钨合金手机振子是用于手机马达上的偏心装置，马达利用线圈所受电磁力而旋转，当线圈被输入电流方向为X时，根据“弗莱明左手法则”，线圈将被向上推动；同时，电流方向与X方向反向时，线圈被向下推动。这两种力相互作用。达到平衡，使马达旋转起来。这种在电流通过线圈在磁场中收到的力被称之为电磁力。在电磁力的推动下马达不停地旋转。位于端部的手机振子由于重量的不对称，在旋转过程中产生振动。手机振子一直处在高速旋转状态，所以对其耐磨性能有较高的要求。

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钨触点材料的缺陷类型还有：
6.挤压裂纹
这是因为在挤压前，钨触点材料就已经存在孔洞或者聚集，导致在挤压过程中，压力的作用使得裂纹形成。

7.银带或铜带
在银钨触点或是铜钨触点中，因为在预烧结时，骨架存在裂纹，银或铜就会在熔渗烧结时沿着裂纹渗入，从而形成银带或铜带。

8.钨触点材料的纯度
9.钨粉的颗粒大小和形态
10.生产工艺中的每一过程等
所以，在分析钨触点材料的缺陷类型时，应该要结合多方面因素来找出原因并解决，以获得具有优良质量的触点产品。



 

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钨合金手机振子是用于手机马达上的偏心装置，马达利用线圈所受电磁力而旋转，当线圈被输入电流方向为X时，根据“弗莱明左手法则”，线圈将被向上推动；同时，电流方向与X方向反向时，线圈被向下推动。这两种力相互作用。达到平衡，使马达旋转起来。这种在电流通过线圈在磁场中收到的力被称之为电磁力。在电磁力的推动下马达不停地旋转。位于端部的手机振子由于重量的不对称，在旋转过程中产生振动。手机振子一直处在高速旋转状态，所以对其耐磨性能有较高的要求。

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钨触点材料的缺陷类型有以下几点：
1.孔洞、孔隙
该缺陷类型常见于采用粉末冶金法制备的钨触点材料中。这可能是因为：
钨粉的颗粒大小不均匀；
钨粉末中的含气量比较大；
混粉时的压力不足；
在采用熔渗法烧结钨多孔骨架时，熔渗不足。

2.组织分布不均
原因：因为添加元素而使得添加元素或者是晶界的贫氧化物聚集引起的。

3.夹杂物
一般情况下，钨触点材料中存在夹杂物可能是因为：非金属夹杂物混在其中和其它外来金属夹杂物混入等。

4. 鼓泡
因为钨坯锭本身已经存在小孔洞，压制时被压扁而在内氧化时，压扁的孔洞扩大鼓起，从而形成鼓泡。

5.分层裂纹
因为钨坯锭本身已经存在聚集的微裂纹，在内氧化过程中，因为应力而使得开裂的裂纹分层了。



 

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