大单重钨板靶材制造要点

大单重钨板钨靶材主要用于光伏元件基板的镀膜，该领域要求采用的钨板具备尺寸较大，单块板的重量在80—150公斤，并且具备耐高温、致密性较好等特点。

该类产品本身的物理性能直接影响着镀膜的使用性能，在镀膜的过程中，由于靶材内部孔隙内存在的气体突然释放，造成大尺寸的靶材颗粒或微粒飞溅，或成膜之后膜材受到二次电子轰击造成的微粒飞溅，这些微粒的出现都会降低薄膜质量，为了减少靶材固体中的气孔，提高薄膜性能，一般要求靶材具有较高的致密度。

此外，由于靶材原子容易沿原子六方最紧密排列方向择优溅射出来，因此，为达到最高溅射速率，常通过改变靶材结晶结构的方法来增加溅射速率，靶材的结晶方向对溅射膜层的厚度均匀性影响也较大，因此，获得一定结晶取向的靶材结构对薄膜的溅射过程至关重要。

为了能保质保量地制造大单重钨板，需采用纯度≥99.95%钨粉，粒度在2.4—3.2μm，制作步骤如下：

1、将原料装入橡胶模套内，制备成实心的粉质钨板坯，然后采用冷等静压机成型，压力为300—400Mpa，8—10分钟后固体板坯成型；

2、将成型后的固体板坯放入中频烧结炉中，炉内通入氢气，加热温度为2300℃，加热时间为28个小时，后采用水循环降温9小时，后冷却至室温止，成型坯体备用；

3、将处理后的成型板坯加热到1300—1400℃，加热时间为2—3小时，取出后经热轧机轧制成形，备用；

4、将处理后的钨板利用浓度为25%—40%氢氧化钠溶液清洗表面，后切割成所需尺寸，大单重钨板制作完成。

通过上述流程，所制出的钨板靶材致密性较好，相对密度达到99.95%以上，同时使钨板在二次高温环境中再结晶，晶粒细化，晶粒度由毫米级减小到微米级，优化了晶粒结构，使用该产品在LED镀膜时，薄膜的均匀性和布线质量大大提高，实现了低成本，高效益，满足了太阳能光伏产品对材料的比阻抗和膜应力的新要求。

• < 前へ
• 次へ >