溅射镀膜法制备出的氧化钨薄膜均匀性较差、沉积速率较慢，容易把控氧化钨薄膜中的化学成分、对衬底的附着力较好，同时溅射镀膜法也因为容易控制工艺参数才工业上被广泛应用；蒸发法制备的氧化钨薄膜纯度较高、沉积速度快，早期受到较多的重视；化学气相沉积法具有低生产成本与高生产效率的特点，而且制备出的氧化钨薄膜能均匀地覆盖在复杂的表面；溶胶-凝胶法设备简单、操作简单、并且能制备出大面积氧化钨薄膜，由于无法长时间的保存使其该方法无法被应用于工业上大规模生产。溅射镀膜法相对来说比较适用于工业上大规模生产，本文主要介绍一下与溅射镀膜法相关的一些知识。

 

溅射镀膜法的原理。将靶材料与基片放于电场中，高能粒子通过电场加速后撞击在靶材上，高能粒子可以为电子、离子或者中性粒子，但一般会选择离子，因为离子在电场中容易获得动能，离子轰击到靶材料表面后经过一系列能量交换，原子或者分子从靶材料表面飞出，这个过程称为溅射，溅射出来的大部分为原子，可能有小部分为原子团。溅射出来的原子或者原子团沉淀到基片的表面，在其表面镀上一层薄膜，所以整个过程称为溅射镀膜法。