除了硬度、密度以及微觀結構的檢測外，對於鎢銅材料來說，常作為EDM電極、高壓放電管以及電子封裝熱沉材料，其熱學性能（熱導率、熱膨脹係數）和電導率也是必不可少的檢測項目。以下是對三種測試樣熱導率與電導率的測試結果：

從表中我們可以較為清晰地看出在三種工藝下鎢銅複合粉末通過注射成型後的熱導率最高，可達217W/(m·k)，而相比之下，採用模壓和滲銅工藝的樣品熱導率水準較低。結合之前三者的微觀結構分析，研究人員總結出了幾個主要原因：

1.模壓工藝下的鎢銅複合材料雖然內部W、Cu兩相分佈較為均勻，但是存在一定的孔隙缺陷，這會嚴重地影響鎢銅複合材料的熱導率；

2.在最佳的滲銅工藝下，滲銅樣品雖然內部基本不會產生孔洞，但是其中的Cu相無法成為一個連通的網路，W與Cu兩相分佈不均勻，在導熱的過程中，有部分的熱導率傳遞是通過W相進行的，這也是其導熱率較低的一個關鍵因素；

3.而相對來說，採用注射成型工藝能夠有效避免這兩種缺陷，不僅提高了鎢銅產品的緻密度，而且使W與Cu兩相分佈均勻，因而其具有較高的熱導率。

從理論上說，固體材料的發生熱膨脹是由於原子作熱振動中心偏離平衡位置，即晶體振動的非諧效應。當燒結溫度升高，原子振動也加劇，原子振動能量越大，使得微觀上原子晶胞參數增大，而在宏觀上則表現為固體材料的熱膨脹。對於單相材料來說，其熱膨脹會隨著溫度的升高而升高。而對於鎢銅W-Cu兩相電子封裝複合材料具有較低的熱膨脹係數，其熱膨脹行為比單相材料複雜得多。通過實驗發現，在溫度較低時，鎢銅複合材料所表現出的是負膨脹，而當溫度超過一定值時才表現為正膨脹。注射成型與模壓成型工藝下的鎢銅樣品熱膨脹係數比滲銅樣品更為穩定，變化幅度更小。這是由於相變、磁致伸縮以及內部組織的原因，材料受熱膨脹會表現出一些特殊規律。通過加大W相在溫度升高時對Cu相膨脹的制約程度，從而降低鎢銅複合材料的熱膨脹係數。此外，由於材料之間熱膨脹係數不同，鎢銅複合材料內部會產生複雜的應力，而這些複雜應力分佈又會對組分的熱膨脹行為產生一定的約束和抑制作用。

而對於電導率則採用渦流法進行測定。當截有交變電流的線圈（也稱探頭）接近導電材料表面時，由於線圈交變磁場的作用，在材料表面和近表面感應出旋渦狀電流，此電流即為渦流。材料中的渦流又產生自己的磁場反作用於線圈，這種反作用的大小與材料表面和近表面的導電率有關。通過渦流導電儀可直接檢測出非鐵磁性導電材料的電導率。經檢測發現，注射成型的鎢銅樣品具有最高的導電率，可達37.43%IACS，遠高於模壓樣的29.85%IACS與滲銅樣的33.18%IACS。而主要原因也是由於注射成型的鎢銅產品緻密度高，內部孔隙少，且內部的Cu相形成連續網路，因而導電率高。

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