压制压力对钨铜合金电极性能的影响(二)
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- 发布于 2015年11月03日 星期二 17:24
- 作者:xiaobin
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相同质量的粉末,随着压制压力的变大,所得到的压坯体积减小,密度也越来越大。这是由于粉末在松装堆积时,表面的不规则彼此间产生摩擦,颗粒相互搭桥而形成拱桥效应。当施加压力时,粉末体内的拱桥效应遭受破坏,粉末颗粒会彼此填充孔隙,发生重排作用,增加接触面积,而粉末体发生位移。因此,在粉末形成过程中,随着成型压力的增加使得压坯密度不断增大。对于相同粒径的熔渗样品,随着压力的升高,相同工艺条件下,其脱脂密度、骨架密度也得到相应提高。并且在1350℃熔渗1小时后,钨铜合金电极的密度也相应增大。
对于钨铜合金电极体积变化的影响,有实验数据表明,脱脂坯高温烧结后的体积收缩率随压坯压制压力的增大而增大。当压制压力为410MPa时,体积收缩达到最大,此后压制压力继续增加,体积收缩率开始下降。而钨骨架熔渗后的体积收缩率随着压坯压制力的增大而增大,其熔渗后体积的收缩率大于脱脂坯烧结骨架后的收缩率。这是由于压坯的主要成分为钨及少量的诱导铜,当脱脂坯高温烧结时,体积的收缩主要是靠钨颗粒的体积扩散及部分诱导铜的影响,压坯压制压力增大,有利于钨颗粒之间的相互接触,有利于烧结扩散和致密度的提高。
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压制压力对钨铜合金电极性能的影响
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对于钨铜合金电极来说,钨骨架密度及其显微结构对熔渗后产品的密度及其组分均匀性具有重大影响。因此,采用合适的压制工艺显得至关重要。下表是五种不同的压制压力在1300℃下保温1h烧结制备的钨骨架以及熔渗后钨铜合金的各项性能。
从表中不难看出,相同粒径的粉末,随着压制压力的升高,相同的烧结工艺条件下钨骨架的密度也随之升高,熔渗后钨铜合金电极的密度、硬度也得到相应的提升,而电导率有所下降。
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