银钨触点材料电弧侵蚀- I

银钨触点材料的主要机制是钨的多孔骨架作用,多孔骨架作用的出现是在大电流的负荷下,而不是产生在粉末冶金制造材料的过程。当电弧高温作用在银钨触点材料时,Ag会先蒸发,使得大量的Ag被侵蚀,与此同时,钨微粒会被烧结在一起,形成钨多孔骨架以限制Ag的流动。此外,银钨触点材料的导电率比较低,而且,其容易生成氧化钨和钨酸银膜,这将导致接触电阻增大和温度升温过高,这当中也有多孔骨架作用。

银钨触点在工作过程中,大功率的强电流材料的强烈气化和电动力作用会使得熔化的金属产生喷溅从而造成电弧侵蚀,导致银钨触点变形,熔焊。

钨触点

 

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电流对银钨触点熔焊力和熔焊强度的影响

如果对银钨触点进行短时间的通电处理,其一,在该接触面上的温度会急剧升高;其二,会使得银钨触点发生短电弧现象,因为束流区附近的电流线是弯曲的。以上两种状况都会使得银钨触点熔化,也就是说,会导致银钨触点熔焊。如果通过银钨触点的电流接近于熔焊电流的临界值,银钨触点在某种程度上会发生熔焊。银钨触点的材质和其表面状态会直接影响银钨触点的抗熔焊性能。可以使银钨触点熔焊增强的情况:有表面薄膜层和不均匀的接通处理。

银钨触点材料具有较高的熔焊力和熔焊强度。银钨触点的熔焊起始电流在1000A左右,在电流为0.9峰值电流时,其最大熔焊力在165N左右;在电流为4600A时,其具有最大的熔焊强度750Pa左右。

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双层钨合金多页光栅优势

双层钨合金多页光栅优势:

快速跟踪: 射线定位的速度取决于钨合金叶片在平行方向上的运动速度,由于上下层叶片没没有接触,可同时快速移动确定目标,比一般多页光栅快几倍。此外,上下分层的钨合金叶片的重量减小了也降低了摩擦力比常规的多页光栅需要的启动力更小。

提高精准度: 交叉的钨合金叶片更能符合复杂目标 (例如双凹形状),减少了准直器旋转的步骤,能更精准地设置目标的形状,减少对正常组织的伤害。

高射线屏蔽性:由于钨合金材料具有对各种射线的屏蔽本领高的优点,对阻止150keV的γ射线,衰减90%的 厚度仅需3mm厚,非常适合于对空间分辨率要求高的场合,如医疗准直器,多页光栅等。钨合金材料有着很高的密度(比铅大60%),减小了射线屏蔽件的尺寸,却不影响射线屏蔽效果。就相同辐射屏蔽性能的钨合金和铅相比较,钨合金的体积不到铅的1/3。

环保性:钨合金材料为无毒环保材料,用于放射治疗设备,不会对人体造成伤害。

双层钨合金多页光栅

 

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