三酸化タングステンフィルムミクロ構造
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- カテゴリ: タングステン知識
- 2016年2月19日(金曜)11:06に公開
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フィルム沈積は初めに原子吸着、寄附、核、成長まで最後にフィルムを形成、核と成長とともに、薄膜堆積時のプロセスパラメ-タ(基本温度、ベースバイアス、気体圧力)の変えり、フィルムのミクロ構造の影響を受ける。1975年に、John A.ThomtonによるZone Modelsスパッタリングメタルフィルムにとって、基本温度とスパッタリングガス圧力(Sputtering Gas Pressure)フィルムのミクロ構造の影響に対して、4種構造区モデルを提出して、下の図の通り:
ミクロ構造
低温高压(Ts/TM<0.3(TS:基片温度、TM:熔点))の条件で、フィルムの内部構造に多孔性の細い円筒の粒の構造を形成しやすくて、原因は表面原子移動率(mobility)は低く、このエリアZoneⅠと呼ばれる。高温(0.3<Ts/TM<0.5)の条件で、原子は多くの熱エネルギーを獲得して、わりに高い移行率を持つ、表面拡散能力増強につながる。それで粒が細くなって膜表面平滑になるし、および粒が緊密に積んで柱状構造を形成する、このエリアZoneⅡと呼ばれる。より高い高温(0.5<Ts/TM)の条件で、体拡散の能力増強によって、加上結晶粒子再結晶の因子を加える、高密度等軸結晶(equi-axisgrains)構造を形成して、このエリアZoneⅢと呼ばれる。ZoneⅠとZoneⅡ間に過渡区が存在するで、このエリアZone Tと呼ばれる。低温(Ts/TM≦0.3)低圧の条件で、フィルムの内部構造、結晶粒子がしっかり積んで併の境界決着のことがにくくて、これは遮蔽効果、表面拡散、体の拡散および再結晶などの現象総合作用の結果で、フィルムは繊維状の構造を呈する。
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