钨触点材料的金相试样的浸蚀方法有电解浸蚀法、化学浸蚀法等等，其中，最经常使用的方法为：化学浸蚀法。钨触点材料的表面在化学浸蚀过程会发生氧化还原反应，触点材料的表面会因其材料中相或组元之间的电位差而有不同的溶解速度，从而形成组织衬度。现如今使用的多数浸蚀剂的大部分配方是依经验而来的。

触点材料的金相检测与其它金属材料的有所不同，其金相试样的浸蚀的依据主要是：依不同的金属在碱溶液和酸溶液中的溶解速度差异和电位差异来选择溶解其中一种金属的浸蚀剂，待触点材料试样的表面被浸蚀后，抛光面上的扰乱层可以被除去，因而两种金属的光学性质的差别扩大了，这样就使得在金相显微镜下观察触点材料的组织的分布形态和颗粒的形状方便多了。

对于同种触点材料，如果采用不同的浸蚀剂浸蚀，有时候可以得到不同的效果，这需要经过反复的实验来摸索出比较好的浸蚀剂。



 

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1.钨触点、铜钨触点、银钨触点、钨镍铜触点、银镍触点等的化学浸蚀剂为：50ml的氨水或者10-30ml的30％ 双氧水溶液。使用要点为：用新配制的以上一种一种溶液擦拭触点材料的表面10秒。
2.银钨触点、银碳化钨触点、铜钨触点、银镍触点中的钨、碳化钨或镍颗粒等的化学浸蚀剂为：铁氰化钾混合溶液，其中，
A. K₃[Fe(CN)₆]    10g        水90ml
B. NaOH(KOH)    10g        水90ml
使用要点为：将A和B混合后擦拭以上触点材料的表面。

3.银钨触点和铜钨触点中的钨颗粒等的化学浸蚀剂为：铁氰化钾、氢氧化钠水溶液。其中，
A. K₃[Fe(CN)₆]     30g        水70ml
B. NaOH(KOH)    10g         水90ml
使用要点为：将A和B混合后擦拭以上触点材料的表面。 

4.纯铜、铜合金等的化学浸蚀剂为：三氯化铁、盐酸水溶液。其中，
三氯化铁        5g
盐酸（浓）    50ml
水                    50ml
使用要点为：擦拭法。 

5.纯银、铜石墨等的化学浸蚀剂为：三氯化铁水溶液。其中，
三氯化铁       10g
水                    50ml
使用要点为：擦拭法。 



 

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钨触点材料的金相试样的切取不能随意，应该按照其材料要求的相关的技术标准执行，比如，取样的部位、数量和数据等等应该要能够代表其材料内部的特性和其内部的最大变化等方面，因为切取具有代表性的、合适的触点材料试样是金相分析的重要的一个步骤，如果忽视了该步骤的重要性，则会影响触点材料的检验结果的可靠性和准确性。另外，取样的部位、方向等内容也应该随着研究目的的不同而相异。

因为钨触点材料的表层会因生产工艺的特点而附着一层金属或者是分布着一层成分分布不均匀的偏析区，所以，触点材料的取样部位为：

1.铸锭。在锭头中的尾部切取垂直于模壁的横截面；
2.丝（线）或者带材。在其两端截取纵截面和横截面；
3.经热冷加工的片材或板材。截取其横截面。



 

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钨触点的金相检测流程：
1.选取钨触点材料需要进行金相检测的部位和确定截取方式
该步骤需多方面考虑钨触点材料的特性和加工工艺，然后再选择合适的且具有代表性取样部位和检验面。
2.镶嵌
假如触点材料的形状是不规则的或者其尺寸不够大的话，那么就需要将其镶嵌或者夹持以方便操作。

3.触点材料的粗磨
目的：是为了使得触点试样平整和将其大致磨成合适的形状。如果是一般的钢铁材料的话，则需要在砂轮机上对其进行粗磨，如果只是较软的材料的话，则可以使用锉刀将试样磨平即可。

4. 触点材料的精磨
目的：是为了消除触点材料因粗磨时留下的较深的划痕，为其抛光做好准备。一般的材料磨制方法可以分为，机械磨制和手工磨制。

5. 触点材料的抛光
目的：是为了去除因细磨留下的细微磨痕，使其表面像镜面一样光亮、无痕。抛光一般可以分为化学抛光、电解抛光和机械抛光，其中，最常用的是机械抛光。

6. 触点材料的金相腐蚀。
必须先进行触点材料的金相腐蚀才能在显微镜下观察到抛光的触点材料。金相腐蚀的方法主要有电解腐蚀、化学腐蚀和恒电位腐蚀，其中，最常用的是化学腐蚀。



 

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