银碳化钨触头原料化学包覆法

银碳化钨触头材料在同一工艺制造条件下较银钨触头材料具有硬度高，抗氧化，接触电阻相对稳定的优点，尤其表现高分断能力，电腐蚀小，熔焊倾向小，显示其优越性。银碳化钨40触头材料是国外当代断路器中通常采用触头材料。由于其性能优越，已有替代银钨50的趋势。

目前国内制造银碳化钨40触头材料的传统工艺采用将银粉与碳化钨混合并压制成触头材料的骨架毛坯，并经高温烧结和熔渗，整形并压制成触头材料产品。由此可见，要想获得高性能的银碳化钨粉触头材料，首要技术关键在于制造高纯度细颗粒的银粉和碳化钨粉。将粉末进行混粉获得均匀银碳化钨骨架混合粉末。然而，目前传统混粉工艺为机械混合，其混合均匀度受到原始颗粒的限制，也就是颗粒度越细就越难混合均匀

为此，有学者提出一种银和碳化钨混合均匀度高和结合强度好的银碳化钨触头材料骨架包覆粉末的制备方法，其过程内容如下：

1、配置含有水合肼的碳化钨粉末浆液，选用颗粒粒度小于1μ的碳化钨，加入水合肼溶液浸泡并经超声波处理得到碳化钨颗粒周围吸附还原剂水合肼的含有水合肼的碳化钨粉末浆液；

2、配置银氨络离子稀释溶液，氨水与硝酸银络合反应得到银氨络离子溶液，然后将经过滤和加水稀释得到银氨络离子稀释溶液，其中所需的氨水的量为：以硝酸银中每1kg银计算，所需氨水量为1.2-2升；

3、化学包覆法制备银碳化钨包覆混合粉末：将经步骤①所配置的含有水合肼的碳化钨粉末浆液中缓慢加入银氨络离子稀释溶液，发生化学还原反应，析出的银包覆沉积在碳化钨颗粒表面，形成银碳化钨包覆粉末泥浆；

4、清洗、干燥、烧结、制粒，将银碳化钨包覆混合泥浆经清洗、干燥、烧结、制粒形成为制造银碳化钨触头材料熔渗所需的银碳化钨触头材料骨架包覆粉末。

采用化学包覆技术制备银碳化钨混合粉末，解决了国内长期因混合粉颗粒细而机械混粉难以达到均匀度和结合强度良好的技术难题。研制出来的银碳化钨40触头新材料具有良好的抗电弧、耐磨损、接触电阻稳定、抗氧化性好，从而使得断路器具有极高的短路分断能力。

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