现代社会，随着陶瓷大量应用于百姓生活，尤其是建筑行业对陶瓷制品的青睐，我国已成为当代日用、卫生、墙地砖等传统陶瓷制品生产的超级大国，也是世界上陶瓷技术装备的生产大国。同时，基于科技的进步以及消费者需求档次的提升，人们对陶瓷装饰多样化和个性化也有了更多更高的需求。而将印刷术应用于陶瓷生产，极大地丰富了陶瓷的装饰效果和表现质量。

印刷技术MCH是Metal Ceramics Heater的缩写，意思是金属陶瓷发热体。MCH陶瓷发热体是一种新型高效环保节能陶瓷发热元件，相比PTC陶瓷发热体，具有相同加热效果情况下可节约20～30%电能。MCH是指将金属钨或者是钼锰浆料印刷在陶瓷流延坯体上，经过热压叠层，然后在1600℃氢气氛保护下，陶瓷和金属共同烧结而成的陶瓷发热体，因钨具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，且无毒环保，是印刷技术MCH最理想的材料，陶瓷发热体不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合欧盟RoHS等环保要求。

激光陶瓷印刷技术是一种新型技术，在办公室激光打印的基础上进行改良，使它适合于陶瓷印刷，激光陶瓷打印是一次性将图形打印在空白花纸上即小膜花纸上，经过水转印贴在陶瓷制品上，然后经过高温烤制成型。目前，出现了更为先进的3D喷墨打印陶瓷喷墨印刷技术，在越来越多的陶瓷企业得到应用，被誉为陶瓷印刷的第三次革命，这代表陶瓷印刷技术未来发展的方向。
 

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丝网印刷术是中国的一大发明。丝网印刷术的发明，促进了世界人类物质文明的发展。在两千年后的今天，丝网印刷技术不断发展完善，现已成为人类生活中不可缺少的一部分。

丝网印刷属于孔版印刷，它与平印、凸印、凹印一起被称为四大印刷方法。丝网印刷是将丝织物、合成纤维织物或金属丝网绷 在网框上，采用手工刻漆膜或光化学制版的方法制作丝网印版。现代丝网印刷技术，则是利用感光材料通过照相制版的方法制作丝网印版(使丝网印版上图文部分的丝网孔为通孔，而非图文部分的丝网孔被堵住)油画、版画、招贴画、名片、装帧封面、商品包装、商品标牌、印染纺织品、玻璃及金属等平面载体等。随着丝网制造技术的不断革新，目前，一种新型材料钨合金丝网的应用，实现了高目数化、高强度化，扩大了丝网印刷的使用领域。钨合金丝网的特点是耐磨性好、强度高，由于丝径精细，油墨的通过性能好，钨合金丝网的机械性能、化学性能稳定，适于线路板和集成电路等高精度的印刷。钨合金丝网为实现高品质的丝网印刷，采用最先端的“钨合金丝网”材料、与之相配合的“制版技术”和的“印刷技术”来实现。印刷行业对钨合金丝网印刷的应用，是以实现世界最高品质的丝网印刷为目的。

钨合金丝网印刷有着批量大、价格便宜、色彩鲜艳、保存期长、交货快等优势，被越来越多的行业认可，应用广泛。在家用电器的电路板，纺织品上的花纹，T恤、文化衫、鞋上的图案，电冰箱、电视机、洗衣机面板上的文字，陶瓷、玻璃、墙地砖上的装饰；各种商业广告像电器、包装、户外、固定、流动等广告平台；在包装装潢业中网印高档包装盒、包装瓶、烟包、酒包方面，特别是超大型外包装和产品外形装饰。丝网印刷应用异常广泛，与我们的生活紧密相连。
 

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日本某印刷公司曾开发出一种可阻隔辐射线的纸张，这种纸张比铅轻薄，却具有相同的遮蔽性，加工也比较容易，可应用于医疗、建筑等方面。

据了解，这种纸张的标准厚度为0.3毫米，钨占纸张的比例约为80%。该印刷公司是世界上第一家将高密度的钨与纸张混合的公司。由于钨是具有密度高、耐磨、耐蚀和耐热、延展性好且无毒环保的特性，该公司充分利用钨具有隔绝辐射线穿透的特质，这种含钨纸张或能取代铅板，成为抗辐射的利器。它不但容易加工，也能像一般的纸张一样裁切、折叠，同时对环境产生较少负面作用。铅作为屏蔽材料有不可克服的缺点，比如会产生二次韧致辐射，硬度比较差，铅本身还是重金属污染源，很可能在使用中造成重金属中毒。该纸张使用性能优异的钨为原材料，能够较好的克服铅的弊端，高纯度的金属钨质地柔弱，易加工成形。和同等重量的铅屏蔽件相比，钨屏蔽件的体积只有铅的1/3，但高密度性使其拥有和铅相当的射线吸收能力。所以金属钨首当其冲成为阻隔辐射线纸张的原材料。这种纸张像铅一样拥有抗辐射的性质，但对人体无害，一张就能阻挡50%的医疗用X光，3张叠起来使用，其阻隔的辐射线与0.25毫米厚的铅相当。

印刷公司称开发生产的此种阻隔辐射线纸张可应用于相当多的领域，包括处理核辐射用的防护衣、或辐射使用房间的墙壁或窗帘等。随着科技的持续快速发展，钨以其优异的综合性能将被人们更广泛地运用在生活当中。
 

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微电子封装材料作为电子元器件的一个重要组成部分，为电子元器件性能的提高和正常工作提供扎实的基础。而电子元器件是信息产业的重要基础，尤以微电子为核心技术，其中封装、设计及圆片制造已成为微电子技术的三个有机组成部分。在半导体微波功率器件的封装中，钨铜等电子封装材料具有优良的热导率和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件首选的封装材料，并能与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，广泛用于微波、通信、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业。高密度封装已成为电子技术的发展方向，随着硅芯片等元件集成度的提高，单位面积上的功率负荷越来越大，热导率和热膨胀系数匹配等方面的考虑也就越来越重要。钨铜材料不仅热导率高，而且热膨胀系数与硅等半导体材料匹配的很好，加上优异的耐高温性能、良好的可加工性能、适中的密度和绝佳的气密性，应用范围十分的广泛。

镀金钨铜热沉材料是一种钨和铜的复合材料，综合铜和钨的优点，高强度、高比重、耐高温、导电电热性能好、加工性能好。具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。做为热沉材料是运用镀金钨铜热沉材料既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分剪裁其性能，因而给热沉材料的应用带来了极大的方便。在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在军用电子设备中，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。

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