钨铜的性能

钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末 冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表 面温度,所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛的用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用 作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能高和高温使用的场合。

钨铜钨铜钨铜

钨铜合金的优点

电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等特性。由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,所以钨铜合金经常被用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢。而钨铜的高电腐蚀速度、低损耗率、精确的电极形状、优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。

高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高至几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定工作提供了必要的条件。

电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给扩大材料的使用范围提供了便利。

钨铜合金的主要应用:军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料、铜钨技术资料。

成分 密度 硬度 电阻率 IACS 弯曲强度
g/cm3≥ HB Kgf/mm2≥ µΩ.cm≤ %≥ Mpa≥
W50/Cu50 11.85 115 3.2 54 --
W55/Cu45 12.30 125 3.5 49 --
W60/Cu40 12.75 140 3.7 47 --
W65/Cu35 13.30 155 3.9 44 --
W70/Cu30 13.80 175 4.1 42 790
W75/Cu25 14.50 195 4.5 38 885
W80/Cu20 15.15 220 5.0 34 980
W85/Cu15 15.90 240 5.7 30 1080
W90/Cu10 16.75 260 6.5 27 1160



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钨铜简介

钨铜

钨铜合金的物理性质:
钨铜合金 (钨W=70 铜Cu=30 )
电导率%IACS≥42
密度=14g/cm3
软化温度℃≥700
抗拉强度≥66Mpa
硬度≥184HV
钨铜合金可承受近2000度高温和高应力,具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性的特点,电蚀产品表面光洁度高,精度极高,损耗低。

钨铜合金的生产工艺:
钨铜是钨和铜的一种合金。钨铜合金选用精细钨、铜粉末,经一流浸透烧结工艺,采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺精制而成。

钨铜合金的主要用途:
钨铜合金广泛用作高压、超液压开关和断路器的触头、保护环,电热墩粗砧块材料、自动埋弧焊导电咀、等离子切割机喷嘴,还用于电焊机、对焊机的焊头,滚焊轮,也用来制造封气卯电极和电火花电极,点焊、碰焊材料等。

1.电阻焊电极:钨铜合金综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电性好、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等特性。由于钨铜合金具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢。而钨铜合金的高电腐蚀速度、低损耗率、 精确的电极形状、优良的加工性能的特性能大大提高被加工件的精确度。

3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料的温度会在零点几秒的的时间内升高几千摄氏度。而钨铜合金的高抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

4.电子封装材料:钨铜合金既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,钨铜合金热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

 

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钨铜飞镖

钨铜飞镖,是一种更柔软材料。一般钨含量占70%~80%,呈现黄铜的颜色。

有些使用飞镖者的人,特别是长时间玩飞镖的人喜欢使用飞镖一段时间后这些金属着地只会形成微小的坑。这些年来铜钨飞镖已经变得不太常见,镍/钨合金飞镖成为高密度飞镖的主要类型。

钨铜飞镖的标准材料是钨镍铁。钨是一种非常致密的物质,因此用作飞镖杆可以使体型很小。在钨制飞镖前主要使用的是黄铜。 不仅凭借钨的高密度,而因为黄铜色,铜钨飞镖已成为许多人的选择。

 

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钨铜电子封装片

钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。

电子封装及热沉用钨铜复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近年来,国内外已有很多专家和学者对钨铜作为热沉材料进行了大量研究。这些研究主要包括粉末改性,添加活性剂以提高钨铜的烧结密度等。随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展,提出了相应材料升级换代的要求,由于钨铜复合材料既具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又具有与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故作为嵌块、连接件和散热元件得到了迅速应用,现巳成为新的重要的电子封装和热沉材料 ]。目前,钨铜材料的相对致密度最高可达99 以上,采用纯度较高的粉末原料,W一15Cu材料的热导率可达200 w/(m ·K)。作为电子封装及热沉材料,对钨铜材料的质量和性能有着更高的要求,不仅要求纯度高且应组织均匀、漏气率低、导热性很好及热膨胀系数小,故须严格控制生产工艺和产品质量。

用于封装热沉的钨铜材料的主要性能

 

热导率
W/(m﹒k)

热膨胀系数
10-6/K

密度
g/cm3

比热导率
W/(m﹒k)

WCu

140~210

5.6~8.3

15~17

9~13

WCu10

140~170

5.6~6.5

17.0

 

WCu15

160~190

6.3~7.3

16.4

 

WCu20

180~210

7.6~9.1

15.6

 

MoCu

184~197

7.0~7.1

9.9~10.0

18~20



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碳化钨粉

碳化钨粉分子式: WC
碳化钨粉表观: 深灰色粉末
碳化钨粉应用: 硬质合金生产材料
碳化钨粉杂质含量: WC10, WC14, WC18, WC24, WC30, WC40,WC50, WC70, WC100, WC140, WC200


碳化钨粉化学成分:

Ct

Cf

Fe

Mo

K

Na

Si

Al

Ca

Mg

S

杂质含量 Max. (%)

6.13 ± 0.05

0.06

0.02

0.01

0.0015

0.0015

0.004

0.002

0.002

0.001

0.001

碳化钨粉颗粒大小:

等级

Fsss (μ m)

O (%) 不超过

WC10

1.01~1.40

0.15

WC14

1.41~1.80

0.10

WC18

1.81~2.40

0.10

WC24

2.41~3.00

0.08

WC30

3.01~4.00

0.08

WC40

4.01~5.00

0.08

WC50

5.01~7.00

0.05

WC70

7.01~10.00

0.05

WC100

10.01~14.00

0.05

WC140

14.01~20.00

0.05

WC200

20.01~26.00

0.05

 

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钨粉

钨粉外观: 钨粉呈深灰色,喷涂用钨粉呈亮灰色。
钨粉应用: 钨粉用于大型板坯、钨铼热电偶原料、触头合金等。
钨粉的质量直接决定碳化钨(wc)的质量及合金性能,钨粉分级能有效改变粉末的性能,解决粉末夹粗夹细问题,减小最小粒径、最大粒径与平均粒径差度,生产出更粗、更均匀的碳化钨粉;由于钨的特性决定不易破碎,在分级前进行适度破碎,将粉末中团聚颗粒分开,更能有效分离粉末,提高均匀度;分级必须严格而精细地调节系统运行参数,根据原始粉末的特点,需寻找最佳运行工艺。

钨粉的产品规格:

钨粉等级

主要成分Min. W (%)

氧含量(%)

粒子尺寸规格(μ m)

FW-1

≥99.9

≤0.20

双方面谈

FW-2

≤0.25

FWP-1

≤0.20

钨粉杂质含量:

钨粉等级

FW-1

FW-2

FWP-1

钨粉杂质含量
Max. (%)

Pb

0.0001

0.001

0.001

Bi

0.0001

0.001

0.001

Sn

0.0001

0.001

0.001

Sb

0.001

0.001

0.001

As

0.002

0.002

0.002

Fe

0.005

0.020

0.030

Ni

0.002

0.005

0.005

Cu

0.001

0.003

 

Al

0.001

0.003

0.005

Si

0.002

0.010

0.010

Ca

0.001

0.005

0.005

Mg

0.001

0.005

0.005

Mo

0.005

0.020

0.020

P

0.001

0.005

0.005

C

0.005

0.008

0.010

K

0.015

0.002

 

Na

0.015

0.002

 

Co

0.001

 

 

Cr

0.001

 

 

Ti

0.001

 

 

V

0.001

 

 

 

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钨喷嘴

钨喷嘴,可从纯钨,钨合金和硬质合金材料制造。他们有不同的繁荣,这种不同的密度,纯钨喷嘴的密度约为19.2〜19.3g/cm3,钨合金喷嘴的密度大约是15-18.5g/cm3的 ​​碳化钨喷嘴的密度约为14.4 - 1G /立方厘米。

以下是图纸没有规格的钨喷嘴,仅供参考。
钨喷嘴

 

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钨铱流口

钨铱流口是一种带有其他难熔金属的特殊钨合金,主要是在稀土金属冶炼,感应炉发热体,石英玻璃熔炼等时,用来作高温容器。
钨铱流口钨铱流口钨铱流口
在玻璃和陶瓷工业中,钨铱流口是陶瓷显微生产中非常重要的元件。钨的比重大,硬度高,导热和导电的性能十分出色,耐热,耐磨,耐腐蚀,在高温下具有低膨胀和尺寸稳定性。在所有金属中钨的熔点最高(高达到3380摄氏度),蒸汽压最低,抗张强度能达到1650摄氏度。而且它的防腐性能非常好,大多数无机酸只能对它造成很小的腐蚀作用。

所以用钨来制作重合金十分理想。而钨与铱制成的合金,它的耐磨性,硬度,密度,耐热性都得到进一步的提升,从而更好的保证了产品的一致性。正是这些宝贵的性能,使它成为当今高科技水晶玻璃工业中不可缺少的设备元件。

 

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钨针

什么是钨针?

钨针是由辉光放电条件下羰基钨蒸气制造而成的。针增长现象在钨衬底的室内温度1500 ° K范围内,但针头在高于或低于〜1100 ° K时产生的形态和结晶状态不同。在较低温度下,钨颗粒结块产品的形状像树枝,在较高温度下的像胡须。

钨针
来自中钨在线的钨针。

钨针是一种由耐火合金组成的用于科仪器的超锐利电极,电极说有一钝头和尖底,由旋转轴垂直的超大幅电极法圆柱的耐火合金组成,并可以循环撤销和更换熔融氧化剂池杆。

钨针具有更多优点。他们主要用于雕刻金属表面,胶棉中颗粒的切割和单一颗粒的操作。由于这些针非常易脆,故很经常弯曲或折断。在完成粒子切割时需要用手操作。这些钨针不仅用于粒子的切割,也用于晶胚和玻璃的吹制。

 

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钨球

钨球的总称纯钨球,钨合金球和碳化钨球。

相较于铅,钨球无毒无污染,更为安全。钨合金的高密度性使得钨球即使在极端环境下,依然能保持其形状不变。贫铀的密度与钨合金相类似,但贫铀具有放射性且放射性物质需要特别许可,使得贫铀的使用困难重重且成本很高。

钨球可用于制作猎枪子弹。猎枪的子弹与常规子弹不同,猎枪子弹是由一个个小球填充而成的。但子弹射出枪口时,子弹分散成一个个小球。火药的威力作用在每个小球上,每个小球上的能量很低。狩猎活动中,主要用于狩猎鸟类或者其他小动物。

纯钨球是用纯钨材料,其密度超过19.2g/cm3,它是最高密度钨球。使用纯钨球撒施的另一个原因是,钨球具有最高的熔点。

钨球,钨合金球,镍和铁球或其他金属元素,以提高其他属性,如钨unbrittle和容易处理。钨合金球,可显著球的话,但纯钨球有没有这样的的属性。
钨球
钨球

碳化钨球是钨球中最难的,需要用极端的硬度和耐磨性;轴承,滚珠丝杠,阀门,流量计等应用。也可用于压印和支点,制动器和计和示踪的技巧训练班球。被广泛用于上浆ballizing或整个十进制英寸大小碳化钨球。训练班球也可用于测量和检查。

 

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钨颗粒

钨(W)颗粒

平均粒径

密度

纯度

熔点

沸点

可用的网格尺寸

质量和价格

 

>75 mm

(+200 mesh)

19.3 g/cm3

99.9%

3420 °C

5560 °C

 12-20
  20-40
  20-60
  60-100
100-200
(mesh)

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小知识:

  • 平均粒径 APS (Average Particle Size)   
  • 熔点 m.p.( melting point)    
  • 沸点 b.p. ( boiling point)

应用:

重量填充物,辐射屏蔽填料,感应加速器,密封塑料袋外铁桶等包装;净重100/200千克,或我们将尽量满足您的特殊要求。

 

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钨钼视频

2024年1月份赣州钨协预测均价与下半月各大型钨企长单报价。

 

钨钼音频

龙年首周钨价开门红。

金属钨制品

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高比重钨合金

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硬质合金

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钨化学品/氧化钨

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