偏钨酸铵价格

银钨触点材料电弧侵蚀- III

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年7月13日星期一 17:16; 作者：Yahong; 点击数：1391

银钨触点材料电弧侵蚀的过程中的物相变化的过程很复杂。银钨触点表面的温度在电弧热作用下会迅速上升并超过银钨材料的熔点，材料会变为液体或气体。银钨触点材料的物相在电弧熄灭时，会由气体、液体变为固体。所以，存在以下过程：在燃弧时的熔化、气化过程；在熄弧时的凝固、冷凝过程。银钨触点表面存在以下缺陷，在工作时会形成WO3或者AgWO4，这将使得温升和接触电阻急剧增大。

银钨触点经静熔焊实验后，它表面的高熔点金属的含量会减少，低熔点金属的含量会增加，熔焊区的熔化变形面积比较小，呈颗粒状，这表明银的熔化很不充分，熔化了的银凝固在钨颗粒上而形成颗粒团，同时，银钨触点熔区松散的颗粒团的焊接强度很低，所以银钨触点材料的抗熔焊能力强。

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银钨触点材料电弧侵蚀- II

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年7月13日星期一 17:14; 作者：Yahong; 点击数：1382

当电弧高温作用在银钨触点上时，已经融化的银会被钨多孔骨架的毛细管所吸收，所以在高温作用下，银汽化，使得大量的银侵蚀，与此同时，钨微粒在汽化作用下的温度低于其熔点，被烧结在一起形成钨多孔骨架，使得银钨触点具有较高的耐磨性和抗熔焊性能。

测试经烧结压制的银钨触点，在初期，可发现压坯的表面会出现强电弧并使得压坯大量腐蚀。随着电弧的增加，其电弧侵蚀速率降低。观察经过通断试验后的银钨触点表面的微观区域，可以发现银钨触点表面的侵蚀产物比较少，这是因为银钨触点的钨颗粒间的结合力较好，侵蚀通过毛细管作用而优先开始迁移银。只有钨粉具有一定的粒度大小和粒度组成时，才能够形成理想的钨多孔骨架结构。钨颗粒的尺寸由小增大，银钨触点的电弧侵蚀程度会增加，曾有文章写道，银钨触点材料的耐电弧侵蚀性在钨颗粒由1μm→20μm时呈增强趋势。

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电流对银钨触点熔焊力和熔焊强度的影响

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年7月13日星期一 17:03; 作者：Yahong; 点击数：1265

如果对银钨触点进行短时间的通电处理，其一，在该接触面上的温度会急剧升高；其二，会使得银钨触点发生短电弧现象，因为束流区附近的电流线是弯曲的。以上两种状况都会使得银钨触点熔化，也就是说，会导致银钨触点熔焊。如果通过银钨触点的电流接近于熔焊电流的临界值，银钨触点在某种程度上会发生熔焊。银钨触点的材质和其表面状态会直接影响银钨触点的抗熔焊性能。可以使银钨触点熔焊增强的情况：有表面薄膜层和不均匀的接通处理。

银钨触点材料具有较高的熔焊力和熔焊强度。银钨触点的熔焊起始电流在1000A左右，在电流为0.9峰值电流时，其最大熔焊力在165N左右；在电流为4600A时，其具有最大的熔焊强度750Pa左右。

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银钨触点材料电弧侵蚀- I

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年7月13日星期一 17:11; 作者：Yahong; 点击数：1083

银钨触点材料的主要机制是钨的多孔骨架作用，多孔骨架作用的出现是在大电流的负荷下，而不是产生在粉末冶金制造材料的过程。当电弧高温作用在银钨触点材料时，Ag会先蒸发，使得大量的Ag被侵蚀，与此同时，钨微粒会被烧结在一起，形成钨多孔骨架以限制Ag的流动。此外，银钨触点材料的导电率比较低，而且，其容易生成氧化钨和钨酸银膜，这将导致接触电阻增大和温度升温过高，这当中也有多孔骨架作用。

银钨触点在工作过程中，大功率的强电流材料的强烈气化和电动力作用会使得熔化的金属产生喷溅从而造成电弧侵蚀，导致银钨触点变形，熔焊。

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钨钢戒指款式推荐-9

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年7月13日星期一 16:41; 作者：liwei; 点击数：1472

以下几款较时尚且颇受欢迎款式推荐：

材料：钨
颜色：拉丝及抛光闪亮
电镀：电镀无
磁性：无
尺寸：所有尺寸包括1/2大小
厚度：2.3〜2.5mm
宽度：8mm
镶嵌材料：无使用

材料：钨
颜色：拉丝及抛光闪亮
电镀：电镀无
磁性：无
尺寸：所有尺寸包括1/2大小
厚度：2.0〜2.3mm
宽度：5〜7mm
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