钼铜片有哪些特点？

钼铜片是由金属钼（Mo）和铜（Cu）通过粉末冶金或熔渗工艺制备的复合材料，其凭借着良好的热力学、电学和化学性能，广泛应用于众多领域：在电子工业用于芯片封装基板、功率器件散热片及微波器件热沉；航空航天领域用作航天器高温部件、卫星通信天线基板；还可作为医疗设备超导磁体散热件等。

一般来说，成分比例不同的钼铜片的物理化学参数也不一样。从微观的结构上看，钼铜片呈现“钼骨架-铜填充”的互锁形态。钼相以高熔点、高强度的骨架结构存在，铜相则填充于钼颗粒间隙，形成连续的导热/导电网络。这种结构设计使材料同时具备两者的优异性能：钼的耐高温性和低膨胀系数与铜的高导热性和导电性形成协同效应，通过成分调控可实现性能的精准匹配。

钼铜片的特点包括高导热性、低膨胀系数、耐疲劳、良好的导电性、较强的抗腐蚀能力、优异的加工性能等。铜相的高导热特性使钼铜片成为高效散热材料，其导热系数一般随着铜含量增加而提升，MoCu15的热传导率约195W/(m・K)，MoCu20的热传导率约204W/(m・K)。

钼的低膨胀特性显著降低了钼铜材料整体的热膨胀系数，通过调整钼铜比例，其膨胀系数可在5~10×10⁻⁶/℃范围内调节。例如，钼85%、铜15%的钼铜片膨胀系数约6.8×10⁻⁶/℃，与砷化镓芯片大致相同，可有效消除高低温循环中因热应力导致的焊点开裂或封装失效，满足航空航天器件的可靠性要求。

钼骨架赋予钼铜材料优异的机械强度，其抗拉强度随钼含量增加而提高。在高温（300~500℃）环境中，钼铜片仍能保持常温强度的70%~80%，适用于航天器高温连接件等场景。

铜相的连续网络使钼铜片具备良好的导电性，可作为电路互连基板或微波器件的信号传输载体。在高频场景中，钼铜片的介电损耗较低，且磁导率接近真空，避免对电磁波产生干扰，确保信号传输的稳定性。

钼铜片可通过切割、激光加工等工艺制成高精度零件。例如，在半导体封装中，钼铜片可通过激光打孔实现多层布线，或通过热轧工艺轧制成超薄片，满足微型电子器件的集成需求。

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