硬质合金BTA深孔钻具有内排屑深孔钻的典型结构，它是在单刃内排屑深孔钻的基础上改进而成，其切削刃呈双面错齿状，切屑从双面切下，并经双面排屑孔进入钻杆排出孔外。BTA系统也称为单管系统(STS)，加工时切削液从外面提供，切削液通过钻管和加工孔之间的缝隙直接流到加工区域。BTA深孔钻切削力分布均匀，分屑、断屑性能好，钻削平稳可靠，钻削出的深孔直线性好。 

硬质合金BTA钻削头与相应的喷射钻的区别仅在于它们的螺纹直径小，所使用的钻管直径也略为小一点。在其他方面，单管系统钻与喷射钻的设计与性能都完全相似。在某些加工情况下，BTA可重磨钻头常可以方便地用可拆卸式的BTA或喷射钻的钻削头来替换，为了避免更换钻管，在钻管和钻削头之间还可以设计一个接头来连接。（结束）

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相同质量的粉末，随着压制压力的变大，所得到的压坯体积减小，密度也越来越大。这是由于粉末在松装堆积时，表面的不规则彼此间产生摩擦，颗粒相互搭桥而形成拱桥效应。当施加压力时，粉末体内的拱桥效应遭受破坏，粉末颗粒会彼此填充孔隙，发生重排作用，增加接触面积，而粉末体发生位移。因此，在粉末形成过程中，随着成型压力的增加使得压坯密度不断增大。对于相同粒径的熔渗样品，随着压力的升高，相同工艺条件下，其脱脂密度、骨架密度也得到相应提高。并且在1350℃熔渗1小时后，钨铜合金电极的密度也相应增大。

对于钨铜合金电极体积变化的影响，有实验数据表明，脱脂坯高温烧结后的体积收缩率随压坯压制压力的增大而增大。当压制压力为410MPa时，体积收缩达到最大，此后压制压力继续增加，体积收缩率开始下降。而钨骨架熔渗后的体积收缩率随着压坯压制力的增大而增大，其熔渗后体积的收缩率大于脱脂坯烧结骨架后的收缩率。这是由于压坯的主要成分为钨及少量的诱导铜，当脱脂坯高温烧结时，体积的收缩主要是靠钨颗粒的体积扩散及部分诱导铜的影响，压坯压制压力增大，有利于钨颗粒之间的相互接触，有利于烧结扩散和致密度的提高。

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对于钨铜合金电极来说，钨骨架密度及其显微结构对熔渗后产品的密度及其组分均匀性具有重大影响。因此，采用合适的压制工艺显得至关重要。下表是五种不同的压制压力在1300℃下保温1h烧结制备的钨骨架以及熔渗后钨铜合金的各项性能。

从表中不难看出，相同粒径的粉末，随着压制压力的升高，相同的烧结工艺条件下钨骨架的密度也随之升高，熔渗后钨铜合金电极的密度、硬度也得到相应的提升，而电导率有所下降。

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