硬质合金喷嘴烧结技术(三)

热压烧结也是一种在烧结时给坯料施加一定压力,从单轴方向加压加热,最终使烧结和成型一同完成的快速实现致密化的方法。热压烧结的特点是由于加热加压二者同时进行,粉料处于热塑性状态,有助于颗粒的接触扩散、流动传质过程的进行。因此,成型所需要的压力较低,还降低了烧结温度,缩短了烧结所需时间,从而遏制的晶粒的长大。所得到的产品晶粒细小、致密度高且机械性能和理化性能良好。相比于真空烧结在烧结过程易出现较大的孔隙且晶粒较大,热压烧结方法通过真空退火热处理的方法还能使得热压后所贮存的畸变能释放再结晶,晶粒可进一步减小,可得到超细硬质合金。但是,硬质合金喷嘴热压烧结的方法也存在不可避免的缺陷,那就是操作过程和生产设备较为复杂且过程控制要求严格、对材料有要求、能源消耗较大、生产效率较低、生产成本高。

 

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硬质合金喷嘴烧结技术(二)

硬质合金真喷嘴空烧结是属于较早出现的一种烧结技术,起始于十九世纪三十年代,而到了六十年代才得到了较为广泛的应用。其原理就是使得所有气体在坯体尚未完烧结前就从气孔逸出,使相应的硬质合金制品的致密度得到极大的提升。它所具有的优点其一在于真空状态下,粘结相金属Co的润湿性能得到相应的改善,特别是对含TiC和(Ti,W)C的P类和M类合金影响更为显著。其二是炉内的氢气状态较为稳定,使得产品不易渗碳或脱碳,同时真空烧结的产品不需要进行填料隔开和保护,产品表面无粘附物和金属沉积物。

最后就是真空烧结最大的特点,即在真空环境下,硬质合金中的氧气等气体杂质更为容易挥发排除,从而使得粘结相Co和硬质相W以及硬质相界面间的杂质偏聚量减少,从而提高硬质合金喷嘴的质量,延长其使用寿命。此外,真空烧结也有一定的缺点,就是通过该烧结方法生产出来的产品其内部还存在少量的孔隙和结构缺陷,一定程度上会影响其性能。
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银钨电极

银钨电极,也叫银钨棒,顾名思义,就可以知道它是钨和银的合金。由于钨和银之间的低的互溶性,它只能通过粉末冶金方法制备。银钨电极拥有高硬度,高耐腐蚀性能,良好的焊接性能等优良特性。银钨电极具有广泛的应用,一般用在镁合金、铝合金的交流焊接,广泛用在机械、大电流开关、运动器材、耐高温材料、微电子材料、航天、航空等领域。其规格有:AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85。

银钨电极的技术参数

产品名称

牌号

杂质

密度≥

电导≥

硬度≥

银钨30

AgW30

70±1.5

余量

0.5

11. 75 g/cm3

75%IACS

75HB

银钨40

AgW40

60±1.5

12.4 g/cm3

66%IACS

85HB

银钨50

AgW50

50±2.0

13.15 g/cm3

57%IACS

105HB

银钨55

AgW55

45±2.0

13.55 g/cm3

54%IACS

115HB

银钨60

AgW60

40±2.0

14 g/cm3

51%IACS

125HB

银钨65

AgW65

35±2.0

14.5 g/cm3

48%IACS

135HB

银钨70

AgW70

30±2.0

14.9 g/cm3

45%IACS

150HB

银钨75

AgW75

25±2.0

15.4 g/cm3 g/cm3

41%IACS

165HB

银钨80

AgW80

20±2.0

16.1 g/cm3

37%IACS

180HB

银钨电极

 

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硬质合金喷嘴烧结技术

烧结是通过加热使微细粉体产生颗粒粘结,即把粉状物料转变为致密体,这是个传统的工艺过程。早期人们就开始利用这项工艺来生产粉末冶金、陶瓷材料、耐火耐高温材料等。通常,粉体经过成型后,通过烧结所得到的致密体是一种多晶材料,其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成,烧结的过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布,进而影响材料性能。烧结也是硬质合金喷嘴生产过程中最后也是最为重要的一道工序,对烧结过程的把握在很大程度上对硬质合金的组织和性能起着很大的影响。并且由于烧结问题而出现的废品将很难通过后期的工序方法来进行补救,所以烧结方法的选用也一直是实际生产实践中很受关注的一个方面。如今,常见的硬质合金烧结方法有热压烧结、真空烧结、微波烧结、真空烧结与热等静压处理相结合、微波烧结、低压烧结和场辅助烧结等。
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复合钨电极的研究实验-三种钨电极的形貌分析(Ⅱ)

经过烧损实验后,钨电极的表面发生了很大的变化。
观察其低倍照片,可以明显看到:电极A接近尖头部也有少量的复合稀土氧化物聚集,但并没有形成完整的环。铈钨电极上临近尖部的地方有环状凸起,利用能谱分析可以知道它是铈的氧化物,这表明焊接时电极表面有有大量的铈富集。电极B的尖部则没有聚集物。
从高倍照片上可以看到,电极A的尖部存在大量的复合稀土物(由较小的颗粒组成的块状)。基体发生了再结晶,但晶粒的形状并不规则。铈钨电极尖部已经形成了粗大的再结晶颗粒,在晶界上有少量的稀土颗粒存在。电极B的尖部形貌较不一样,基体的表面形成了许多锥状凸起,主要位于晶粒的中央,有少量的锥体的顶部发生破裂,而多数锥状物的表面还是光滑的,破裂的锥体上会有孔洞形成,用能谱仪可以探测到在这些孔洞中存在的少量稀土。电极表面也有细小的孔洞,说明电极的表面在焊接时表面曾熔融。


 

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