在半導體工業中，靶材元件是由符合濺射性能的靶材及能與所述靶材結合並具有一定強度的背板構成。背板可以在所述靶材元件裝配至濺射基台中起到支撐作用，並具有傳導熱量的功效。例如，可以選用金屬鎢作為靶材，選用具有足夠強度，且導熱、導電性也較高的銅或銅合金材料作為背板以組成靶材元件。

仲鎢酸銨是製備鎢製品的重要原料。目前工業上生產鎢粉的工藝主要是先將仲鎢酸銨煆燒成藍鎢，然後在氫氣中進行還原製備鎢粉。這種方法制的鎢粉細微性大多在2～4μm之間，已成為在軍工和醫療器械等領域製備鎢合金的主要原料。

大型積體電路經常使用鎢靶材進行真空濺鍍，尤其需要使用大尺寸的鎢靶材，目前的半導體領域中，大尺寸的鎢靶材的直徑為300mm～450mm，厚度為6mm～15mm。可是隨著半導體行業的發展，需要更大尺寸的鎢靶材。

氧化鎢壓敏陶瓷是指電阻值隨著外加電壓變化有顯著非線性變化的半導體陶瓷。其具有非線性伏安特性，在某一臨界電壓下，壓敏電阻陶瓷的電阻值非常高，幾乎沒有電流，但當超過這一臨界電壓時，電阻將急劇變化，並有電流通過，隨電壓的少許增加，電流會很快增大。