高密度钨合金是以钨为基体，添加少量的镍、铁、铜等合金元素用粉末冶金液相法烧结而成，高密度钨合金不仅密度大，而且强度高、硬度高、延性好、可焊性好。这些性能使其在军事和工业方面得到广泛的应用,如穿甲弹、惯性元件和平衡配重元件等。随着军用工业的日益强化，对高密度钨合金的性能也提出了更高的要求。对高密度钨合金进行剧烈塑性变形和锻造加工，并与热处理工艺相配合，可以获得具有纤维状组织的高性能的钨合金材料。

钨铜合金复合材料综合了W和Cu两种元素的优点，具有热膨胀系数低，导性好、导热性好以及良好的抗电弧烧蚀性能，在机械加工、电气工程以及电子信息领域被广泛用作电接触材料、电极材料以及电子封装材料。

钨具有高硬度、高强度、低蒸汽压、良好的耐蚀性和高温耐蚀性等一系列优异性能。用其制成的钨多孔体具有特别优良的尺寸稳定性和耐久的寿命，已越来越广泛用于电子、航空、武器等应用领域中。随着电子、航空领域的发展，对钨材料提出了球形致密微细化的形貌结构要求。

钨铜复合材料是由钨与铜所组成的既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混合的组织，一般称为钨铜假合金。正是这种组合，W-Cu合金的高导热性可以满足大功率器件散热需要，尤为重要的是，其热膨胀系数（CTE）和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，可以与微电子器件中不同半导体材料进行很好匹配连接，从而避免热应力所引起的热疲劳破坏。因此在大规模集成电路和大功率微波器件中，钨铜合金薄板作为电子封装基板、连接件、散热片和微电子壳体用材具有广阔的应用前景。

陶瓷发热基板是近几年开发出的新一代升级发热元件新产品，由于它具有环保性、高可靠性、长寿命等特点，正在替代以往普遍使用的含有铅成份的PTC加热元件，国内外应用市场前景广阔。因此研究高温氧化铝陶瓷发热基板产品的生产工艺技术被人们所日益重视。

纳米碳化钨具有类似铂的催化活性，物理和化学性能稳定，且价格低廉。随着人们对清洁能源的重视，碳化钨在催化领域，例如直接甲醇燃料电池、催化析氢、超大电容器以及催化脱硫等方面的应用引起了科学家的广泛关注；在电化学领域，碳化钨作为阳极催化剂的优势在于它不仅具有催化性能可以代替铂、钯等贵重金属，而且不易被一氧化碳毒化。因而，纳米碳化钨作为催化剂可以部分代替或者一定程度上节省铂、钯等贵重金属，其应用前景广阔。

多孔材料由于兼有优异的物理力学性能，在航空航天、化工医药、能源及冶金等众多工业领域中拥有巨大的应用潜力。普通的多孔材料包括铁基、铜基、青铜基、镍基、钛基及不锈钢基等，这些材料最大缺点是耐腐蚀性能相对较差，且不耐高温，而且制备过程中需要添加造孔剂，难于控制孔隙的数量及尺寸。

碳化钨/钴系硬质合金因具有高硬度与高耐磨性，被广泛用作切削刀具与模具材料。通过降低合金中的WC晶粒尺寸至超细晶级(1um～100nm)甚至纳米级(＜100nm)，得到的碳化钨/钴系硬质合金的强度与耐磨性能能得到明显提高。但在传统液相无压烧结过程中，超细晶WC颗粒易于发生异常长大现象是令人头疼的问题。

钨钴系硬质合金因具有高硬度与高耐磨性，被广泛用作切削刀具与模具材料。通过降低合金中的WC晶粒尺寸至超细晶级(1um～300nm)，WC/Co系硬质合金的强度与耐磨性能能得到明显提高。但在传统液相无压烧结过程中，超细晶碳化钨颗粒易于发生异常长大现象。如何控制WC的长大成为制备超细晶WC/Co系硬质合金的关键技术之一。

燃料电池是一种质子交换膜燃料电池，直接使用甲醇水溶液或氢气为燃料供给来源发电，具备低温快速启动、燃料洁净环保以及电池结构简单等特性，是一种环境友好、高效的新能源。