钨合金PCB钻头

过孔是PCB的重要组成部分之一，其作用是各层间的电气连接通道和器件的固定或定位孔，用PCB微钻进行机械钻孔是最常用的加工方法。

常规的PCB钻头寿命为2000-3000孔，但由于现代电器越来越智能和体积小型化，细导线化、窄间距化的印制电路板制造技术发展速度很快，PCB版的新材料也越来越坚硬，由于材料中存在很多坚固的材料、材料的导热率低、加工的速度越来越高等影响因素，在加工的过程会产生越来越多的热量，加速了刀具的磨损，使得PCB钻头寿命大为缩短.

钨及以其为主材制成的硬质合金由于具有熔点高、强度大、导电导热性能好、抗蚀性能强及高温力学性能良好等，被广泛应用于高压、高转速、高温、腐蚀性介质等工作环境优点，同样也被用于PCB钻头。

钨合金PCB钻头的制备过程如下：

1、选用1Kg搅拌球磨机，先加入B粉、C粉和Co粉，按500ml/kg的比例加入戊醇作为研磨介质，按球料比例5：1加入研磨球，进行搅拌研磨，研磨球直径D7，球磨机搅拌速度480rpm，填充系数为0.85，研磨1小时。

2、然后再加入碳化钨研磨5小时，形成料浆，形成料浆。过滤、干燥，过滤的目数为40目，干燥温度为70℃，制成硬质合金混合料粒。

3、将硬质合金混合料粒通过模压或挤压或注塑成型，制成硬质合金毛坯。

4、将硬质合金毛坯进入烧结炉进行烧结成型，烧结成型时的烧结温度为1400℃、Ar压力为8Mpa、烧结时间为30min，得到钨合金基体。

5、使用连续光纤激光器，设定熔覆工艺，采用同步送粉方式对金属粉末进行多道熔覆，冷却至室温，在基体上制备一层合金涂层，对制得的合金涂层进行激光表面重熔，冷却至室温，获得钨镍合金材料。

依据上述方法制备的钨合金PBC钻头，可达到显著改善和控制材料的组织结构的目的，使得制备的钨合金材料强度和硬度能达到完美的匹配，综合性能优良。

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