鎢鑭電極主要是通過粉末冶金法制備的。它是在鎢粉中添加1%、1.5%或2%的的氧化鑭，經過摻雜、還原、垂熔、旋鍛和拉伸制得鎢鑭電極。鎢鑭電極具有良好的焊接性能，使用壽命長，且無放射性污染，被認為是釷鎢電極的最佳替代品，廣泛應用於鎢極惰性氣體保護焊（TIG焊）和等離子體焊接和切割領域。通過電性能比較發現，鑭鎢電極的電性能優於鈰鎢電極和釷鎢電極，且鑭鎢電極中的氧化鑭的遷移率、蒸發率低，能形成較好的燕尾搭接組織，具有較好的高溫蠕變性能。

經過旋鍛加工後，La₂O₃質點均勻分佈在鎢晶粒、晶界上。坯條在加工中如果控制不當，很容易出現分層或脫皮。另外旋鍛過程中送料速度過快也會導致分層或脫皮。

對鎢鑭電極和鈰鎢電極進行電性能實驗瞭解La和Ce的分佈情況。在直流200A，20min，電極端部處於高溫2600~3000℃下，La₂O₃和CeO₃由中心向表面遷移，向尖端遷移。它們的平均含量由邊緣逐漸減少，到中心部分已經幾乎沒有La₂O₃和Ce₂O₃。其中CeO₃的遷移和蒸發較快。

在觀察電性能實驗後的電極顯微組織發現，電極的晶粒都是沿軸向長大，其中晶粒鈰鎢電極和鎢鑭電極的長寬比分別為（3:1~15:1）、（3:1~7:1）。鎢鑭電極內分佈著大量的氣泡和少量的La₂O₃質點，且晶界是燕尾搭接組織，可以組織晶界橫向滑移，所以它的耐熱震、蠕變性能較好。由此可知鎢鑭電極的電性能較好。

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鎢銅合金材料因其具有鎢高硬度、高密度、高強度、低熱膨脹係數以及優良的耐磨耐蝕性，還具有銅優良的可塑性以及導電導熱性，在高壓開關、斷路器以及儀器儀錶中擔負著負載電流以及電路的連通與斷開的重要角色。由於原材料以及生產工藝中存在著一定的缺陷，使得材料的機械性能和物理性能受到一定的影響，從而在電弧侵蝕過程中發生熔化和飛濺並在熱力作用下產生裂紋或擴展，最終整個電觸頭髮生工作失效，電氣設備發生故障。因此，分析鎢銅觸頭材料裂紋產生的主要因素，在實際生產中有著十分重要的意義。

通常來說，鎢銅觸頭的主要生產工藝包括固相燒結-複壓-複燒、液相燒結-複壓-複燒、熔滲-機加工以及預燒W骨架-熔融浸漬-機加工等。這幾種工藝在電弧作用以前也會存在一定的顯微缺陷， 如閉孔、W顆粒內部裂紋、W/Cu介面等。而通過實驗發現，預燒W骨架的工藝對材料的機械和力學性能最為有利。因為此時的W顆粒不再是單獨分散的粒子，而是經過高溫燒結作用形成的骨架，這樣的結構對於抵抗機械衝擊以及抵抗裂紋擴展都是十分有效的。在電弧燃燒的過程中鎢銅觸頭內部因存在一定的孔隙缺陷而形成裂紋的起源以及裂紋的擴展。常溫下，孔隙中的氣體相對穩定，但是在電弧高溫作用下，氣體壓力大幅增加，對已存在的微裂紋產生撕裂力，促使其發生擴展。另外，W粉的在燒結作用也不能忽視。當鎢和銅所形成的毛細管中的Cu在電弧作用下飛濺或蒸發，表面的某些W粒子會裸露與介質中並發生在燒結的現象。表面效應使得W粒子球化或表面轉移，不可避免地會產生W骨架之間的裂紋，並逐漸深入至觸頭內部。

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為了提高氧化鎢的光電化學性能，通常從以下幾個方面出發：
(1)在WO₃上負載貴金屬單質，如Pt，Ag，Au等。把WO₃塗在嵌有Ag網格的FTO上，測得的光電流密度是沒有嵌Ag網格時的2倍；
(2)在WO₃體內摻雜適量的金屬離子或非金屬離子，用Ta⁵⁺離子摻雜WO₃光電極，實驗表明Ta5+摻雜後的WO₃比純的WO₃的光電轉換效率更高；
(3)將WO₃與其他無機半導體材料複合，採用浸漬法製備得到CuO/WO₃複合材料，光催化實驗表明，可見光下CuO/WO₃比TiO2表現出更高的光催化降解乙醛活性。
(4)將WO₃與有機材料進行複合。可通過電化學方法分別合成製備出PBrT/WO₃和PMOT/WO₃複合材料，通過電化學測試表明這兩種複合材料與單純的WO₃、PBrT以及PMOT相比，電化學活性均得到顯著提高。

本文主要研究Zn離子對電沉積納米WO₃薄膜光電極的光電化學性能影響。採用簡單的陰極電沉積－浸漬法，在空氣中經450℃熱處理3h後製備得到鋅修飾氧化鎢（記作Zn-WO₃）薄膜光電極。經過光電化學和光電催化活性測試，發現適量的Zn修飾WO₃光電極，其光電流和光電催化活性與純的WO₃相比，均有顯著提高。

製備方法：
（1）Pt電極為對電極，飽和的甘汞電極（SEC）為參比電極，清洗乾淨的氧化銦錫導電玻璃為工作電極。電沉積在室溫條件下進行，所加電壓為-0.6V，沉積時間為1h，得到藍色無定形的WO₃-x·nH₂O薄膜。
（2）在空氣中晾乾後，將無定形的WO₃-x·nH₂O薄膜置於馬弗爐中，在450℃下退火3h，升溫速率約為2℃·min-1，最後得到WO3薄膜光電極。
（3）Zn修飾WO3電極（記作Zn-WO₃）製備採用電沉積-浸漬法，即將上述電沉積得到的無定形WO₃-x·nH₂O薄膜置於5mM的Zn(NO₃)₂溶液中浸漬。在空氣中晾乾後，將含有Zn的WO₃薄膜置於馬弗爐中在上述相同條件下退火，最後得到鋅修飾氧化鎢薄膜電極。

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硬質合金材料具有高硬度、高強度以及優良的耐磨耐蝕性，因此在切割刀具領域具有廣泛的運用。尤其是在木材加工行業中所使用的傳統的鋼制圓鋸片已經逐漸被具有更高切割精度以及較長使用壽命的硬質合金圓鋸片所取代。而現如今硬質合金圓鋸片已經逐漸向超薄型發展，超薄硬質合金圓鋸片的鋸路寬度通常為1.0mm - 2.0mm，外徑範圍通常為125mm – 305mm。另外，在家居建材以及各種裝飾材料加工的過程中也經常使用硬質合金圓鋸片，其可以有效提高木材的利用率，提升產品品質，降低能源消耗，有著廣闊的應用前景。

硬質合金超薄圓鋸片的加工製造工藝包括了鋸板和鋸齒材料的製造及熱處理、鋸片幾何參數設計、鋸板的整平、鋸板的機械加工、鋸齒的焊接、鋸齒的塗層以及鋸板表面處理技術。它具有以下幾個特點：
1.鋸路寬度小、切割損失小、出材率較高。比常規鋸片的鋸路窄18%-30%，最小的超薄鋸片齒寬可達1.0mm，可以滿足一些對特窄鋸路加工有特殊需求的產品，如鋼琴鍵盤、音響等。通過降低切割損失，可以大幅提高薄板加工和貴重材料加工的木材利用率，節約資源，提高加工效率；
2.切割中產生的鋸屑量少，不會造成污染且功耗較低。

目前，硬質合金圓鋸片在木材加工中的主要運用領域，有以下幾個方面：
1.多層複合實木地板的表板剖分：使用硬質合金圓鋸片進行鋸切不會破壞表板的木材纖維，使得木材紋理自然，在塗漆後不會出現表面裂紋。這樣一來，對於消費者來說，無論從外觀上還是使用情況上都有著較好的評價；
2.鉛筆基板：早在20世紀70年代，美國的企業就已經採用了鋸路寬度為1.3mm的超薄圓鋸片鋸切5mm厚的鉛筆基板，並將電腦引入超薄鋸片的維護之中；
3.此外，硬質合金圓鋸片還在木質百葉窗、鋼琴琴鍵、滑雪板、音響、乒乓球拍板以及紅木等一些貴重木材的傢俱製造中有著廣泛運用。

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MOSIC是金屬—氧化物半導體積體電路的英文簡寫。是以金屬—氧化物—半導體場效應電晶體為主要元件構成的積體電路。該電路的製造結構簡單，隔離方便。電路尺寸較小且功耗低。MOS（金屬—氧化物—半導體）管是一種雙向器件，設計靈活性很高。一般來說MOS積體電路功耗低，集成度很高，可以用作數位積體電路。但是這種積體電路的缺點是速度較低，驅動能力比較弱。

按電晶體的溝道導電類型，可分為P溝MOSIC、N溝MOSIC以及將P溝和N溝MOS電晶體結合成一個電路單元的互補MOSIC，分別稱為PMOS 、NMOS和CMOS積體電路。隨著工藝技術的發展，CMOS積體電路已成為積體電路的主流，工藝也日趨完善和複雜 ，由P阱或N阱CMOS發展到雙阱CMOS工藝。按柵極材料可分為鉛柵、矽柵、矽化物柵和難熔金屬（如鉬、鎢）柵等MOSIC，柵極尺寸已由微米進入亞微米（0.5～1微米）和強亞微米（0.5微米以下）量級 。

鎢加熱子在高溫下和鍍膜裝置裡的殘餘氣體會發生反應，作為氧化物會被蒸發掉。並且加熱子會和被蒸發物質鋁發生反應形成Na+，這樣以來加熱子應用在MOSIC上的問題就比較嚴重了。因此，為了減少Na+的污染，執法之前要加長脫氣的時間並且升高溫度，加熱到鎢絲發紅而又不會導致鋁發生熔化現象。脫氣時蒸發電壓為4~6V，電流50~55A，時間為1分鐘最好。在此條件下進行蒸發鍍膜可以一定程度上克服因蒸發沾汙而造成漏電使結特性變壞。

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