深孔是指孔深與孔徑之比大於6的孔。硬質合金深孔鑽因鑽杆細長而剛性差，易產生彎曲和振動。一般都要借助壓力冷卻系統解決冷卻和排屑問題。內排屑和外排屑是硬質質合金深孔鑽的兩類排屑方式。內排屑的因所用的加工系統不同，分BTA深孔鑽、噴射鑽和DF深孔鑽3種，外排屑的有槍鑽、深孔扁鑽和深孔麻花鑽等。

1、槍鑽：只有一個切削部分，最早用於加工槍管。鑽削時，切削液從鑽杆中間進入，經鑽頭頭部的小孔噴射到切削區，然後帶著切屑從鑽頭的V形溝槽中排出。槍鑽適用於加工孔徑2～20毫米、孔深與孔徑之比大於100的深孔。

2、BTA深孔鑽：切削液從鑽杆與孔壁的間隙處送入，靠切削液的壓力將切屑從鑽杆的內孔中排出。BTA深孔鑽適用於鑽削孔徑6毫米以上，孔深與孔徑之比小於100的深孔，其生產效率比槍鑽高3倍以上。

3、噴射鑽：一種多刃內排屑深孔鑽，有內、外兩層鑽管，大部分切削液從內、外鑽管的間隙中進入切削區，然後連同切屑進入內管；另一小部分切削液則經由內管尾端的月牙形孔進入內管，產生噴射效應，形成低壓區，幫助抽吸切屑。噴射鑽不要求嚴格的切削液密封裝置，適用於鑽削直徑18毫米以上、孔深和孔徑比小於100的深孔。

4、DF深孔鑽：這種鑽頭吸收了BTA深孔鑽和噴射鑽的優點，採用單管，排屑靠推壓和抽吸雙重作用，提高了排屑能力,可鑽削孔徑在8毫米以上的深孔。（結束）

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壓制壓力對鎢銅合金電極電導率的影響：隨著壓制壓力的提高，鎢銅合金電極的電導率呈逐步降低的趨勢。這是由於壓制壓力的增大，鎢銅合金塑性變形的程度增大，其中晶體缺陷增多。而這些缺陷不管是空位、錯位、晶界還是晶格畸變，都會在一定程度上阻礙電子的運動，增加電子的散射作用，從而會使得鎢銅合金電極的電阻率增大而電導率降低。

壓制壓力對鎢銅合金電極硬度和電導率的影響如圖所示：

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然而，當壓制壓力超過一定限制時，鎢顆粒體積收縮減小。當鎢骨架進行銅熔滲時發生液相燒結，在毛細管力的作用下鎢顆粒進行重排，緻密性提高，此時的體積收縮率遠比靠體積擴散引起的體積收縮率要大得多。

對於壓制壓力對鎢銅合金電極硬度的影響，一開始當壓力突然升高時，鎢銅合金電極的硬度變化很大，可以提高10-20HB。而當壓力上升到一定高度時，硬度達到最大，從此後繼續增加壓力，硬度的變化也很小幾乎不變。這是因為在壓制壓力相對較小的情況下，粉末體被壓成坯體，孔隙率迅速下降，從而導致鎢銅合金電極的密度增加較快，但是其顆粒間的接觸面積仍然較小，所以強度提高較慢。

當壓制壓力較大時，具有一定密度的坯體中的顆粒只能通過適當的彈性塑性形變來增加接觸面積、減少孔隙率，所以密度增加較為平緩。但是由於此時坯料中的顆粒間的距離減小，接觸面積增加，出現了原子間力的相互作用，故強度迅速得到提高。而當壓制力增加到一定程度時，壓坯密度和硬度達到最大，不再發生變化。

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