在钨的提取冶金中，用碳还原钨酸钙制取钨的还原反应为：

CaWO4+3C=W+CaO+3CO

还原的过程，以钨酸钙为原材料。首先往钨酸钙中添加碳，进行加热球磨混合压力成型，当温度为940℃时，还原反应开始，慢慢调节温度达到1100℃-1200℃区间时，还原过程活化能的数值在92-96kJ/mol，此时活化能较低。应继续调升反应的温度条件，直至温度为1210℃时，反应的活化能达到113 kJ/mol真活化能达到要求后，真空还原碳化30min获得成品，将该成品放置球磨设备中球磨并过筛获取钨粉，真空度为1.33Pa。

真空还原碳化过程中会产生一定的废料，往废料中滴加入稀盐酸晶型去杂质处理后干燥，球磨过筛获取钨粉。


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测定钨酸钙中三氧化钨含量，首先称取0.5g钨酸钙于250ml烧杯中，加入约80ml盐酸，低温加热至钨酸钙分解完全，加入一定量的晶种试剂，摇匀，置于低温电炉上加热浓缩至钨酸开始析出后，加入5ml高氯酸-硝酸混合液，继续加热1min至冒白烟，稍微冷却后，用热水洗表皿及杯壁并稀释至40-50ml，煮沸，过滤，用高氯酸洗液洗涤沉淀，滤液用预先盛有氢氧化钠溶液和乙二胺四乙酸溶液的100ml容量瓶承接，钨酸经氨水溶解，蒸干，灼烧，恒重时，称量，计算三氧化钨量。

将钨酸溶解后所得残渣连同滤纸经灰化和过氧化钠熔融，滤液浸取，制备成溶液，以硫氰酸盐光度法测量其中三氧化钨含量，补正上述三氧化钨含量。当测定的含量达到要求时，可以将钨酸钙再加工，从中回收出三氧化钨，提高钨酸钙的回收利用率。


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碳化硅还原钨酸钙是在升温的过程中，碳化硅固相分解发生反应，生成物为硅和碳，接着通过冷固结方法反应被碳化硅分解所产生的硅、碳还原而成的。而在还原的过程中，一定温度条件下，反应时间的不同对碳化硅还原钨酸钙还原率具有一定的影响。

表1-1反应时间对碳化硅还原钨酸钙的还原率

从以上表格数据可以看出，在反应温度一定的情况下，随着反应时间的增加，碳化硅还原钨酸钙的时间得到满足，碳化硅还原钨酸钙通过溶解而形成液相，使得还原反应更加的充分和彻底，从而还原率也跟着增加。可见，适当得延长反应时间有利于提高碳化硅还原钨酸钙的还原反应率。


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碳化硅还原钨酸钙的过程中，根据热力学可知钨酸钙熔点为1580℃，碳化硅为难熔物质，在2986℃时依然能够保持固相形态。在升温的过程中，碳化硅有少量固相分解反应发生，生成物为硅和碳，钨酸钙通过冷固结方法反应被碳化硅分解所产生的硅、碳还原而成。

通过冷固结方法制备钨酸钙，球团熔点测试实验表明，当温度为1370℃时，钨酸钙球团未发生变形，未见软熔情况或液相析出；1385℃时球团开始发生软熔现象；1501℃时液相析出量较大。到熔点测试结束，钨酸钙球团已经完全坍塌，但熔点较高物质依然以固相形式保留在球团原位。

可见，在1400℃-1500℃时，钨酸钙含碳化硅球团内物质发生分熔现象，升温过程中，低熔点物质首先发生软熔，熔点较高物质保持固体形态不变，亦有可能部分难熔物质通过溶解而形成液相。


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钨酸钙掺杂系列荧光粉制备的过程中，H3BO3的加入量对钨酸钙掺杂系列荧光粉发光性能具有一定的影响。

表1-1为H3BO3对钨酸钙掺杂系列荧光粉发光性能的影响

从以上表格数据可以看出，在激光波长为396nm的条件下，H3BO3加入量的增加，发光强度逐渐增强，当加入量为0.03g时，发光强度达到最大。H3BO3继续增加，发光强度逐渐减弱，这表明H3BO3的最佳加入量为0.03g，超过了这个最佳的加入量，会出现产品颗粒团聚现象，影响粉体的发光性能。


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在不同煅烧温度下，钨酸钙掺杂系列荧光粉的荧光发射明显存在差异。当制备的产品煅烧温度在900-1100℃之间 ，随着温度的增加，钨酸钙掺杂系列荧光体粉末的荧光强度也随着增强，发光强度达到最大时的温度为1100℃，之后又出现荧光粉体的荧光强度减弱的现象。

具体情况可通过以下表格数据知悉：

之所以在不同温度下，钨酸钙掺杂系列荧光粉的荧光强度存在差异，原因解释如下：

1：在煅烧中的钨酸钙荧光体粉末，晶体的内部结构发生变化，介于900-1100℃时，高温的作用下，晶体结构变形，使得铟离子和铕离子的掺杂离子替代晶体格里钙。粉末的结晶形式更完整，发光中心的有效数量得到很大提高，进而提高了荧光体粉末的发光强度。

2：煅烧温度继续上升，在110℃以上，会有更多的掺杂元素往晶格之间缝隙填充，随着颗粒越来越大，细小颗粒形成的晶体界面也会扩大，使得产品的完整性被破坏，这对于发光材料的发光性能使不利的。

3：铕离子与共掺杂铟离子非辐射跃迁的排斥作用越来越大，有相当大一部分的能量放出，所以在煅烧过程中温度猝灭的荧光体的发光强度降低，1100℃是最好的煅烧温度。


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