陶瓷、鎢鈦合金錶帶
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- 分類:鎢專利技術
- 發佈於:2013-04-07, 週日 11:28
- 作者 Elva
- 點擊數:1996
本發明介紹一種陶瓷、鎢鈦合金錶帶。包括有多數個接續性的錶帶塊、銷件及裝飾板,多數個接續性的錶帶塊間以銷件及裝飾板合成一可撓性錶帶。其特徵是在於:
1)該錶帶的每一個錶帶塊的橫向面各設有貫穿的長槽,以設有樞鈕耳的二連接板分別自長形槽的二側插入,二連接板的 板面外側分別設有供銷件穿梭結合的樞鈕耳;
2)其中一連接板的板面至少設有一個定位槽,另一連接板的板面至少設有一個勾板,該勾板具有向下沖設切口的彈性板,二連接板間以平板面在錶帶塊的長形槽中以勾板與定位槽勾扣結合,位於二接續錶帶塊間,二連接板外緣的樞鈕耳以銷件穿梭,該銷件的二端與裝飾板下緣槽二側的定位孔插置定位。
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鎢鋼戒指
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- 分類:鎢專利技術
- 發佈於:2013-04-07, 週日 11:21
- 作者 Elva
- 點擊數:1668
本發明介紹一種鎢鋼戒指。
1)依次由鎢鋼環形套件A、指環及鎢鋼環形套件B構成;
2)鎢鋼環形套件A具有層狀結構,其下層可穿過指環中間的空隙與鎢鋼環形套件B相連接。
現有技術相比,本發明具有如下的有益效果:戒指的粘結部位不暴露在空氣中,所以粘結性更安全,更長久牢固且可抗氧化;鎢鋼戒指上可鑲嵌有各種不可溶物質,如陶瓷,各種玉石,水晶,各種貴金屬等,並且可達到整體美觀,無接縫的效果。
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钨铜连接方法
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- 分類:鎢專利技術
- 發佈於:2013-04-07, 週日 11:09
- 作者 Elva
- 點擊數:1752
本发明提供一种钨铜连接方法,步骤如下:
1)在钨的连接表面加工出波形沟槽;并将该波形沟槽连接面打磨,然后清洗;
2)将纯铜的一面加工成与钨连接面大小相同的平面,并将该平面打磨,然后清洗;
3)熔覆:将纯铜平面置于钨的波形沟槽连接面上,共同放入石墨模具内,置于真空扩散炉中,升温至1150~1200℃,保温10~40分钟,使纯铜在钨的波形沟槽连接面上形成一均匀的熔覆层,然后缓慢冷却;
4)将钨的熔覆层磨平,之后用丙酮超声清洗,吹干后备用;
5)将铜合金的连接面磨平,之后用丙酮超声清洗,吹干后备用;
6)叠放装配:将步骤4)、5)处理后的钨、铜合金的连接面相对叠合为焊件,置于扩散炉真空室中,并用上、下压头压紧;
7)真空扩散焊:将焊件加热至850~900℃,保温45~90分钟,连接压力3~12MPa,真空度为3×10-3Pa,保温时间结束后,焊件随炉冷却,待真空室温度冷却至100℃以下时,即可开炉取出连接好的焊件。
本发明方法不采用钎料或着中间层,工艺操作简便、成本低、连接效果好,为钨与铜异种金属连接开辟了新的途径,便于推广应用。
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鎢鋼(金屬)陶瓷皮帶扣
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- 分類:鎢專利技術
- 發佈於:2013-04-07, 週日 11:15
- 作者 Elva
- 點擊數:1673
本發明提供一種鎢鋼(金屬)陶瓷皮帶扣,主要由面板和皮帶扣板組成。
1)面板由整塊鎢鋼或金屬陶瓷製作,其正面有一點弧度,背面有四個凸柱,凸柱有內螺紋,背面還有一凸起的框槽;
2)皮帶扣板是一方形不銹鋼簿片,其上打有四個與凸柱相配合的孔,同時還固定有一皮帶扣柱,皮帶扣板通過螺釘固定在凸柱上。
使用時,皮帶不帶眼的一端穿過面板上的框槽被皮帶扣板固定在凸柱上,皮帶扣柱插在皮帶另一端的眼裏。這種鎢鋼或金屬陶瓷皮帶扣的面板由於是整體,所以不會斷裂,另外,為了美觀可在面板的表面製作各種圖案。
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製備鎢銅熱沉和電子封裝材料的工藝
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- 分類:鎢專利技術
- 發佈於:2013-04-03, 週三 16:27
- 作者 Elva
- 點擊數:871
本發明提供一種新的製備鎢銅熱沉和電子封裝材料的工藝。包括粉末準備,添加誘導劑及混料,模壓自動成型和等靜壓覆壓,預燒結,液銅浸滲工藝步驟。步驟如下:
1)粉末準備:取純度≥99.95%,平均費氏粒度為3~8微米的鎢粉,取純度≥99.95%,平均粒度為-300目的電解銅粉待用;
2)添加誘導劑及混料將所述電解銅粉作為誘導劑與所述鎢粉在粉末混料機中混合均勻;
3)壓制成型:包括將所述混合料按照預定形狀模壓自動成型,和對模壓自動成型後的鎢銅生坯進行等靜壓覆壓處理;
4)預燒結:對步驟3壓制成型後的鎢銅生坯在鉬絲爐中進行預燒結,得到鎢銅合金坯體;
5)液銅浸滲 在滲銅爐中盛裝純度≥99.95%的液態電解銅,將預燒結得到的鎢銅合金坯體浸入1200~1400℃的所述液態電解銅中進行液銅浸滲處理1~2.5個小時,該處理過程在還原性氣體或還原性氣體和惰性氣體的混合氣的保護下進行,而後將鎢銅合金坯體從液態電解銅中提出,進行冷卻,得到鎢銅合金。
步驟2中所述電解銅粉的加入量占所述鎢銅合金總重量的0~6%,步驟2中所述電解銅粉的加入量與步驟5中所述液態電解銅的滲入量之和占鎢銅合金總重量的15~25%。
為克服現有的鎢銅熱沉和封裝材料的品質不夠優良,製備成本高、生產效率低的問題,採用該工藝製備鎢銅熱沉和電子封裝材料所用成本低、生產效率高並且制得的鎢銅熱沉和電子封裝材料結構緻密、在各個方面都表現出優越的性能。
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