钨电极的金属注射成形工艺研究概述 Ⅰ

近年来,难熔金属的金属注射成形已经越来越受到重视了,主要是用来制备小尺寸的形状复杂的零件,其英文简称为MIM,英文全称为Metal Injection Molding。一般情况下,这一类型的零件是高温下的功能部件,对高温强度和疲劳性能的要求比较不会那么苛刻,虽然这样降低了对致密度的要求,但实现了净近成形,降低了机加工成本。钨,在难熔金属中的熔点最高,是照明领域应用最广的电极材料。

传统的制备工艺是将经烧结和变形加工的钨杆通过机加工得到纯钨/钨合金电极。因为钨属于稀有金属而且其机加工较困难,所以,钨电极的净近成形越来越受到工业界的重视。Philips Advanced Metrology Systems公司是比较早开展难熔金属注射成形研究和开发的单位之一,采用MIM制造高压气体放电灯用钨电极,于与传统的钨丝缠绕式电极相比,MIM能够实现复杂形状的钨电极,方便设计人员根据电极的功能设计其形状。

金属注射成形机

 

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钨电极发展现状

钨电极已经逐渐地被应用于航空航天、化工和原子能等领域,它几乎适用于焊接所有的金属,特别是难熔金属的活性金属、有色金属及其合金、钛及其合金、不锈钢和高温合金等。

纯钨电极在高温作用下会再结晶形成等轴粗晶组织,导致其力学性能降低,而且,因为纯钨的电流容量小、逸出功(4.52eV)高,所以,其在大电流下的烧损会比较严重。所以,科学家在1913年发现了钍钨电极材料。钍钨电极是最早使用的稀土钨电极,它的性能好且市场占有率较高,是当前的主要的热电子发射材料之一,但是,钍元素具有放射性,其半衰期长大1.39*1010年,在生产、使用过程及其废弃物都会对环境产生很大的危害。

鉴于此,在上世纪七八十年代,前苏联就已经开始研制新型的电极材料,而中国的北京钨钼材料厂、上海灯泡厂几乎也是在这时期内成功试制了铈钨电极并推广应用。得益于铈钨电极本身所具有的优点,比如,无放射污染、低电弧起弧性能好等,它在小直径和低电流焊接中已然成为首选的替代品。但是,铈钨电极在使用上还存在一定的局限性,所以并不能完全的取代钍钨电极。

 

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焊接铈钨电极性能

随着氩弧焊、等离子焊、喷涂和切割等技术的不断发展和提高,人们对电极材料的性能提出了更高的要求,当然,其中包括铈钨电极,对焊接铈钨电极性能有如下几点要求:

(1)提高电弧性能 – 降低逸出功(也就是需要有更好的活性物质和含量);

(2)适用于更多的焊接气氛 – 需要有更高的化学稳定性;

(3)还要求其有更好的材料结构使活性物质的扩散和蒸发相适应;

(4)在高温条件下,需要能够耐住气流的冲刷;

(5)而且,更重要的一点是,要求其不具有放射性,以消除放射性对环境和人体的危害等。

以下几点是关于铈钨电极和钍钨电极性能的对比:

(1)相比钍钨电极,铈钨电极材料的逸出功、抗氧化性能和X射线剂量等性能皆有明显的改善。

(2)铈钨电极受阴极斑点减小和阴极压降降低的影响,使得电弧发射电流密度增大,提高最低引弧电流、许用电流和断弧间距等性能,而且,这些参数会随着实验范围内氧化铈含量的增加而递增,在等离子切割中,其端部还会呈现‘自然削尖’的特性。

(3)铈钨电极的熔深、焊缝宽度、烧损率和反复引弧的可靠性等都优于钍钨电极。在超薄器件和贵金属箔材焊接中,4%铈钨电极的性能更好。

 铈钨电极

 

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稀土钨电极的优势

中国的钨和稀土在资源储量和产量上占有绝对的优势。钨被称为“战争金属”、“工业食盐”,而稀土则被称为“工业味精”,可想而知,它们在当今高技术领域充当的角色的不可替代性。因为都具有较高的高温性能,所以,它们在冶金、能源、国防工业、电子信息、核工业和航天航空等诸多领域都有着其身影,它们已经成为了国防建设和民用设施中不可或缺的与人类生活质量息息相关的材料。

通常情况下,让钨充当基质材料并掺杂稀土氧化物(电子逸出功比较低的)可以成功制备稀土钨电极材料。因为稀土金属氧化物的优良的热电子发射能力,稀土钨电极材料可以一方面提高材料的再结晶温度,另一方面,它又能够激活电子发射,所以,稀土钨电极材料一直是代替传统放射性钍钨电极材料的开发方向。

稀土 钨电极

 

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硬质合金喷嘴激光烧结技术

激光作为一种高能量密度的热源,用于金属粉末的整体烧结可以获得较好的性能。但是由于其功率限制,以及形成的光斑较小,一般只适用于小型或较薄物件的烧结。激光烧结其原理是一项分层加工的制造技术。而此项技术的前提是物件的三维数据可用。然后将三维的描述转化为一整套的切片。与此同时,每个切片描述了指定高度的零件横截面。激光烧结机通过这些切片一层一层累积拼接起来,最终得到所客户要求的物件。

在每一层,激光能量被用于将粉末熔化,再借助与扫描装置,将激光能量覆在粉末层上,形成固化层。该层即为相应物件的最底层部分,而下一层就在此层基础上继续被加工,直到整个加工过程完成。激光烧结技术的优势在于可实现高熔点金属和陶瓷的粘结,与其他快速成型技术相比,其制备的工件性能较好切完成速度快,适用于多种材料,成本低廉。在二十世纪九十年代早期,激光烧结就成为产品开发的一项成功的工具,其基于三维CAD数据能够在几天内就得到较为完整的原型,大大降低了投入市场的时间。而发展至今,激光烧结已经从多方面拓展了它的使用范围,已逐渐成为电子化制造的关键技术,他可以直接通过CAD问及那进行快速传递,灵活且方便。

 

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