镀金钨铜热沉材料

微电子封装材料作为电子元器件的一个重要组成部分，为电子元器件性能的提高和正常工作提供扎实的基础。而电子元器件是信息产业的重要基础，尤以微电子为核心技术，其中封装、设计及圆片制造已成为微电子技术的三个有机组成部分。在半导体微波功率器件的封装中，钨铜等电子封装材料具有优良的热导率和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件首选的封装材料，并能与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，广泛用于微波、通信、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业。高密度封装已成为电子技术的发展方向，随着硅芯片等元件集成度的提高，单位面积上的功率负荷越来越大，热导率和热膨胀系数匹配等方面的考虑也就越来越重要。钨铜材料不仅热导率高，而且热膨胀系数与硅等半导体材料匹配的很好，加上优异的耐高温性能、良好的可加工性能、适中的密度和绝佳的气密性，应用范围十分的广泛。

镀金钨铜热沉材料是一种钨和铜的复合材料，综合铜和钨的优点，高强度、高比重、耐高温、导电电热性能好、加工性能好。具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。做为热沉材料是运用镀金钨铜热沉材料既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分剪裁其性能，因而给热沉材料的应用带来了极大的方便。在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在军用电子设备中，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。

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