抗弯曲钨钼复合板材工艺流程

钼及钼合金复合板材因其具有熔点高，耐热性能良好，蒸发压力低， 导热性能好，热膨胀系数小等优点而广泛应用作电子陶瓷基板烧结行业的舟皿或垫板材料。

舟皿或垫板使用的最高温度为1900℃，为了保证烧结后陶瓷基板的平直度，要求其经过长时间烧结后不能产生较大的弯曲变形，国外普遍采用添加稀土镧来强化，钼镧合金复合板材经过循环弯曲载荷试验后的最大弯曲变形量仅为1.59mm，厚度为1.0mm的钼镧合金复合板材经过循环弯曲载荷试验后的最大弯曲变形量仅为 0.80mm，具有优异的高温抗弯曲性能，但相对应的是，该类工艺需要多道次热加工和多次高温热处理，工序流程较长,存在局限性。

针对现有技术的不足，我国学者研究出一种制备方法简单，工艺流程短，生产成本低的抗弯曲钨钼复合板材的制备方法。该方法将镧元素改为了钨元素，充分利用钨丝及钨合金丝的复合强化作用，扩大了钼材料的选用范围，采用该方法制备的钨钼复合板材的高温抗弯曲性能优异，可充分满足电子行业用高精度陶瓷片材烧结用垫板和舟皿等材料的需要。制造钨钼合金板制造大致方案为：

1、将丝径为0.2mm～0.6mm的钨丝或钨合金丝编织成单层丝网或多层丝网；

2、丝网放置在压制模具中，然后向压制模具中填装金属粉，使得丝网被金属粉完全包覆，将装有丝网和钼金属粉的压制模具置于油压机或冷等静压机中，在压制力为100MPa～300MPa的条件下压制成型，得到厚度为1.7mm～6.5mm的钨钼复合板坯；

3、钨钼复合板坯置于中频感应烧结炉中，在氢气气氛保护、温度为1800℃～2100℃的条件下烧结4h～8h；

4、将烧结后的钨钼复合板坯依次经过切割、磨削处理，最终得到抗弯曲钨钼复合板材。

由于钨合金的来源广泛，且性能良好，因此该复合板材制备方法简单，工艺流程短，避免了循环热处理过程，使得工艺得到简化，大大降低了生产成本。

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