低维度二硫化钨纳米片除了是高性能正极材料的良好添加剂之外，还是新一代锂电池负极材料的优秀生产原料，能在很大程度优化整个设备的电化学性能。就负极材料来说，含有二硫化钨纳米片的负极与普通的负极材料相比拥有更为良好充放电特性与耐使用性能，适合应用于数码相机中。下面主要介绍的是一种超薄WS2纳米材料的新制备方法，以提高及综合利用工业WS2的电学、热学、催化和摩擦学等性能以及扩展其应用领域。

为了将组件粘接在工件上，一般采用点胶机于工件上进行点胶。作为点胶机重要的零部件之一，点胶针头的直径将直接影响点胶的效果。目前，常用的点胶针头是钨针，其可通过对钨棒进行电化学处理、机械或激光切割等方法获得，但是这些方法均存在耗时、制备成本高等缺点。因此，本文主要介绍的是一种微米级点胶钨针的新制备方法。

二硫化钨是钨和硫的一种重要化合物，其英文为Tungsten disulfide，化学式为WS2，分子量为247.97，状态为黑灰色粉末，在自然界出现为辉钨矿，为深灰色斜方系晶状固体，因具有极为优秀的耐高温性能、抗氧化性能和抗磨性能等特点，而很好地作为固体润滑剂，广泛应用于汽车领域中。那二硫化钨摩擦系数那么低的原因是什么？

不管使用什么材料制作的芯片，它们的制作过程均包括芯片设计、芯片制作、封装制作、测试等几个环节，其中芯片制作过程是尤为的复杂。目前，常用的芯片材料有硅基材料、砷化镓和氮化镓等材料，然而，因材料的发现时间、物理和化学性质的不同，它们分别是第一代、第二代和第三代半导体材料的主要代表。那么，砷化镓与硅基芯片有什么区别？