钨合金注射器屏蔽件

钨合金注射器屏蔽件是由钨合金为原料制成的是用于医疗注射放射性药物时起保护作用的医疗器械。它是利用高致密钨合金对放射性粒子的屏蔽作用来达到其屏蔽放射性物质的目的。由于钨合金密度可达16 .5-19.0g/cm3,因此对放射性粒子有很好的屏蔽效益。

钨合金注射器屏蔽件在医疗中常用作同位素示踪法(利用放射性核素作为示踪剂对研究对象进行标记的微量分析方法)来监测药物的功效的注射仪器。放射性同位素示踪法在生物化学和分子生物学领域应用极为广泛,它为揭示体内和细胞内理化过程的秘密,阐明生命活动的物质基础起了极其重要的作用。利用放射性同位素不断地放出特征射线的核物理性质,就可以用核探测器随时追踪它在体内或体外的位置、数量及其转变等,稳定性同位素虽然不释放射线,但可以利用它与普通相应同位素的质量之差,通过质谱仪,气相层析仪,核磁共振等质量分析仪器来测定。如果放射性物质照射人体或者进入人体,会使细胞发生病变,严重的会危害人的生命。基于此,对放射性物质的屏蔽也越来越受到人们的重视。而钨合金屏蔽针管就可以保护人们的身体健康在使用放射性物质时免受其伤害。(下图为钨合金注射器屏蔽件)

钨合金注射器屏蔽件

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钨合金屏蔽件在放射性治疗中的应用

随着社会科技文明的快速发展,人们对环境破坏的破坏也越来越频繁,这使得我们周边的辐射量也越来越大,诸如X射线,伽玛射线(高能电磁辐射),辐射的α粒子(氦原子)β粒子(电子)和宇宙辐射等等这些都是人类不得不面对的严峻问题。放射性治疗是现代先进的治疗手段,可医治很多病症,如恶性肿瘤等。即利用一种或多种电离辐射对恶性肿瘤及一些良性病进行治疗,放射治疗的手段是电离辐射,放射治疗所用X辐射能量范围为1-25MV。但是用放射性治疗手段会产生放射性皮炎、放射性食管炎以及食欲下降、恶心、呕吐、腹痛、腹泻或便秘等诸多毒副反应。因此在医疗过程中使用放射性物质时,应当使用防辐射屏蔽件来加强对自身的保护。

目前使用较为广泛且环保的屏蔽器件就是钨合金屏蔽件。钨合金由于其优异的高密度特点使得其在作为屏蔽装置时有着很好的屏蔽效益。医用钨合金屏蔽件可作为医疗直线加速器,医疗多页光栅,X线治疗机等医疗器械的屏蔽材料常应用于放射治疗。钨合金放射性治疗屏蔽件可缩小粒子束或光波,使粒子射线沿着特定的方向,即只允许与治疗屏蔽件平行的射线通过,或使空间截面梁体变得更窄从而限制射线量。

钨合金分页光栅

 图为:钨合金分页光栅

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仲钨酸铵生产过程中的除锡工艺-萃取法

以季胺盐为萃取剂萃取含锡的钨酸钠或钨酸铵料液,WO4 2-将优先萃入到有机相而锡大部分留在萃余液中,从而实现钨锡的分离。
 
季铵盐又称四级铵盐,英文名quaternary-N 。为铵离子中的四个氢原子都被烃基取代而生成的化合物,通式R4NX,其中四个烃基R可以相同,也可不同。X多是卤素负离子(F、Cl、Br、I),也可是酸根(如HSO4、RCOO等)。
 
季铵盐与无机盐性质相似,易溶于水,水溶液能导电。主要通过氨或胺与卤代烷反应制得。
 
自然界中存在的季铵盐,不少具有一定的生物活性,有些季铵盐可用作药物、农药以及化学反应中的相转移催化剂等。例如,矮壮素[(CH3)3NCH2CH2Cl]Cl是一种植物生长调节剂,氯化苄基三乙基铵和硫酸氢四丁基铵都是优良的相转移催化剂。在相转移催化反应中,季铵盐可与水相中的亲核试剂组成离子对,进入有机相,从而加快反应速率,减少副反应并提高收率。
 
季铵盐分子中的X是OH时,通常称为四级铵碱。四级铵碱是强碱,与氢氧化钠和氢氧化钾的碱性相近。有些天然化合物也是四级铵碱,例如普遍存在于生物体内的胆碱[(CH3)3NCH2CH2OH]OH。四级铵碱在加热时分解为水、三级胺和烯烃,该反应称为霍夫曼反应,合成中用来制备烯烃。四级铵碱可由四级铵卤化物与氧化银作用制得。
 
季铵盐的毒性一般较胺低,但也有不少毒性较大,例如用作阳离子表面活性剂的氯化十二至十六烷基二甲基苄基铵,对于青蛙的口服半致死量为30毫克/千克。再如,神经碱(b)和蕈毒碱(c)都是剧毒化合物,蕈毒碱对于大鼠的静脉注射半致死量仅为0.23毫克/千克。
 
萃取条件为:以N 263(氯化甲基三烷基胺)为萃取剂(有机相为350 g/L N 263+芳香烃,预处理后转成CO3 2-型季胺盐,芳香烃为稀释剂),在相比(V(O)/V(A))为1:2、料液pH 为12.5左右、室温下接触5~10 min,单级萃取除锡率可达90%左右。经串级萃取后可进一步提高除锡率。7级逆流萃取后,锡的去除率可达98.02%,钨萃取率可达99.5%。然后以浓度为1.5 mol/L的NH4HCO3溶液为反萃取剂、在相比(V(O)/V(A))为1:2、室温条件下进行反萃取。反萃取过程中钨锡分离系数不大,只有2左右。

季铵盐
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钨铜电极烧结机理与致密度的关系

钨铜合金以其良好的导电导热性和较高的密度和强度,在电极以及电子封装材料等领域有着较为广泛的运用。其被称作两相结构的假合金,由于两种金属(钨和铜)之间存在较大的理化性质的差异,因此不能采用一般的熔铸法进行生产,一般采用粉末冶金的生产工艺(Powder Metallurgy, PM)。选用精细且纯度较高的钨粉和铜粉,一般的工艺流程为:制粉→混合→压制成型→烧结工艺→熔渗工艺→冷加工。本文的研究重点在于分析钨铜材料的烧结机理与其致密度的关系。传统的烧结理论一般认为一个体系要想通过液相烧结的方法得到较高致密度,其应具备良好的润湿性以及固相在液相中有一定的溶解度和适当的液相数量。根据钨铜在烧结过程中关系可绘制出如下钨铜W-Cu二元相图:

钨铜合金电极

从图中我们不难看出钨铜W-Cu体系属于完全不互溶的体系,并且有其他研究表明在普通条件下的铜液对钨骨架的润湿性并不好。而在近些年来,有越来越多的研究学者发现纳米复合结构的钨铜粉体具有更好的烧结性能。经过实验分析,这是由于纳米钨铜复合粉体的致密化过程虽然不会溶解偏析结构,但是钨铜合金在固相状态下依然发生了致密化过程,有学者认为这与单元固相烧结加液相颗粒重排作用有关。(单元系固相烧结过程除发生粉末颗粒间粘结、致密化和纯金属的组织变化外,不存在组织间的溶解,也不出现新的组成物或新相。又称为粉末单相烧结。)接下来,我们将通过钨铜压坯模型来表现固相阶段粉体变化的具体情况,从而更为形象地对钨铜电极烧结机理与致密度的关系进行分析。

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硬质合金球V型槽研磨工艺

硬质合金精磨球的每道工序具体要求如下:首先是粗磨,应在立式钢球磨球机上进行加工,使用100#金刚石树脂砂轮(砂粒度为100),磨球前需将砂轮修磨出与待磨球相应规格的沟槽,对槽深也有相应的要求,一般为精磨球尺寸直径的1/5-1/3,而槽的圆跳动应保证在0.03mm以内。

其次,是精磨,应在立式钢球研球机上进行加工,采用的是150#金刚石砂轮(砂粒度为150,更细适合精磨),磨球前同样要将砂轮修磨出与待修磨球相应规格的沟槽,槽的深度应控制在精磨球尺寸直径的1/5-1/3,槽的圆跳动也要求在0.03mm以内。

紧接着是粗研,应在立式钢球研球机上进行相应的加工,使用精研板作为对应的研磨板。下研磨板开90°对称V型槽,安装下研磨板找正沟槽圆跳动在0.02mm以内。此外,研磨前要用标准球对沟槽进行预研磨,采用30%浓度的研磨液,以140/170#碳化硅(砂粒度140/170)作为磨料,一次性加足磨料,用较小的水流,压力控制在4KN-6KN,转速25-30r/min,研磨至余量为+0.03mm-0.04mm,控制圆度在0.001mm之内,批直径变动量保证在0.002mm以内,表面粗糙度在Ra0.4以内。

粗研之后进行精研工序,应在立式钢球研球机上进行加工,使用精研板作为研磨板。与粗研加工相同,下研磨板要开90°对称的V型槽,安装下研磨板找正沟槽圆跳动在0.02mm以内,研磨前要用标准球队沟槽进行预研磨,以保证精确度。

精研后就进行抛光,应在小立式车床上进行加工,用橡木板作为研具,用橡木板车0.5R深的圆弧槽。已开槽的木板用四爪卡盘进行装夹,找正沟槽在0.1mm以内,用W5/W7金刚石研磨膏(旧国标型号,约合4000目/3000目)做为抛光膏,施加一定压力使上研磨板不动,转速控制在60r/min,抛光工序进行4-6小时即可,使得球面呈镜面。

将抛光好的硬质合金球空冷5min左右之后,先使用煤油将球表面的污渍擦干净,然后再用干净的布将硬质合金球整体擦干。最后就是检测与包装了,检测时要求球的直径与批直径变动量使用千分尺或万分尺进行检测;圆度使用圆度仪检测;表面粗糙度使用观察法和对比法检测。包装时,要求球与球之间要用松软的垫层隔开,防止球与球之间的碰撞,使得其发生变形或是磨损。

硬质合金球

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