鎢合金輻射防護窗
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- 分類:鎢的知識
- 發佈於:2016-06-29, 週三 19:06
- 作者 minghui
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隨著科技的發展,輻射技術被廣泛應用於生物學研究、醫學、工業以及農業等領域。輻射指的是由場源發出的電磁能量中,一部分脫離場源(以電磁波或粒子的形式)向遠處傳播,而後再返回場源的現象。根據輻射能量的高低及其對物質的電離能力,可將輻射分為電離輻射或非電離輻射。其中,輻射一般指的是電離輻射。電離輻射主要有α、β及γ輻射三種。α射線又稱為α粒子束,是高速運動的氦原子核。α粒子由2個質子和2個中子組成;β射線是高速運動的電子流,其電離作用弱,但貫穿能力很強; γ射線又稱γ粒子流,是原子核能級躍遷蛻變時釋放出的射線,其波長短於0.01埃。γ射線具有很強的穿透力,工業上可用於工業探傷或流水線的自動控制。
輻射雖然為人們的生活帶來很多便利,但其所產生的輻射危害也需要被重視。如γ射線具有極強的穿透力。當人體受到γ射線照射時,γ射線可以進入到人體內部,與人體內部細胞發生電離作用,侵蝕複雜的有機分子(如蛋白質、核酸和酶),從而干擾人體內的正常化學過程,甚至引起細胞死亡。此外,電離輻射還能改變細胞的化學平衡(包括引起癌變)以及損傷體內細胞中的遺傳物質,導致新生一代出現畸形、先天白血病等症狀。所以在醫院放射科、放射性實驗室、放射性藥物儲藏室等場所可設置鎢合金防護窗以避免輻射洩露對人體造成危害。
鎢合金輻射防護窗採用具備高密度的高比重鎢合金製作而成。據專家研究,金屬材料的輻射遮罩性能會隨著其密度的增大而增強,密度越大則意味著輻射遮罩性能越高。與其它傳統材料(如鉛)相比,鎢合金具備更高的密度,因而其製作的輻射防護窗具備更高的輻射遮罩性能,可以避免輻射洩露造成輻射損傷。
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鎢粉用於鎢靶材的製作
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- 發佈於:2016-06-29, 週三 18:04
- 作者 xinyi
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LED鎢銅散熱基板與其他材料基板的對比
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- 發佈於:2016-06-29, 週三 14:33
- 作者 xiaobin
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在大多數的LED產品中,通常需要將多個LED組裝在電路基板上。電路基板不僅需要承載LED模組結構,還同時起著散熱的作用。LED散熱基板主要由兩大部分組成,其一系統電路板,另一個則是LED晶粒基板。系統電路板大多採用金屬材料,利用金屬材料自身散熱佳的特性,達到散熱的目的。但是隨著LED亮度以及效能要求的不斷提高,散熱的瓶頸就會出現在LED晶粒基板上。為了突破這一散熱的瓶頸,國內外的研究人員通過尋找和研發高散熱係數的基板材料。目前,常見的幾種LED散熱基板包括硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬複合材料。
鎢銅散熱基板是目前公認性能最為契合的一類材料。其具有高強度、較低的熱膨脹係數、高的散熱係數等優勢。通過組分的調節還能彌補單一金屬與LED晶片的熱失配不足,在一些大型積體電路、大功率器件中,作為散熱元件得到迅速發展。採用電解拋光技術對鎢銅箔片進行表面修整還能有效提高鎢銅LED散熱基板表面平整性以滿足散熱基板對平整性的嚴苛要求。厚膜陶瓷基板採用網印技術生產,藉由刮刀將材料印製於基板上,經過乾燥、燒結、鐳射等工藝製成。但是隨著LED的尺寸及線路越來越小、精度要求越來越高,該類基板的精確度已無法達到。低溫共燒多層陶瓷基板以陶瓷作為基材,將線路利用網印方式印刷於基板上,再整合多層的陶瓷基板,最後通過低溫燒結而成。其存在的主要問題在於多層陶瓷疊壓燒結後,還需要考慮到收縮比的問題,相對難以控制。另一種薄膜陶瓷基板適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED,以及要求對位精確性高的共晶/覆晶封裝制程。
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國外高純鎢粉和鎢材製備
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- 發佈於:2016-06-29, 週三 18:02
- 作者 xinyi
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LED鎢銅散熱基板
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- 發佈於:2016-06-29, 週三 14:30
- 作者 xiaobin
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隨著全球重視環保意識的提升,節能省電已經是當下不可阻擋的趨勢。而LED產業就是其中發展最為迅速的行業之一,LED產品不但在節能省電方面有極大的優勢,而且其效率高、反應時間快,使用週期長,不含有毒物質等優勢也是同類產品裏較為突出的。一般來說LED高功率產品的輸入功率大約有15%的電能轉化為光能,另外85%的電能則轉化為熱能消散。這樣一來,若LED發光時所產生的熱能無法及時導出,就會使得LED介面的溫度過高,從而影響其發光效率、穩定性以及產品生命週期。因此,要提升LED的發光效率,對於LED系統的熱散管理和設計就是一個重要的研究課題。散熱的主要途徑分為:空氣散熱、基板導出散熱、金線導出散熱、通孔散熱等等。這裏我們主要介紹基板散熱。在LED產品中通常需要將多個LED組裝在一電路基板上。電路基板除了負責承載LED模組結構,另一方面還需要扮演散熱的角色。
LED散熱基板主要是利用其散熱基板材料本身所具有的優良的傳導性將熱源從LED晶粒導出。因而從LED散熱途徑可將LED散熱基板細分為兩大類,即LED晶粒基板與系統電路板,此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發光時所產生的熱能,經由 LED晶粒散熱基板至系統電路板,而後由大氣環境吸收,以達到熱散之效果。而從材料劃分,LED散熱基板的種類包括硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬複合材料。鎢銅材料具有高強度、低熱膨脹係數以及優良的可塑性和導電導熱性,是LED散熱基板一個極佳的選擇。相比于單一金屬,如鋁基板容易與LED晶片發生熱失配的情況,鎢銅材料具有更好的穩定性以及更好的散熱效果。
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