体材料形成良好的匹配，避免因温度波动产生的热应力导致器件开裂。铜的高导电性使钼铜片在保持低膨胀的同时，具备良好的导电能力，可作为电路互连材料。

钼铜片的生产方法包括粉末冶金法和熔渗法等。粉末冶金法是制备钼铜片的主流工艺之一，具体为将高纯度钼粉与铜粉按一定的比例均匀混合，通过模压或等静压制成坯体，再在氢气或真空环境中烧结，利用铜熔点低的特性填充钼颗粒孔隙，形成钼骨架-铜填充结构。熔渗法以多孔钼骨架为基体实现钼铜复合：先将钼粉压制成具有一定孔隙率的坯体，经高温烧结形成多孔骨架；再将其置于模具中加热，使液态铜在毛细管力作用下渗透到骨架孔隙中，冷却后形成致密复合材料。

钼铜片可用于功率晶体管、集成电路、发光二极管的散热基板，例如5G基站用高功率芯片的散热载体，利用其高导热性快速汇出热量，同时低膨胀系数避免芯片与基板的热失配。在混合集成电路中，钼铜片可作为封装外壳的底座或引脚框架，替代传统的可伐合金，减少因热循环导致的焊点疲劳失效。

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