钨合金镀金板
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- カテゴリ: 钨业知识
- 2017年5月16日(火曜)20:25に公開
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为什么要用钨合金镀金板?随着集成电路的集成度越来越高,集成电路脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给表面贴装技术的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命很短。而钨合金镀金板正好解决了这些问题
线路板采用钨合金镀金更持久,镀其他金属的耐腐蚀性不如金好,而且其他金属镀的时间长了银层也会出现氧化,慢慢变黑,所以即使工艺再好,失去了表面的光鲜,其观赏价格也会大打折扣。镀金工艺要十分严谨,特别是线路板的镀金工艺流程。镀金按其工艺特点,有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。
线路板镀金工艺介绍
①目的与作用:金作为一种贵金属,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蚀性,接触电阻小,合金耐磨性好等等优良特点;
②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴,以其维护简单,操作简单方便而得到广泛应用;
③水金金含量控制在1克/升左右,PH值4。5左右,温度35度,比重在14波美度左右,电流密度1ASD左右;
④主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐,调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等;
⑤为保护好金缸,金缸前应加一柠檬酸浸槽,可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定;
⑥金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗,同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位,回收水洗后接二级逆流纯水洗,金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化;
⑦金缸应采用镀铂钛网做阳极,一般不锈钢316容易溶解,导致镍铁铬等金属污染金缸,造成镀金发白,露镀,发黑等缺陷;
⑧金缸有机污染应用碳芯连续过滤,并补充适量镀金添加剂。
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