钨泥团是由钨粉末和纯氧化铝混合烧结而成的。该工艺可生产集成电路的陶瓷封装。钨泥团中的钨粉末可与氧化铝混合烧结成集成电路块。

使用铝含量为98%的氧化铝基片与添加玻璃成分的钨泥团混合，可生产出陶瓷封装。采用现今工艺生产的陶瓷封装具有高导热性，低收缩变化率以及光滑的均匀的表面。 如果使用品质更好的氧化铝粉末，则产品表面大有改善，而烧结温度则可大幅降低。

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钨泥团钨泥团是由钨粉末和高分子聚合物黏结而成的。钨的硬度在所有金属当中排行第四。钨泥团是一种无毒的，高比重的材料。

钨泥团不具有毒性，而且可循环使用，可在任何情况下使用。钨的密度比铅高30%，所以仅需一点的钨泥团，即可达到和铅相类似的效果。铅由于具有毒性，在一些国家和地区是禁止使用铅，而钨泥团是铅的最佳替代品。

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硬质合金球俗称钨钢球，是指用硬质合金为材料制成的球珠、滚珠。